一种覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种覆铜板，包括中部组件，中部组件包括由上往下依次叠设的第二铜层、绝缘层和第三铜层；第二铜层的上端连接有第一铜层，第三铜层的下端连接有第四铜层。FR4板的基础上压合铜排，得到包括上铜层、绝缘层及下铜层的大功率覆铜板，该较厚的上铜层及下铜层蚀刻即变成为线路层、覆铜板即变成为大功率双层PCB板，提高板料的刚性，不易变形，保证充电桩控制板不容易发热后发软断裂，不易发热烧断、不易出现线路断损残铜等；比单面板的线路布线密度减少了一般，从而缩小了整个产品体积和装配成本。

A kind of copper clad plate

The utility model discloses a copper clad plate, which comprises a middle component, wherein the middle component comprises a second copper layer, an insulating layer and a third copper layer successively stacked from top to bottom; the upper end of the second copper layer is connected with a first copper layer, and the lower end of the third copper layer is connected with a fourth copper layer. On the basis of FR4 plate, the copper strip is pressed to obtain the high-power copper clad plate including the upper copper layer, the insulating layer and the lower copper layer. The thick upper copper layer and the lower copper layer are etched to become the circuit layer and the copper clad plate to become the high-power double-layer PCB plate, which improves the rigidity of the plate and is not easy to deform, so as to ensure that the charging pile control plate is not easy to be soft and fractured after heating, is not easy to be heated and burnt, and is not easy to be broken Loss of copper, etc.; compared with the single panel circuit wiring density reduced in general, thus reducing the entire product volume and assembly cost.

