多晶硅块状散料料袋二次装袋机制造技术

一种多晶硅块状散料料袋二次装袋机，它包括套袋机构1、升降输送机2、托举输送机3、挡袋机构4、过渡输送机5、横移输送机6、卧式封口机7，所述套袋机构1包括可前后移动的撑袋机构12，套袋机构1的下方设有升降输送机2，升降输送机2后方设有托举输送机3，托举输送机3包括可升降的料袋托叉31，托举输送机3上方设有挡袋机构4，托举输送机3的正下方设有过渡输送机5，升降输送机2处于低位时与过渡输送机5前后衔接，过渡输送机5的后方设有横移输送机6，横移输送机6可左右横向移动，横移输送机6的后方设有卧式封口机7。本发明专利技术实现了多晶硅块状散料料袋的自动二次装袋，避免了二次装袋过程造成的内外袋破损。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术公开了一种多晶硅块状散料料袋二次装袋机，属于散料自动包装设备领域。
技术介绍
多晶硅块状散料按照额定的重量装入薄膜袋中后，为了防止薄膜袋破损而污染物料，还需要将此料袋装入外层薄膜袋中，然后将外袋袋口热封。目前将料袋进行二次装袋的方法主要有两种：一种是立式装袋，使料袋从高处自由落下而装入外袋中；另一种是卧式装袋，将料袋水平推入张开袋口的外袋中。但是，目前的这两种二次装袋方式均不能应用于多晶硅块状散料料袋的二次装袋中，因为如果料袋垂直落入外袋中，多晶硅棱角将会扎破内袋和外袋，并且多晶硅散料相互之间的碰撞将造成表面缺陷，而如果将料袋水平推入外袋中，则在推送的滑动过程中多晶硅棱角也将扎破内袋和外袋，所以现有的技术方案均不适用于多晶硅料袋的二次装袋，只能采用人工二次装袋的方式。
技术实现思路
为了解决现有的多晶硅块状散料料袋二次装袋过程中存在的多晶硅棱角扎破内袋和外袋的问题，同时实现自动二次装袋的目的，本专利技术提出一种多晶硅块状散料料袋二次装袋机，它包括套袋机构1、升降输送机2、托举输送机3、挡袋机构4、过渡输送机5、横移输送机6、卧式封口机7，所述套袋机构1包括可前后移动的撑袋机构12，套袋机构1的下方设有升降输送机2，升降输送机2包括剪式升降机构21，升降输送机2后方设有托举输送机3，托举输送机3包括可升降的料袋托叉31，托举输送机3上方设有挡袋机构4，挡袋机构4包括可升降的水平挡袋杆，托举输送机3的正下方设有过渡输送机5，升降输送机2处于低位时与过渡输送机5前后衔接，过渡输送机5的后方设有横移输送机6，横移输送机6可左右横向移动，横移输送机6的后方设有卧式封口机7。所述套袋机构1包括门式框架11，门式框架11的上端设有水平导轨13，撑袋机构12通过滑块连接在水平导轨13下方，与水平导轨13平行的纵梁上依次设有取袋位开关14、松袋位开关15和套袋位开关16。所述撑袋机构12为左右对称结构，它包括撑袋板121，撑袋板121的后端外侧固定在横移支架123的下端，横移支架123的下端设有气动压袋板122，气动压袋板122闭合时可压紧在撑袋板121的前端外侧，横移支架123的上端通过导柱滑套机构124连接在撑袋底座126上，撑袋底座126上设有撑袋气缸125。所述撑袋气缸125为长短行程组合的双行程气缸。所述升降输送机2包括剪式升降机构21，剪式升降机构21的上端设有三根横向间隔布置的长输送带22，长输送带22的外侧设有气动限位挡块23。所述托举输送机3的上端设有三根横向间隔布置的短输送带32，托举输送机3的上端还设有可升降的料袋托叉31，料袋托叉31包括左右两个叉杆，叉杆的后端位于两根短输送带32之间的空隙内，叉杆的前端延伸至两根长输送带22之间的空隙内，料袋托叉31处于低位时其叉杆的上表面低于短输送带32的上表面。