一种BGA封装芯片SMT焊接用印制板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种BGA封装芯片SMT焊接用印制板，包括印制板本体，所述印制板本体的边缘活动套接有导热片，所述导热片的形状为U型，所述导热片上下两侧的侧壁均开设有第一通孔，所述印制板本体的上表面开设有第二通孔，所述第一通孔与第二通孔内活动套接有同一个插杆，所述插杆的上端固定连接有挡板，所述插杆的杆壁开设有滑动孔，所述滑动孔内对称滑动连接有两个锁杆，两个锁杆之间固定连接有同一个伸缩杆，所述所述伸缩杆的杆壁活动套设有弹簧，所述插杆的下端开设有拨动孔。本实用新型专利技术能够提高印制板本体的散热效率，避免印制板高温本体变形，能够避免夹具对印制板造成损伤，提高了印制板的质量。

A Printed Circuit Board for SMT Welding of BGA Packaging Chip

The utility model discloses a printed circuit board for SMT welding of BGA package chip, which comprises a printed circuit board body. The edge of the printed circuit board body is movably socketed with a heat conducting sheet. The shape of the heat conducting sheet is U-shaped. The side walls on both sides of the heat conducting sheet are provided with a first through hole, the upper surface of the printed circuit board body is provided with a second through hole, and the first through hole and the second through hole inner movable sleeve are arranged. The upper end of the pin is fixedly connected with a baffle, and the rod wall of the pin is provided with sliding holes. The sliding holes are symmetrically sliding connected with two locking rods. The two locking rods are fixedly connected with the same expansion rod. The rod wall movable sleeve of the expansion rod is provided with a spring, and the lower end of the pin is provided with a shift hole. The utility model can improve the heat dissipation efficiency of the PCB body, avoid the deformation of the PCB body at high temperature, avoid the damage caused by fixtures to the PCB, and improve the quality of the PCB.

