温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种具有散热结构的集成电路板，包括集成电路板本体，所述集成电路板的顶部通过固定块卡接有封装盖，所述封装盖两侧的底部固定连接有卡接块，所述封装盖的顶部贯穿有若干个散热片，所述封装盖的顶部固定连接有散热盒，所述散热盒的右侧设置有...
该专利属于深圳市吉亚成科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市吉亚成科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。