所述挡袋机构4的水平挡袋杆与平行四连杆连接，水平挡袋杆向下运动的同时也向前移动。所述过渡输送机5为固定高度的皮带输送机。所述横移输送机6为固定高度的皮带输送机，且可以沿导轨左右横向移动。所述卧式封口机7包括封口支座71，封口支座71上端设有抽气伸缩机构72，封口支座71的前端设有上下两组同步运动的夹袋连杆74，夹袋连杆74的前端连接有夹持架75，夹持架75的下端或上端设有两根前后布置的夹袋杆76，前后夹袋杆76之间设有可伸缩的加热条77，上下两组夹持架75之间设有抽气管78，抽气管78与抽气伸缩机构72连接，抽气管78的左右两侧设有气动撑袋杆73。本专利技术的工作过程包括以下步骤：1、撑空袋：撑袋机构12前移至取袋位开关14处，将闭合的撑袋板121插入到已张开袋口的空袋内，撑袋气缸125缩回而将空袋袋口撑紧，气动压袋板122闭合而将袋口压紧在撑袋板121的外侧。2、托料袋：完成一次装袋的料袋A由短输送带32向前输送至长输送带22上，气动限位挡块23伸出而挡住料袋A的前端，料袋托叉31上升至高位而将料袋A托离长输送带22，气动限位挡块23缩回。3、套空袋：挡袋机构4的水平挡袋杆下降至低位并向前移动而挡在料袋A的后端，撑袋机构12由前向后移动至松袋位开关15处，从而将外层空袋套在料袋A和料袋托叉31上的两个叉杆的外侧，气动压袋板122打开、撑袋气缸125的短行程伸出，从而松开外袋的袋口，撑袋机构12继续向后移动至套袋位开关16处，使撑袋板121从外层空袋中脱离。4、放料袋：挡袋机构4的水平挡袋杆回升至高位并向后移动而从外层空袋中脱离，料袋托叉31下降至低位，将套好外袋的料袋A放置在长输送带22上，长输送带22向前输送料袋A使料袋托叉31的叉杆从外层空袋中脱出。5、降料袋：升降输送机2下降至低位，长输送带22将套好外袋的料袋A向后输送，经过渡输送机5而将料袋A输送至横移输送机6上，并使外袋袋口进入上下张开的夹袋杆76之间。6、封外袋：抽气管78向前伸出而插入张开的外袋袋口内，气动撑袋杆73向前伸出并向外移动，将外袋袋口整理为一字型，然后气动撑袋杆73缩回，上下两组夹袋杆76闭合而夹紧袋口，抽气系统抽出外袋内的空气，然后上下加热条77伸出，同时抽气管78向后缩回，加热条77将外层薄膜袋的袋口加热封口。7、出料袋：横移输送机6横向移动至输出位，将二次装袋后的料袋输送下一个工位。本专利技术的有益效果是：利用前后移动的撑袋机构12和上下升降的料袋托叉31，完成了多晶硅块状散料料袋的二次套袋操作，实现了二次装袋的自动化操作，避免了多晶硅棱角扎破内袋和外袋的问题，并消除了多晶硅之间的碰撞；利用升降输送机2的升降功能和正反向输送功能，使设备整体结构紧凑，减小了占地面积；利用带有抽气功能的卧式封口机7，在完成外袋封口的同时，使二次装袋后的袋形与一次装袋后的袋形保持一致，便于后续的料袋装箱操作。附图说明图1是本专利技术的主视图。图2是本专利技术的三维轴测视图。图3是本专利技术套袋结束时的工艺视图。图4是套袋机构1的结构示意图。图5是撑袋机构12的结构示意图。图6是升降输送机2的结构示意图。图7是升降输送机2的右视图。图8是托举输送机3的结构示意图。图9是托举输送机3的料袋托叉31伸出时的工艺视图。图10是卧式封口机7的主视图。图11是卧式封口机7的俯视图。