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本实用新型公开了一种BGA封装芯片SMT焊接用印制板，包括印制板本体，所述印制板本体的边缘活动套接有导热片，所述导热片的形状为U型，所述导热片上下两侧的侧壁均开设有第一通孔，所述印制板本体的上表面开设有第二通孔，所述第一通孔与第二通孔内活动...
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