一种多晶硅片高效清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及多晶硅加工设备技术领域，具体涉及一种多晶硅片高效清洗装置，包括底座箱和底座箱上端安装的清洗箱，所述底座箱的内腔对称转动安装有两个转动辊，且两个转动辊通过传输带传动连接，其中一个传输带的后端到达底座箱的外腔并通过联轴器安装在伺服电机的输出端上，且伺服电机固定安装在底座箱的侧壁上。本实用新型专利技术克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，有效的解决了传统的多晶硅片清洗装置在进行清洗时不仅会浪费大量的水源，而且需要加工人员打开清洗装置的外壳将多晶硅片放入清洗，无法做到自动循环清洗，清洗效率较低的问题。

An efficient cleaning device for polysilicon wafer

【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅片高效清洗装置
本技术涉及多晶硅加工设备
，具体涉及一种多晶硅片高效清洗装置。
技术介绍
多晶硅片，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅。多晶硅片利用广泛，从目前国际太阳电池的发展过程可以看出其发展趋势为单晶硅、多晶硅、带状硅、薄膜材料(包括微晶硅基薄膜、化合物基薄膜及染料薄膜)。现有的多晶硅片在进行切片后，需要对多晶硅片进行清洗，洗去多晶硅片上的硅粉和切割残渣，传统的多晶硅片清洗装置在进行清洗时不仅会浪费大量的水源，而且需要加工人员打开清洗装置的外壳将多晶硅片放入清洗，无法做到自动循环清洗，清洗的效率较低。公开号为CN205248239U的专利，公开了一种新型多晶硅片清洗机，包括清洗仓、沥水仓和干燥仓，清洗仓内中间横向设置轨道一，所述轨道一两侧设置喷雾喷头，喷雾喷头之间设置超声波发射器，沥水仓内设置轨道二，沥水仓内左侧上方设置干燥空气入口，干燥仓与沥水仓尺寸相同，干燥仓左侧下方设置干燥空气入口二，干燥仓与沥水仓中间设置挡板，该装置自然沥水过程中加速水分蒸发，但是该装置存在入料和出料麻烦的问题，无法做到循环清洗，为此，我们提出了一种多晶硅片高效清洗装置。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种多晶硅片高效清洗装置，克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，有效的解决了传统的多晶硅片清洗装置在进行清洗时不仅会浪费大量的水源，而且需要加工人员打开清洗装置的外壳将多晶硅片放入清洗，无法做到自动循环清洗，清洗效率较低的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种多晶硅片高效清洗装置，包括底座箱和底座箱上端安装的清洗箱，所述底座箱的内腔对称转动安装有两个转动辊，且两个转动辊通过传输带传动连接，其中一个转动辊的后端到达底座箱的外腔并通过联轴器安装在伺服电机的输出端上，且伺服电机固定安装在底座箱的侧壁上，所述传输带的上端贯穿底座箱上端开设的传输通孔并到达底座箱的外腔，所述传输带的下方设有倒台型集水盒，且倒台型集水盒固定安装在底座箱的内底壁上，所述清洗箱的内腔设有清洗装置，且清洗装置的下方设有多晶硅片盒，所述多晶硅片盒放置在传输带的上端；所述清洗装置包括连接管，所述连接管的一端延伸入倒台型集水盒的内腔下部，且连接管的另一端到达底座箱的外腔并延伸入水箱的内腔下部，所述水箱安装在底座箱的侧壁上，且水箱的内腔中部安装有过滤网，所述过滤网的上方安装有抽水管，且抽水管的另一端贯穿水箱的顶壁延伸入清洗箱的内腔并贯通连接有分流盘，所述抽水管上安装有水泵，所述分流盘的下端安装有多个喷嘴，且分流盘通过连接件安装在清洗箱的内顶壁上。进一步的，所述喷嘴的数量多于等于12个，且多个喷嘴呈环形阵列分布，多个喷嘴均与分流盘的下端之间设有各不相同的倾斜角度。进一步的，所述传输带为尼龙带，且传输带上开设有多个渗漏孔。进一步的，所述多晶硅片盒的侧壁上平行开设有多个插槽，且多晶硅片盒的底壁上开设有多个排水孔。进一步的，所述清洗箱的内顶壁上通过电动伸缩杆安装有电热板，且电热板位于清洗装置的输出侧。进一步的，所述清洗箱的前后侧壁上开设有贯通的排风孔，且位于后侧的排风孔上安装有抽风机，位于前侧的排风孔上安装有进气栅格。进一步的，所述清洗箱的侧壁上安装有控制面板，且控制面板上设有显示屏和控制按钮，控制面板内置有PLC控制器。进一步的，所述水箱的侧壁下部贯通插设有收集管，且收集管上安装有收集阀门。(三)有益效果本技术实施例提供了一种多晶硅片高效清洗装置。具备以下有益效果：1、通过多晶硅片盒上设置的多个平行的插槽b，可以将待清洗的多晶硅片放置在多晶硅片盒上，随后将多晶硅片盒放置在传输带上，传输带将多晶硅片盒上放置的多晶硅片传输进入清洗箱中进行清洗，多晶硅片盒底壁上开设的排水孔配合传输带上的渗漏孔，有效的排出清洗后的污水，大大提高了清洗的效率。2、通过倒台型集水盒、连接管、水泵、水箱、过滤网和抽水管的组合结构，有效的将清洗过的水收集后过滤掉多晶硅切片时所粘附的硅粉，再次重复利用，减少水资源的浪费，不仅减少了污染，还大大节约了生产成本。3、通过过滤网、收集管和收集阀门的组合结构，可以有效的将水箱中被过滤网过滤下来的硅粉排出并收集，有效的避免硅粉的浪费，提高资源利用效率。4、通过电热板和抽风机的组合结构，共同对清洗后的多晶硅片进行干燥处理，使得从清洗箱另一端传输出来的多晶硅片洁净干燥，无需再次处理，降低了加工人员的劳动负担，节约了加工时间，大大提高了加工效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术结构示意图；图2为图1中A-A结构示意图；图3为本技术中倒台型集水盒和连接管的组合结构示意图；图4为本技术中多晶硅片盒的结构示意图。图中：底座箱1、转动辊2、传输带3、清洗箱4、清洗装置5、连接管51、水泵52、水箱53、过滤网54、抽水管55、分流盘56、连接件57、喷嘴58、收集管59、多晶硅片盒6、电动伸缩杆7、电热板8、抽风机9、倒台型集水盒10、伺服电机11、控制面板12、插槽b。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参照附图1-2，本技术一实施例提供的一种多晶硅片高效清洗装置，包括底座箱1和底座箱1上端安装的清洗箱4，所述底座箱1的内腔对称转动安装有两个转动辊2，且两个转动辊2通过传输带3传动连接，其中一个转动辊2的后端到达底座箱1的外腔并通过联轴器安装在伺服电机11的输出端上，且伺服电机11固定安装在底座箱1的侧壁上，所述传输带3的上端贯穿底座箱1上端开设的传输通孔并到达底座箱1的外腔，伺服电机11启动，带动其中一个转动辊2转动，通过转动辊2和传输带3的传动结构，有效的带动传输带3转动传输，所述传输带3的下方设有倒台型集水盒10，且倒台型集水盒10固定安装在底座箱1的内底壁上，可以有效的收集传输带3上渗漏下的清洗水，所述清洗箱4的内腔设有清洗装置5，且清洗装置5的下方设有多晶硅片盒6，所述多晶硅片盒6放置在传输带3的上端，将多晶硅片盒6放置在传输带3上，传输带3将多晶硅片盒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多晶硅片高效清洗装置，包括底座箱和底座箱上端安装的清洗箱，其特征在于：所述底座箱的内腔对称转动安装有两个转动辊，且两个转动辊通过传输带传动连接，其中一个转动辊的后端到达底座箱的外腔并通过联轴器安装在伺服电机的输出端上，且伺服电机固定安装在底座箱的侧壁上，所述传输带的上端贯穿底座箱上端开设的传输通孔并到达底座箱的外腔，所述传输带的下方设有倒台型集水盒，且倒台型集水盒固定安装在底座箱的内底壁上，所述清洗箱的内腔设有清洗装置，且清洗装置的下方设有多晶硅片盒，所述多晶硅片盒放置在传输带的上端；/n所述清洗装置包括连接管，所述连接管的一端延伸入倒台型集水盒的内腔下部，且连接管的另一端到达底座箱的外腔并延伸入水箱的内腔下部，所述水箱安装在底座箱的侧壁上，且水箱的内腔中部安装有过滤网，所述过滤网的上方安装有抽水管，且抽水管的另一端贯穿水箱的顶壁延伸入清洗箱的内腔并贯通连接有分流盘，所述抽水管上安装有水泵，所述分流盘的下端安装有多个喷嘴，且分流盘通过连接件安装在清洗箱的内顶壁上。/n