具体实施方式本专利技术的具体实施方式参见图1至图11，一种多晶硅块状散料料袋二次装袋机，它包括套袋机构1、升降输送机2、托举输送机3、挡袋机构4、过渡输送机5、横移输送机6、卧式封口机7，所述套袋机构1包括可前后移动的撑袋机构12，套袋机构1的下方设有升降输送机2，升降输送机2包括剪式升降机构21，升降输送机2后方设有托举输送机3，托举输送机3包括可升降的料袋托叉31，托举输送机3上方设有挡袋机构4，挡袋机构4包括可升降的水平挡袋杆，托举输送机3的正下方设有过渡输送机5，升降输送机2处于低位时与过渡输送机5前后衔接，过渡输送机5为固定高度的皮带输送机，过渡输送机5的后方设有横移输送机6，横移输送机6为固定高度的皮带输送机且可以沿导轨左右横向移动，横移输送机6的后方设有卧式封口机7。上述套袋机构1包括门式框架11，门式框架11的上端设有水平导轨13，撑袋机构12通过滑块连接在水平导轨13下方，与水平导轨13平行的纵梁上依次设有取袋位开关14、松袋位开关15和套袋位开关16。上述撑袋机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多晶硅块状散料料袋二次装袋机，它包括套袋机构(1)、升降输送机(2)、托举输送机(3)、挡袋机构(4)、过渡输送机(5)、横移输送机(6)、卧式封口机(7)，所述套袋机构(1)包括可前后移动的撑袋机构(12)，套袋机构(1)的下方设有升降输送机(2)，升降输送机(2)包括剪式升降机构(21)，升降输送机(2)后方设有托举输送机(3)，托举输送机(3)包括可升降的料袋托叉(31)，托举输送机(3)上方设有挡袋机构(4)，挡袋机构(4)包括可升降的水平挡袋杆，托举输送机(3)的正下方设有过渡输送机(5)，升降输送机(2)处于低位时与过渡输送机(5)前后衔接，过渡输送机(5)的后方设有横移输送机(6)，横移输送机(6)可左右横向移动，横移输送机(6)的后方设有卧式封口机(7)。

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅块状散料料袋二次装袋机，它包括套袋机构(1)、升降输送机(2)、托举输送机(3)、挡袋机构(4)、过渡输送机(5)、横移输送机(6)、卧式封口机(7)，所述套袋机构(1)包括可前后移动的撑袋机构(12)，套袋机构(1)的下方设有升降输送机(2)，升降输送机(2)包括剪式升降机构(21)，升降输送机(2)后方设有托举输送机(3)，托举输送机(3)包括可升降的料袋托叉(31)，托举输送机(3)上方设有挡袋机构(4)，挡袋机构(4)包括可升降的水平挡袋杆，托举输送机(3)的正下方设有过渡输送机(5)，升降输送机(2)处于低位时与过渡输送机(5)前后衔接，过渡输送机(5)的后方设有横移输送机(6)，横移输送机(6)可左右横向移动，横移输送机(6)的后方设有卧式封口机(7)。2.根据权利要求1所述的一种多晶硅块状散料料袋二次装袋机，其特征在于：套袋机构(1)包括门式框架(11)，门式框架(11)的上端设有水平导轨(13)，撑袋机构(12)通过滑块连接在水平导轨(13)下方，与水平导轨(13)平行的纵梁上依次设有取袋位开关(14)、松袋位开关(15)和套袋位开关(16)。3.根据权利要求1所述的一种多晶硅块状散料料袋二次装袋机，其特征在于：撑袋机构(12)为左右对称结构，它包括撑袋板(121)，撑袋板(121)的后端外侧固定在横移支架(123)的下端，横移支架(123)的下端设有气动压袋板(122)，气动压袋板(122)闭合时可压紧在撑袋板(121)的前端外侧，横移支架(123)的上端通过导柱滑套...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱长顺，郑海岩，李龙，冉立伟，张春涛，赵振刚，刘建新，
申请(专利权)人：哈尔滨博实自动化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：黑龙江;23