一种以石墨烯-金属复合材料为导电线路的PCB及一种电机制造技术

技术编号:21467034 阅读:30 留言:0更新日期:2019-06-26 12:49
本实用新型专利技术提供了一种以石墨烯‑金属复合材料为导电线路的PCB及一种电机。其中,所述PCB包括一层或多层基材板以及所述基材板表面的底层导电线丝,所述底层导电线丝有石墨烯‑金属复合材料层。所述石墨烯‑金属复合材料层作为所述PCB的导电线路的主要导体,相比纯铜质材料,石墨烯‑金属复合材料的导电性能高于纯铜质材料,且石墨烯‑金属复合材料的密度更低,因此本实用新型专利技术所提供的PCB在维持电路电功率条件下可减低铜量和总重量,克服了制约PCB进一步轻型化的短板。本实用新型专利技术所提供的PCB在维持导电线厚度下能承担更高电路电功率功率,扩宽PCB应用市场。

【技术实现步骤摘要】
一种以石墨烯-金属复合材料为导电线路的PCB及一种电机
本技术涉及印刷电路板(PCB)制造工艺
,具体而言,涉及一种以石墨烯-金属复合材料为导电线路的PCB,以及一种电机。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印刷电路板,是重要的电子部件,作为电子元器件的支撑体。一块还没有封装电子元器件的PCB主要包括基材板和基材板表面的导电线路,其中基材板主要作为支撑体和绝缘层,需具有一定的机械强度和耐电压击穿能力,现有基材板一般选用纸基板、环氧玻纤布基板或酚醛树脂板等轻型板材。而基材板表面的导电线路多是经过内层蚀刻形成底铜和在底铜衬底上进行电镀形成二次铜,最终形成铜厚较厚的铜质导电线路。整块PCB的总重中铜质导电线路所占的比重较大,当基材板材料已发展至极轻时,铜质导电线路的重量成为制约PCB进一步轻型化的短板。此外,铜质导电线路具有走线电阻,而铜质导电线路的走线电阻会因为剧烈温升而明显变化,同时还会伴随使用时间的延长而发生氧化和锈蚀,导致走线电阻进一步变化,甚至出现铜质导电线路产生缺口或断裂,直接影响电信号传输。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种以石墨烯-金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种以石墨烯‑金属复合材料为导电线路的PCB,其特征在于,包括一层或多层基材板以及所述基材板表面的底层导电线丝,所述底层导电线丝有石墨烯‑金属复合材料层。

【技术特征摘要】
1.一种以石墨烯-金属复合材料为导电线路的PCB,其特征在于,包括一层或多层基材板以及所述基材板表面的底层导电线丝,所述底层导电线丝有石墨烯-金属复合材料层。2.根据权利要求1所述的PCB,其特征在于,所述石墨烯-金属复合材料层中的金属元素为铜、锌、铬、镓、铟、铁、镍、银、铂、金中的任意一种元素,或者是电镀铜...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄迎春刘焕明郑兴平
申请(专利权)人:四川聚创石墨烯科技有限公司黄迎春
类型:新型
国别省市:四川,51

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