一种多晶硅铸锭硅片清洗设备制造技术

本发明专利技术涉及一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，包括加工箱体、抛光轴、驱动机、转轴、内箱、集水槽、泵体、电机一、滑轮、传动轴、绳索、电机二、支架、高压喷头、滑块、齿条、齿轮和安装轴，转轴转动连接在加工箱体内部，且与驱动机的输出端传动连接，抛光轴设置在转轴上，内箱位于集水槽上方，两个滑轮对称转动连接在传动轴上，滑轮通过绳索与内箱固定连接，传动轴与电机一的输出端传动连接，齿条通过滑块滑动连接在加工箱体内部，齿轮通过安装轴转动连接在加工箱体内部，高压喷头铜鼓支架与齿条固定连接，本发明专利技术结构优良，设计合理，操作简便，消除抛光死角，抛光清洗二合一，具有广泛地应用前景，创造性强。

【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅铸锭硅片清洗设备
本专利技术涉及硅片清洗设备领域，具体为一种多晶硅铸锭硅片清洗设备。
技术介绍
半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。物理清洗属于清洗方式的一种，物理清洗常利用高压喷头，对硅片进行清洗，但传统的硅片加工，清洗设备和抛光设备属于两种设备，先后加工，延长了加工的时间，设备间的配合度较低，且抛光过程中，加工箱体位置固定，抛光会留有死角，导致抛光不彻底，综上所述，现急需一种多晶硅铸锭硅片清洗设备来解决上述出现的问题。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，以解决上述
技术介绍
中提出的传统的硅片加工，清洗设备和抛光设备属于两种设备，先后加工，延长了加工的时间，设备间的配合度较低，且抛光过程中，加工箱体位置固定，抛光会留有死角，导致抛光不彻底的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，包括装置主体、升降机构和清洗机构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，包括装置主体、升降机构(2)和清洗机构(9)，其特征在于：所述装置主体包括加工箱体(1)、抛光轴(3)、驱动机(4)、转轴(5)、内箱(6)、集水槽(7)、泵体(8)和支腿(10)，所述支腿(10)设置在加工箱体(1)下端面，所述驱动机(4)设置在加工箱体(1)顶端面中间位置，所述转轴(5)转动连接在加工箱体(1)内部，且与驱动机(4)的输出端传动连接，所述抛光轴(3)设置在转轴(5)上，所述集水槽(7)设置在加工箱体(1)内部底端面，所述内箱(6)位于集水槽(7)上方；所述升降机构(2)设置在加工箱体(1)内部上侧，所述升降机构(2)包括电机一(21)、滑轮(...

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，包括装置主体、升降机构(2)和清洗机构(9)，其特征在于：所述装置主体包括加工箱体(1)、抛光轴(3)、驱动机(4)、转轴(5)、内箱(6)、集水槽(7)、泵体(8)和支腿(10)，所述支腿(10)设置在加工箱体(1)下端面，所述驱动机(4)设置在加工箱体(1)顶端面中间位置，所述转轴(5)转动连接在加工箱体(1)内部，且与驱动机(4)的输出端传动连接，所述抛光轴(3)设置在转轴(5)上，所述集水槽(7)设置在加工箱体(1)内部底端面，所述内箱(6)位于集水槽(7)上方；所述升降机构(2)设置在加工箱体(1)内部上侧，所述升降机构(2)包括电机一(21)、滑轮(22)、传动轴(23)和绳索(24)，所述传动轴(23)转动连接在加工箱体(1)内部靠上部位，所述滑轮(22)设有两个，两个滑轮(22)对称转动连接在传动轴(23)上，所述滑轮(22)通过绳索(24)与内箱(6)固定连接，所述传动轴(23)与电机一(21)的输出端传动连接；所述清洗机构(9)包括辅助清洁组件(91)和电机二(92)，所述电机二(92)设置在加工箱体(1)底端面，所述辅助清洁组件(91)设有两个，两个所述辅助清洁组件(91)对称设置在加工箱体(1)内部，所述辅助清洁组件(91)包括支架(911)、高压喷头(912)、滑块(913)、齿条(914)、齿轮(915)和安装轴(916)，所述齿条(914)通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：李广森，
申请(专利权)人：安徽华顺半导体发展有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34