一种QFN封装芯片焊接的热传导效果好的PCB焊盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种QFN封装芯片焊接的热传导效果好的PCB焊盘，包括PCB基板以及安装在PCB基板上的散热焊盘和热焊盘、芯片以及安装在芯片一侧的暴露焊盘，散热焊盘与热焊盘对称分布在PCB基板相对的两侧，暴露焊盘与热焊盘相焊接，PCB基板的一侧开设有多个均匀分布的散热孔，散热焊盘的一侧开设有多个第一通孔，多个第一通孔分别与多个散热孔相对应，PCB基板的底部设有铜接地板，铜接地板的顶部设有对称设置的四个固定机构，固定机构包括固定柱，固定柱的顶部开设有第一螺纹孔，PCB基板的顶部开设有与第一螺纹孔相对应的第二螺纹孔。本实用新型专利技术能够快速地对PCB基板上的芯片进行散热，从而保证了芯片的正常工作。

A PCB Pad with Good Heat Conduction Effect for QFN Packaging Chip Welding

The utility model discloses a PCB pad with good heat conduction effect for welding QFN package chip, which comprises a PCB substrate, a heat dissipation pad and a heat dissipation pad mounted on the PCB substrate, a chip and an exposed pad mounted on one side of the chip. The heat dissipation pad and the heat dissipation pad are symmetrically distributed on opposite sides of the PCB substrate, and the exposed pad pad pad is welded with the heat dissipation pad. There are uniformly distributed heat sinking holes, one side of the heat sinking pad is provided with multiple first through holes corresponding to multiple heat sinking holes, the bottom of the PCB substrate is provided with a copper grounding plate, and the top of the copper grounding plate is equipped with four symmetrical fixing mechanisms. The fixing mechanism includes a fixed column, the top of the fixed column is provided with a first threaded hole, and the top of the PCB substrate is provided with a first threaded hole. The second threaded hole corresponding to the hole. The utility model can quickly heat the chip on the PCB substrate, thereby ensuring the normal work of the chip.

【技术实现步骤摘要】
一种QFN封装芯片焊接的热传导效果好的PCB焊盘
本技术涉及PCB焊盘
，尤其涉及一种QFN封装芯片焊接的热传导效果好的PCB焊盘。
技术介绍
