【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶棒切片辅助设备
，具体讲是一种多晶硅片生产车间用上料设备。
技术介绍
目前，在晶棒制成硅晶片之前需要对晶棒进行预处理，即将切割好的晶棒粘结在粘棒工装上，然后通过多晶硅片生产车间用上料设备将载有晶棒的粘棒工装装于切片机的夹头上。在上料时，需要通过多晶硅片生产车间用上料设备两插架插入粘棒工装上对应的插孔中将晶棒工装高度提升，然后运动至切片机，以使晶棒工装上的安装孔与切片机上的夹头配合完成上料工序。现有技术中，当多晶硅片生产车间用上料设备将载有晶棒的粘棒工装运输至切片机安装位置时，需要人员手动将多晶硅片生产车间用上料设备进行多次位置调整，才能够使晶棒工装上的安装孔与切片机上的夹头位置配合，导致工作效率较低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，克服现有技术中存在的缺陷，提供一种能够使粘棒工装上的安装孔快速有效的和切片机上的安装夹头形成配合的多晶硅片生产车间用上料设备。为解决上述技术问题，本技术提出一种多晶硅片生产车间用上料设备，包括机架和可上下移动设置在机架上的移动架，所述移动架上设有适于与粘棒工装上插孔配合的插架，机架下端设有导向装置，所...
【技术保护点】
一种多晶硅片生产车间用上料设备，包括机架(1)和可上下移动设置在机架(1)上的移动架(2)，所述移动架(2)上设有适于与粘棒工装上插孔配合的插架，其特征在于，机架(1)下端设有导向装置，所述的导向装置包括左右两边对称设置的导向轮(8)，两边的导向轮(8)之间形成定位槽(7)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沈羽佳，
申请(专利权)人：海宁光泰太阳能工业有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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