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本实用新型公开了一种QFN封装芯片焊接的热传导效果好的PCB焊盘，包括PCB基板以及安装在PCB基板上的散热焊盘和热焊盘、芯片以及安装在芯片一侧的暴露焊盘，散热焊盘与热焊盘对称分布在PCB基板相对的两侧，暴露焊盘与热焊盘相焊接，PCB基板的...
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