随着科技的不断发展，电子技术也随之不断提高。电子产品的日益普及，如电视机、计算机、手机等电子产品已经进入千家万户。与此同时，相应的芯片集成度越来越高，而实现各个功能的芯片需要进行封装，这必然对芯片的散热要求也越来越高。现有技术中，芯片封装采用的QFN封装结构是一种方形扁平无引脚封装结构。QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能，所以在芯片封装中被普遍采用。但是，现有PCB板上QFN这类芯片的封装结构，产品的使用过程中，芯片的散热情况差，从而影响芯片的正常工作。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中PCB板上芯片的散热情况差，从而影响芯片正常工作的问题，而提出的一种QFN封装芯片焊接的热传导效果好的PCB焊盘。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种QFN封装芯片焊接的热传导效果好的PCB焊盘，包括PCB基板以及安装在PCB基板上的散热焊盘和热焊盘、芯片以及安装在芯片一侧的暴露焊盘，所述散热焊盘与热焊盘对称分布在PCB基板相对的两侧，所述暴露焊盘与热焊盘相焊接，所述PCB基板的一侧开设有多个均匀分布的散热孔，所述散热焊盘的一侧开设有多个第一通孔，多个所述第一通孔分别与多个散热孔相对应，所述PCB基板的底部设有铜接地板，所述铜接地板的顶部设有对称设置的四个固定机构，所述固定机构包括固定柱，所述固定柱的顶部开设有第一螺纹孔，所述PCB基板的顶部开设有与第一螺纹孔相对应的第二螺纹孔，所述固定柱的顶部涂覆有导热层，所述第一螺纹孔和第二螺纹孔的内部共同螺纹连接有固定螺栓，所述导热层的顶部与PCB基板的底部相抵。优选的，所述固定螺栓上开设有第二通孔，所述固定柱的一侧开设有与第一螺纹孔相连通的第三通孔。优选的，所述PCB基板的底部固定连接有对称设置的两个散热片，两个所述散热片分别与散热焊盘相焊接。优选的，所述热焊盘顶部的四周均开设有一排均匀分布的贯通孔。优选的，所述固定柱的材质为铜。优选的，所述导热层为散热硅胶。与现有技术相比，本技术提供了一种QFN封装芯片焊接的热传导效果好的PCB焊盘，具备以下有益效果：1、该QFN封装芯片焊接的热传导效果好的PCB焊盘，通过设置散热孔，当芯片在工作时，芯片产生的热量由暴露焊盘传递至热焊盘、PCB基板，一部分热量快速地经散热孔和第一通孔传递而出，一部分热量传递至散热焊盘进行散热，通过设置散热片，使得PCB基板上的热量传递至散热片，散热片具有体积小散热面积大的特点，热量可以迅速的通过对流和辐射两种方式散掉，加速PCB基板的散热，从而达到快速地对芯片进行散热的效果。2、该QFN封装芯片焊接的热传导效果好的PCB焊盘，通过设置导热层，导热层使得PCB基板与固定柱的接触更加紧密，且导热层的导热性能好，便于PCB基板上的热量快速的经过导热层传递至固定柱、铜接地板，使得PCB基板的散热加快，从而使得芯片的散热加快，通过设置第二通孔和第三通孔，PCB基板上下的气流可以经过第二通孔、第一螺纹孔和第三通孔进行流通，流通的空气带走芯片工作区域的热量，从而达到对芯片进行散热的效果。该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术能够快速地对PCB基板上的芯片进行散热，从而保证了芯片的正常工作。附图说明图1为本技术提出的一种QFN封装芯片焊接的热传导效果好的PCB焊盘的结构示意图；图2为图1中的俯视图；图3为图1中A部分的结构示意图。图中：1PCB基板、2散热焊盘、3热焊盘、4芯片、5暴露焊盘、6散热孔、7第一通孔、8铜接地板、9固定柱、10第一螺纹孔、11导热层、12固定螺栓、13第二通孔、14第三通孔、15散热片、16贯通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-3，一种QFN封装芯片焊接的热传导效果好的PCB焊盘，包括PCB基板1以及安装在PCB基板1上的散热焊盘2和热焊盘3、芯片4以及安装在芯片4一侧的暴露焊盘5，散热焊盘2与热焊盘3对称分布在PCB基板1相对的两侧，暴露焊盘5与热焊盘3相焊接，PCB基板1的一侧开设有多个均匀分布的散热孔6，散热焊盘2的一侧开设有多个第一通孔7，多个第一通孔7分别与多个散热孔6相对应，PCB基板1的底部设有铜接地板8，铜接地板8的顶部设有对称设置的四个固定机构，固定机构包括固定柱9，固定柱9的顶部开设有第一螺纹孔10，PCB基板1的顶部开设有与第一螺纹孔10相对应的第二螺纹孔，固定柱9的顶部涂覆有导热层11，第一螺纹孔10和第二螺纹孔的内部共同螺纹连接有固定螺栓12，导热层11的顶部与PCB基板1的底部相抵。