【技术实现步骤摘要】
一种覆铜板
本技术涉及线路板领域，尤其是涉及一种覆铜板。
技术介绍
环境恶化、雾霾多发，原因之一在于汽车尾气的排放、传统汽车业以石油为动力，消耗了大量宝贵的资源。发展清洁可再生能源是解决环境问题的利器，利用电能驱动汽车，能使污染降低到零；开发新能源充电技术、推广新能源车充电桩的问题便越发显得紧迫，是解决能源污染的紧要途径。同时，国家新能源汽车领域政策的频繁出台以及未来电动汽车全面智能化的到来，城市的管理将更多的依托城市各基建设施，实现互联互通和实时动态管理，所以新能源充电桩将成为电动汽车时代的主角，实现停车即充电。未来趋势是大功率高压快速充电，所以充电桩控制模块用PCB板相对普通的有了更高的要求。充电桩板通过的电流较大、电压较高，如果是薄板，很容易发热烧断；有必要设置一种保证大功率承载电特性的PCB板。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，保证电路板的大功率承载性能，本技术采用的技术方案是：一种覆铜板，包括中部组件，中部组件包括由上往下依次叠设的第二铜层、绝缘层和第三铜层；所述第二铜层的上端连接有第一铜层，第三铜层的下端连接有第四铜层。根据本技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一铜层与第二铜层的厚度总和1.6～5mm；第三铜层和第四铜层的厚度总和1.6～5mm。根据本技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述中部组件厚度1.5～5.5mm；第二铜层的厚度0.2～0.55mm；第三铜层的厚度0.2～0.55mm。根据本技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一铜层与第二铜层的厚度总和3.5～4.5mm；第三铜层和第四铜层的厚度总和3.5～4.5mm。根据本技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一铜层与第二铜层的厚度总和3.9～4.1mm；第三铜层和第四铜层的厚度总和3.9～4.1mm。根据本技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一铜层的下端和第二铜层的上端均设置有第一棕化层，第一铜层与第二铜层通过第一棕化层连接；第三铜层的下端和第四铜层的上端均设置有第二棕化层，第三铜层与第四铜层通过第二棕化层连接。根据本技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述第一棕化层及第二棕化层的厚度均为0.5～6um。根据本技术的另一具体实施方式，进一步的有，所述覆铜板设置有定位孔。根据本技术的另一具体实施方式，进一步的有，第一铜层的上端及第四铜层的下端设置有阻焊层。本技术采用的一种覆铜板，具有以下有益效果：FR4板的基础上压合铜排，得到包括上铜层、绝缘层及下铜层的大功率覆铜板，该较厚的上铜层及下铜层蚀刻即变成为线路层、覆铜板即变成为大功率双层PCB板，提高板料的刚性，不易变形，保证充电桩控制板不容易发热后发软断裂，不易发热烧断、不易出现线路断损残铜等；比单面板的线路布线密度减少了一般，从而缩小了整个产品体积和装配成本。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的详细说明。如图1所示，一种覆铜板，包括中部组件2，中部组件2包括由上往下依次叠设的第二铜层21、绝缘层22和第三铜层23；第二铜层21的上端压合连接有第一铜层1，第三铜层23的下端压合连接有第四铜层4。第一铜层1和第二铜层21热塑压合连接，第一铜层1和第二铜层21压合连接为上铜层；第三铜层23和第四铜层4热塑压合连接，第三铜层23和第四铜层4压合连接为下铜层，覆铜板包括上铜层、绝缘层22和下铜层。选用双层线路板，比单面板的线路布线密度减少了一般，从而缩小了整个产品体积和装配成本。第一铜层1和第二铜层21、第三铜层23和第四铜层4可以为熔融状态压合，如点焊加热。较好的，第一铜层1的下端和第二铜层21的上端均设置有第一棕化层，第一铜层1与第二铜层21通过第一棕化层压合连接；第三铜层23的下端和第四铜层4的上端均设置有第二棕化层，第三铜层23与第四铜层4通过第二棕化层压合连接。第一棕化层及第二棕化层的厚度均为0.5～6um；较好的，第一棕化层及第二棕化层的厚度均为1～4um，如2um。铜层表面生成一层氧化层以提升在压合时的接合力。第一铜层1与第二铜层21的厚度总和1.6～5mm；第三铜层23和第四铜层4的厚度总和1.6～5mm。较好的，第一铜层1与第二铜层21的厚度总和3.5～4.5mm，如3.9～4.1mm；第三铜层23和第四铜层4的厚度总和3.5～4.5mm，如3.9～4.1mm。提高板料的刚性，不易变形，保证充电桩控制板不容易发热后发软断裂，不易发热烧断、不易出现线路断损残铜等；充电桩板通过的电流较大、电压较高。第一铜层1的上端及第四铜层4的下端设置有阻焊层。阻焊层材料为聚酰亚胺。还包括有盲孔，盲孔连通第一铜层1、第二铜层21、绝缘层22、第三铜层23及第四铜层4；盲孔内壁设置有镀铜层，第一铜层1、第二铜层21、第三铜层23及第四铜层4通过镀铜层电连接。中部组件2为FR4板，FR4板厚度1～5mm；第二铜层21的厚度0.2～0.55mm；第三铜层23的厚度0.2～0.55mm，第一铜层1和第四铜层4为铜排材料。较好的，FR4板厚度1～3.5mm；第二铜层21的厚度0.2～0.4mm；第三铜层23的厚度0.2～0.4mm，如0.35mm。FR4板厚度选择范围广，充电桩板需耐高压，绝缘层22厚度要大些，且SMT后电子元器件较多且重，厚板不易变形损伤。FR4属于环氧树脂玻璃材质，有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性，并有良好的机械加工性，而且板料易加工，成本低，厚度选择范围广、便于层压，广泛应用在多层PCB板中。选用FR4板、上下压合铜排，覆铜板具有较大的散热性能。覆铜板设置有定位孔，覆铜板在制作过程中或电器安装中，能够应用定位孔连接对应的定位件。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆铜板，其特征在于：包括中部组件(2)，中部组件(2)包括由上往下依次叠设的第二铜层(21)、绝缘层(22)和第三铜层(23)；所述第二铜层(21)的上端连接有第一铜层(1)，第三铜层(23)的下端连接有第四铜层(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种覆铜板，其特征在于：包括中部组件(2)，中部组件(2)包括由上往下依次叠设的第二铜层(21)、绝缘层(22)和第三铜层(23)；所述第二铜层(21)的上端连接有第一铜层(1)，第三铜层(23)的下端连接有第四铜层(4)。


2.根据权利要求1所述的一种覆铜板，其特征在于：所述第一铜层(1)与第二铜层(21)的厚度总和1.6～5mm；第三铜层(23)和第四铜层(4)的厚度总和1.6～5mm。


3.根据权利要求2所述的一种覆铜板，其特征在于：所述中部组件(2)厚度1.5～5.5mm；第二铜层(21)的厚度0.2～0.55mm；第三铜层(23)的厚度0.2～0.55mm。


4.根据权利要求2所述的一种覆铜板，其特征在于：所述第一铜层(1)与第二铜层(21)的厚度总和3.5～4.5mm；第三铜层(23)和第四铜层(4)的厚度总和3.5～4.5mm。


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【专利技术属性】
技术研发人员：蔡旭峰，高彦欣，苏俭余，
申请(专利权)人：广东全宝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44