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本发明涉及一种多晶硅铸锭硅片清洗设备，包括加工箱体、抛光轴、驱动机、转轴、内箱、集水槽、泵体、电机一、滑轮、传动轴、绳索、电机二、支架、高压喷头、滑块、齿条、齿轮和安装轴，转轴转动连接在加工箱体内部，且与驱动机的输出端传动连接，抛光轴设置在...
该专利属于安徽华顺半导体发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽华顺半导体发展有限公司授权不得商用。

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