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅片高效清洗装置，包括底座箱和底座箱上端安装的清洗箱，其特征在于：所述底座箱的内腔对称转动安装有两个转动辊，且两个转动辊通过传输带传动连接，其中一个转动辊的后端到达底座箱的外腔并通过联轴器安装在伺服电机的输出端上，且伺服电机固定安装在底座箱的侧壁上，所述传输带的上端贯穿底座箱上端开设的传输通孔并到达底座箱的外腔，所述传输带的下方设有倒台型集水盒，且倒台型集水盒固定安装在底座箱的内底壁上，所述清洗箱的内腔设有清洗装置，且清洗装置的下方设有多晶硅片盒，所述多晶硅片盒放置在传输带的上端；
所述清洗装置包括连接管，所述连接管的一端延伸入倒台型集水盒的内腔下部，且连接管的另一端到达底座箱的外腔并延伸入水箱的内腔下部，所述水箱安装在底座箱的侧壁上，且水箱的内腔中部安装有过滤网，所述过滤网的上方安装有抽水管，且抽水管的另一端贯穿水箱的顶壁延伸入清洗箱的内腔并贯通连接有分流盘，所述抽水管上安装有水泵，所述分流盘的下端安装有多个喷嘴，且分流盘通过连接件安装在清洗箱的内顶壁上。


2.如权利要求1所述的一种多晶硅片高效清洗装置，其特征在于：所述喷嘴的数量多于等于12个，且多个喷嘴呈环形阵列分布，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李广森，
申请(专利权)人：安徽华顺半导体发展有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34