固定螺栓12上开设有第二通孔13，固定柱9的一侧开设有与第一螺纹孔10相连通的第三通孔14，通过设置第二通孔13和第三通孔14，PCB基板1上下的气流可以经过第二通孔13、第一螺纹孔10和第三通孔14进行流通，流通的空气带走芯片4工作区域的热量，从而达到对芯片4进行散热的效果。PCB基板1的底部固定连接有对称设置的两个散热片15，两个散热片15分别与散热焊盘2相焊接，通过设置散热片15，使得PCB基板1和散热焊盘2上的热量传递至散热片15，散热片15具有体积小散热面积大的特点，热量可以迅速的通过对流和辐射两种方式散掉，加速PCB基板1的散热，从而达到快速地对芯片4进行散热的效果。热焊盘3顶部的四周均开设有一排均匀分布的贯通孔16，贯通孔16有利于在焊接过程中产生的气体逸出，防止在暴露焊盘5和热焊盘4之间产生气泡，导致暴露焊盘5和热焊盘4之间焊接不良。固定柱9的材质为铜，铜材质便于导热。导热层11为散热硅胶，散热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料，该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力，同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率。本技术中，通过设置散热孔6，当芯片4在工作时，芯片4产生的热量由暴露焊盘5传递至热焊盘3、PCB基板1，一部分热量快速地经散热孔6和第一通孔7传递而出，一部分热量传递至散热焊盘2进行散热，通过设置散热片15，使得PCB基板1和散热焊盘2上的热量传递至散热片15，散热片15具有体积小散热面积大的特点，热量可以迅速的通过对流和辐射两种方式散掉，加速PCB基板1的散热，从而达到快速地对芯片4进行散热的效果，通过设置导热层11，导热层11使得PCB基板1与固定柱9的接触更加紧密，且导热层11的导热性能好，便于PCB基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种QFN封装芯片焊接的热传导效果好的PCB焊盘，包括PCB基板（1）以及安装在PCB基板（1）上的散热焊盘（2）和热焊盘（3）、芯片（4）以及安装在芯片（4）一侧的暴露焊盘（5），其特征在于，所述散热焊盘（2）与热焊盘（3）对称分布在PCB基板（1）相对的两侧，所述暴露焊盘（5）与热焊盘（3）相焊接，所述PCB基板（1）的一侧开设有多个均匀分布的散热孔（6），所述散热焊盘（2）的一侧开设有多个第一通孔（7），多个所述第一通孔（7）分别与多个散热孔（6）相对应，所述PCB基板（1）的底部设有铜接地板（8），所述铜接地板（8）的顶部设有对称设置的四个固定机构，所述固定机构包括固定柱（9），所述固定柱（9）的顶部开设有第一螺纹孔（10），所述PCB基板（1）的顶部开设有与第一螺纹孔（10）相对应的第二螺纹孔，所述固定柱（9）的顶部涂覆有导热层（11），所述第一螺纹孔（10）和第二螺纹孔的内部共同螺纹连接有固定螺栓（12），所述导热层（11）的顶部与PCB基板（1）的底部相抵。

【技术特征摘要】
1.一种QFN封装芯片焊接的热传导效果好的PCB焊盘，包括PCB基板（1）以及安装在PCB基板（1）上的散热焊盘（2）和热焊盘（3）、芯片（4）以及安装在芯片（4）一侧的暴露焊盘（5），其特征在于，所述散热焊盘（2）与热焊盘（3）对称分布在PCB基板（1）相对的两侧，所述暴露焊盘（5）与热焊盘（3）相焊接，所述PCB基板（1）的一侧开设有多个均匀分布的散热孔（6），所述散热焊盘（2）的一侧开设有多个第一通孔（7），多个所述第一通孔（7）分别与多个散热孔（6）相对应，所述PCB基板（1）的底部设有铜接地板（8），所述铜接地板（8）的顶部设有对称设置的四个固定机构，所述固定机构包括固定柱（9），所述固定柱（9）的顶部开设有第一螺纹孔（10），所述PCB基板（1）的顶部开设有与第一螺纹孔（10）相对应的第二螺纹孔，所述固定柱（9）的顶部涂覆有导热层（11），所述第一螺纹孔（10）和第二螺纹孔的内部共同螺纹连接有固定螺栓（12），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李华巍，
申请(专利权)人：广州晨越电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44