【技术实现步骤摘要】
一种利用复杂脉冲电镀石墨烯-金属复合材料镀层的方法和一种PCB及电机
本专利技术涉及材料表面工程
，具体而言，涉及一种利用复杂脉冲电镀石墨烯-金属复合材料镀层的方法和利用该方法制作的一种PCB，以及应用所述PCB的电机。
技术介绍
石墨烯是只含单原子层或几个原子层的超薄石墨，每原子层由sp2杂化的碳原子构成正六边形网格、蜂窝状二维结构，于2004年由英国曼切斯特大学的KostyaNovoselov和AndreGeim运用一种被称为机械微应力技术的简单方法首次制备和表征。石墨烯是人类已知的强度最高的物质，具有许多新奇的物理特性。石墨烯是目前已知在常温下导电性能最好的材料，其导电率远远超过了一般导体。此外，还可用石墨烯制造复合材料，其复合材料已应用于电池/超级电容、储氢、光电器件与系统、传感器等生产。其中石墨烯复合金属材料利用添加少量石墨烯入金属材料，实现低成本地优化金属材料的导电率和其他性能。目前制备石墨烯复合金属材料的方法有很多，其中采用粉末烧压技术可制备大块铸压工件再压制成片，例如公开号为CN...
【技术保护点】
1.一种利用复杂脉冲电镀石墨烯-金属复合材料镀层的方法，其特征在于，包括：/n以离子液作为电镀液，所述离子液中分散有氧化石墨烯，所述离子液中还含有金属离子；/n由电流控制脉冲在阴极衬底上沉积得到石墨烯-金属复合材料镀层，所述电流控制脉冲包括电流和电压在沉积表面为负值的正向脉冲时期、电流和电压在沉积表面为正值的反向脉冲时期，以及包含以下a-c其中一项或多项的时期，a电流为零值的停顿时期，b电流为负值而电压在正值的时期，c电流为正值而电压在负值的时期；或者，/n由电压控制脉冲在阴极衬底上沉积得到石墨烯-金属复合材料镀层，所述电压控制脉冲包括电压和电流在沉积表面为负值的正向脉冲时...
【技术特征摘要】
1.一种利用复杂脉冲电镀石墨烯-金属复合材料镀层的方法，其特征在于，包括：
以离子液作为电镀液，所述离子液中分散有氧化石墨烯，所述离子液中还含有金属离子；
由电流控制脉冲在阴极衬底上沉积得到石墨烯-金属复合材料镀层，所述电流控制脉冲包括电流和电压在沉积表面为负值的正向脉冲时期、电流和电压在沉积表面为正值的反向脉冲时期，以及包含以下a-c其中一项或多项的时期，a电流为零值的停顿时期，b电流为负值而电压在正值的时期，c电流为正值而电压在负值的时期；或者，
由电压控制脉冲在阴极衬底上沉积得到石墨烯-金属复合材料镀层，所述电压控制脉冲包括电压和电流在沉积表面为负值的正向脉冲时期、电压和电流在沉积表面为正值的反向脉冲时期，以及包含以下d-f其中一项或多项的时期，d电压为零值的停顿时期，e电压为负值而电流在正值的时期，f电压为正值而电流在负值的时期。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述离子液为氯化胆碱和乙二醇体系，氯化胆碱和乙二醇的摩尔比为1～4:2；或者所述离子液为氯化胆碱和尿素体系，氯化胆碱和尿素的摩尔比为1～4:2。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述离子液为氯化胆碱和乙二醇体系，氯化胆碱和乙二醇的摩尔比为1:2。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，离子液中含有的金属离子为铜离子、铬离子、镓离子、铟离子、铁离子、镍离子、银离子、铂离子、金离子中的任意一种或一种以上的离子。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，离子液中含有的金属离子为铜离子，铜离子在所述离子液中的浓度为1～60mM；所述氧化石墨烯在离子液中的浓度为0.2～1.0g/L。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，铜离子在所述离子液中的浓度为10～20mM；氧化石墨烯在离子液中的浓度为0.4～0.6g/L。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电流控制脉冲的正向脉冲时期的工作时间为1...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄迎春，刘焕明，
申请(专利权)人：四川聚创石墨烯科技有限公司，黄迎春，
类型：发明
国别省市：四川;51
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