【技术实现步骤摘要】
一种BGA封装芯片SMT焊接用印制板
本技术涉及印制板
，尤其涉及一种BGA封装芯片SMT焊接用印制板。
技术介绍
BGA(BallGridArray)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍。BGA封装芯片SMT焊接使用的印制板对于BGA封装技术十分重要，是决定BGA封装芯片SMT焊接质量的重要因素。印制板在焊接时，由于锡焊的温度很高，所以导致印制板的温度急速升高，会导致印制板产生变形，影响印制板的正常使用，且在焊接电子器件时，需要使用夹具将印制板固定，夹具直接夹紧印制板，可能会导致印制板表面损伤，影响印制板的质量。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中焊接时温度过高容易导致印制板变形和夹具直接夹紧印制板容易损伤印制板的问题，而提出的一种BGA封装芯片SMT焊接用印制板。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种BGA封装芯片SMT焊接用印制板，包括印制板本体，所述印制板本体的边缘活动套接有导热片，所述导热片的形状为U型，所述导热片上下两侧的侧壁均开设有第一通孔，所述印制板本体的上表面开设有第二通孔，所述第一通孔与第二通孔内活动套接有同一个插杆，所述插杆的上端固定连接有挡板，所述插杆的杆壁开设有滑动孔，所述滑动孔内对称滑动连接有两个锁杆，两个锁杆之间固定连接有同一个伸缩杆，所述所述伸缩杆的杆壁活动套设有弹簧，所述插杆的下端开设有拨动孔，所述锁杆的杆壁固定连接有拨杆，所述拨杆伸出拨动孔外。优选的，所述滑动孔的孔壁开设有凹槽，所述凹槽位于滑动孔的上方。优选的，所述导热片与印制板本体之间填充有导热胶。优选的，两个所述拨杆相对一侧的杆壁固定连接有第一磁石和第二磁石，所述第一磁石与第二磁石相对一侧的磁性相反。优选的，所述导热片的具体材质为铜。优选的，所述两个所述锁杆的总长度小于凹槽的槽径。与现有技术相比，本技术提供了一种BGA封装芯片SMT焊接用印制板，具备以下有益效果：1、该BGA封装芯片SMT焊接用印制板，通过设置的印制板本体、导热片、第一通孔、第二通孔、插杆、挡板、滑动孔、锁杆、伸缩杆、弹簧、拨动孔、拨杆、凹槽、导热胶、第一磁石和第二磁石，需要焊接印制板本体时，将导热片套在印制板本体的边缘，按压两个拨杆，使两个锁杆相向运动，然后按压拨杆，使锁杆进入凹槽内，第一磁石与第二磁石相互吸引，将插杆插入第一通孔和第二通孔，拉动拨杆，使锁杆脱离凹槽，在弹簧的作用下，使两个锁杆向两侧移动，两个锁杆将插杆卡住，焊接时，印制板本体上的热量通过导热胶传递到导热片，导热片的具体材质为铜，具有较高的导热性能，热量集中在导热片上经由其它的散热装置进行散热，焊接完成后，拔出插杆，取下导热片，本装置能够提高印制板本体的散热效率，避免印制板高温本体变形。2、该BGA封装芯片SMT焊接用印制板，通过设置的印制板本体和导热片，需要使用夹具对印制板本体进行固定时，使夹具夹紧导热片，使夹具不直接与印制板本体接触，且导热片与印制板本体之间填充有导热胶，能够避免导热片对印制板本体造成刮伤，本装置能够避免夹具对印制板造成损伤，提高了印制板的质量。该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术能够提高印制板本体的散热效率，避免印制板高温本体变形，能够避免夹具对印制板造成损伤，提高了印制板的质量。附图说明图1为本技术提出的一种BGA封装芯片SMT焊接用印制板的结构示意图；图2为图1中A部分的结构示意图；图3为图1中B部分的结构示意图；图4为图2中C部分的结构示意图。图中：1印制板本体、2导热片、3第一通孔、4第二通孔、5插杆、6挡板、7滑动孔、8锁杆、9伸缩杆、10弹簧、11拨动孔、12拨杆、13凹槽、14导热胶、15第一磁石、16第二磁石。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-4，一种BGA封装芯片SMT焊接用印制板，包括印制板本体1，印制板本体1的边缘活动套接有导热片2，导热片2的形状为U型，导热片2上下两侧的侧壁均开设有第一通孔3，印制板本体1的上表面开设有第二通孔4，第一通孔3与第二通孔4内活动套接有同一个插杆5，插杆5的上端固定连接有挡板6，插杆5的杆壁开设有滑动孔7，滑动孔7内对称滑动连接有两个锁杆8，两个锁杆8之间固定连接有同一个伸缩杆9，伸缩杆9的杆壁活动套设有弹簧10，插杆5的下端开设有拨动孔11，锁杆8的杆壁固定连接有拨杆12，拨杆12伸出拨动孔11外。滑动孔7的孔壁开设有凹槽13，凹槽13位于滑动孔7的上方，能够将锁杆8隐藏在凹槽13中，避免锁杆8影响插杆5退出第一通孔3和第二通孔4。导热片2与印制板本体1之间填充有导热胶14。两个拨杆12相对一侧的杆壁固定连接有第一磁石15和第二磁石16，第一磁石15与第二磁石16相对一侧的磁性相反，第一磁石5与第二磁石16相互吸引。导热片2的具体材质为铜，铜具有很高的导热性能，能够使印制板主体1上的热量转移到导热片2上。两个锁杆8的总长度小于凹槽13的槽径，是两个锁杆8能够进入凹槽13中，避免两个锁杆8阻碍插杆5退出第一通孔3和第二通孔4。本技术中，需要焊接印制板本体1时，将导热片2套在印制板本体1的边缘，按压两个拨杆12，使两个锁杆8相向运动，然后按压拨杆12，使锁杆8进入凹槽13内，第一磁石15与第二磁石16相互吸引，将插杆5插入第一通孔4和第二通孔5，拉动拨杆12，使锁杆8脱离凹槽13，在弹簧10的作用下，使两个锁杆8向两侧移动，两个锁杆8将插杆5卡住，焊接时，印制板本体1上的热量通过导热胶14传递到导热片2，导热片2的具体材质为铜，具有较高的导热性能，热量集中在导热片2上经由其它的散热装置进行散热，焊接完成后，拔出插杆5，取下导热片2，本装置能够提高印制板本体1的散热效率，避免印制板高温本体变形，需要使用夹具对印制板本体1进行固定时，使夹具夹紧导热片2，使夹具不直接与印制板本体1接触，且导热片2与印制板本体1之间填充有导热胶14，能够避免导热片2对印制板本体1造成刮伤，本装置能够避免夹具对印制板造成损伤，提高了印制板的质量。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种BGA封装芯片SMT焊接用印制板，包括印制板本体（1），其特征在于，所述印制板本体（1）的边缘活动套接有导热片（2），所述导热片（2）的形状为U型，所述导热片（2）上下两侧的侧壁均开设有第一通孔（3），所述印制板本体（1）的上表面开设有第二通孔（4），所述第一通孔（3）与第二通孔（4）内活动套接有同一个插杆（5），所述插杆（5）的上端固定连接有挡板（6），所述插杆（5）的杆壁开设有滑动孔（7），所述滑动孔（7）内对称滑动连接有两个锁杆（8），两个锁杆（8）之间固定连接有同一个伸缩杆（9），所述伸缩杆（9）的杆壁活动套设有弹簧（10），所述插杆（5）的下端开设有拨动孔（11），所述锁杆（8）的杆壁固定连接有拨杆（12），所述拨杆（12）伸出拨动孔（11）外。

【技术特征摘要】
1.一种BGA封装芯片SMT焊接用印制板，包括印制板本体（1），其特征在于，所述印制板本体（1）的边缘活动套接有导热片（2），所述导热片（2）的形状为U型，所述导热片（2）上下两侧的侧壁均开设有第一通孔（3），所述印制板本体（1）的上表面开设有第二通孔（4），所述第一通孔（3）与第二通孔（4）内活动套接有同一个插杆（5），所述插杆（5）的上端固定连接有挡板（6），所述插杆（5）的杆壁开设有滑动孔（7），所述滑动孔（7）内对称滑动连接有两个锁杆（8），两个锁杆（8）之间固定连接有同一个伸缩杆（9），所述伸缩杆（9）的杆壁活动套设有弹簧（10），所述插杆（5）的下端开设有拨动孔（11），所述锁杆（8）的杆壁固定连接有拨杆（12），所述拨杆（12）伸出拨动孔（11）外。2.根据权利要求1所述的一种BG...

【专利技术属性】
技术研发人员：李华巍，
申请(专利权)人：广州晨越电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44