【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷电路板
本技术公开了一种印刷电路板，其包括第一基板以及第一基板上的第一导电层，所述第一导电层包括上表面、下表面以及侧表面，所述第一导电层包括多个孔隙，所述第一导电层的所述下表面的宽度大于所述上表面的宽度。
技术介绍
印刷电路板是指焊接并安装有集成电路、电阻器或开关等各种电器部件的薄板，大部分用于电子设备的电路设置在这种印刷电路板上。现有的印刷电路板以塑料等坚硬的材料为基础构成，但是最近的研究热点是使用基于有机物或无机物的材料，以提高印刷电路板的柔韧性，并将其应用于产品。参照图1，柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)在PI基板材料上通过蒸发脱水(evaporation)、层压(lamination)等各种方法生成铜(Copper)以后，将其通过光刻(Photo-lithography)方法来形成配线以后，将此用作电子基板。此时，在基板材料中使用相对昂贵的聚酰亚胺薄膜(Polyimidefilm；PI)材料，光刻是通过光刻胶的形成、曝光、显影、剥离等复杂工序来形成配线，并且难以使用除了PI以外的基材，因而使用基材的自由度极低。因...
【技术保护点】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：第一基板；以及第一导电层，位于所述第一基板之上，所述第一导电层包括上表面、下表面以及侧表面，所述第一导电层包括多个孔隙，所述第一导电层的所述下表面的宽度大于所述上表面的宽度。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.11.10 KR 10-2015-01574921.一种印刷电路板，其特征在于，包括：第一基板；以及第一导电层，位于所述第一基板之上，所述第一导电层包括上表面、下表面以及侧表面，所述第一导电层包括多个孔隙，所述第一导电层的所述下表面的宽度大于所述上表面的宽度。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一基板为PET薄膜、纸张或纤维。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导电层的所述侧表面的倾斜角为10度至80度。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导电层的所述上表面的粗糙度小于所述侧表面的粗糙度。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导电层还包括形成于孔隙中的有机物，所述有机物包含作为粘合剂的树脂。6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导电层还包括金属粒子，所述金属粒子的大小为50nm至1μm。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导电层的孔隙率为5％至50％。8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导电层的高度为1-20μm。9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，使所述第一导电层的多个金属粒子的一部分熔融并嵌入所述第一基板的表面，从而将所述第一导电层固定在所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔镕在，严省琇，吴俊宰，尹汝恩，李泰振，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。