一种双面多层高频PCB板制造技术

本实用新型专利技术所涉及一种双面多层高频PCB板，包括高频芯板主体，多层陶瓷电路结构；高频芯板主体包括底层铜箔，外层铜箔，复数层芯板，置于芯板与芯板之间或底层铜箔与芯板之间或外层铜箔与芯板之间的半固化层。因本技术方案采用高频芯板主体以及设置于高频芯板主体内部的多层陶瓷电路结构，构成的双面多层高频PCB板，该PCB板利用叠层型的多层芯板内部的通孔，埋孔以及盲孔的方式，将所述电阻元件，电感元件以及互连线元件等无源元件埋入高频芯板主体内部，可以实现较高的高密度的系统集成和封装，与现有技术中将多个裸芯片或单元元件封装在一块电路基板上面相互比较，本实用新型专利技术具有提高可靠性，稳定性，灵敏度的轻薄小型化的功能。

A Double-sided Multilayer High Frequency PCB Board

The utility model relates to a double-sided multi-layer high-frequency PCB board, which comprises a high-frequency core board body and a multi-layer ceramic circuit structure; the high-frequency core board body comprises a bottom copper foil, an outer copper foil and a plural core board, and a semi-solidified layer between the core board and the core board or between the bottom copper foil and the core board or between the outer copper foil and the core board. In this technical scheme, a double-sided multi-layer high-frequency PCB board is composed of a high-frequency core board body and a multi-layer ceramic circuit structure arranged inside the high-frequency core board body. The PCB board uses through holes, buried holes and blind holes in the multi-layer core board of a laminated type to bury the passive components such as resistors, inductors and interconnects into the high-frequency core board body, which can be solid. The present high-density system integration and packaging is compared with the existing technology in which multiple bare chips or unit components are encapsulated on a circuit board. The utility model has the functions of improving reliability, stability and sensitivity.

【技术实现步骤摘要】
一种双面多层高频PCB板
本技术涉及一种用于PCB板领域中的双面多层高频PCB板
技术介绍
伴随着无线通信技术的高速发展，电子工业技术的日新月异，无线通信技术军事化用途的巨大推动作用以及民用消费电子产品普遍日益化，使得PCB板已经广泛应用于各类消费电子产品中。由于各类电子产品的小型化，低成本和高可靠性的发展趋势，从而使得对PCB板的加工，结构提出新要求。然而，现有技术中PCB板是将多个裸芯片或单元元件封装在一块电路基板上面，实现芯片与元件之间的相互连接在一起。此种PCB板的制作工艺成熟，成本的，生产周期相对短，但是，无法满足电子产品的轻、薄、小型化的电子产品需求。
技术实现思路
有鉴于此，本技术所要解决的技术问题是提供一种具有提高可靠性，稳定性，灵敏度的轻薄小型化的双面多层高频PCB板。为此解决上述技术问题，本技术中的技术方案所采用一种双面多层高频PCB板，其包括高频芯板主体，设置于高频芯板主体内部的多层陶瓷电路结构；所述高频芯板主体包括底层铜箔，置于底层铜箔上端的外层铜箔，置于底层铜箔与外层铜箔之间的复数层芯板，置于芯板与芯板之间或底层铜箔与芯板之间或外层铜箔与芯板之间的半固化层。进一步限定，所述底层铜箔和外层铜箔分别是由覆铜箔板构成；所述的半固化层是由树脂和增强材料组成的层间的粘合片；所述芯板是由芯片层以及设置于芯片层上下表面的铜箔构成。进一步限定，所述高频芯板主体通过高温高压的溶液胶状态的半固化层将两层芯板，底层铜箔以及外层铜箔固化粘合一起形成板体。进一步限定，所述多层陶瓷电路结构包括穿设高频芯板主体一侧的通孔元件，设置于外层铜箔上面的外导体元件，设置于外导体元件一端的置于半固化层内部的盲孔元件，设置于盲孔元件下端的第一电子元件，安装在第一电子元件另一端的置于芯板内部的第一埋孔元件，设置于第一埋孔元件下端的互连线元件，安装在互连线元件另一端的第二埋孔元件，安装在第二埋孔元件下端的第一电容元件，设置于第一电容元件下方位置处的第二电容元件，安装在第二电容元件另一端的第三埋孔元件，安装在第三埋孔元件下端的电感元件，安装在另外一侧的电感元件下端的导通孔元件。进一步限定，所述电感元件包括置于两侧的接地端，安装在两根接地端之间的电感线圈；所述接地端是由两个工字型的绝缘体构成，所述电感线圈是一根电感线条在两根接地端所形成有效空间内旁绕复数圈的，该电感线条两端分别置于外侧而形成的共面电感结构构成。进一步限定，所述电容元件包括上元件板，下元件板，设置于下元件板上面的第一金属面，设置于第一金属面一端的第一接触端，设置于上元件板上面的第二金属面，设置于第二金属面两端的第二接触端。进一步限定，所述互连线元件包括平面矩形螺旋互连线，多层垂直矩形螺旋互连线，以及堆载矩形螺旋互连线；所述平面矩形螺旋互连线是由一条金属互连线条两端分别设置有接触端，从一接触端开始向内或向外呈螺旋状弯曲而成螺旋圈体而构成；所述多层垂直矩形螺旋互连线是由一条金属互连线一端的接触端，逆时针或顺时针方向呈螺旋方向弯曲折叠多层矩形圈而构成；所述堆载矩形螺旋互连线是由一条金属互连线分别向两端弯曲成矩形圈，将复数片矩形圈堆载折叠在一起而构成。本技术的有益技术效果：因本技术方案采用高频芯板主体以及设置于高频芯板主体内部的多层陶瓷电路结构，构成的双面多层高频PCB板，该PCB板利用叠层型的多层芯板内部的通孔，埋孔以及盲孔的方式，将所述电阻元件，电感元件以及互连线元件等无源元件埋入高频芯板主体内部，可以实现较高的高密度的系统集成和封装，与现有技术中将多个裸芯片或单元元件封装在一块电路基板上面相互比较，本技术具有提高可靠性，稳定性，灵敏度的轻薄小型化的功能。下面结合附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。【附图说明】图1为本技术中双面多层高频PCB板的结构示意图；图2为本技术中电感元件的示意图；图3为本技术中电容元件的示意图。图4为本技术中平面矩形螺旋互连线的示意图；图5为本技术中多层垂直矩形螺旋互连线的示意图；图6为本技术中堆载矩形螺旋互连线的示意图；【具体实施方式】为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参考图1至图6所示，下面结合实施例说明一种双面多层高频PCB板，其包括高频芯板主体，设置于高频芯板主体内部的多层陶瓷电路结构。所述高频芯板主体包括底层铜箔1，置于底层铜箔1上端的外层铜箔2，置于底层铜箔1与外层铜箔2之间的复数层芯板，置于芯板与芯板之间或底层铜箔1与芯板之间或外层铜箔2与芯板之间的半固化层3。所述底层铜箔1和外层铜箔2分别是由覆铜箔板构成；所述的半固化层3是由树脂和增强材料组成的层间的粘合片；所述芯板是由芯片层4以及设置于芯片层4上下表面的铜箔5构成。所述高频芯板主体通过高温高压的溶液胶状态的半固化层3将两层芯板，底层铜箔1以及外层铜箔2固化粘合一起形成板体。所述多层陶瓷电路结构包括穿设高频芯板主体一侧的通孔元件6，设置于外层铜箔2上面的外导体元件7，设置于外导体元件7一端的置于半固化层3内部的盲孔元件8，设置于盲孔元件8下端的第一电子元件9，安装在第一电子元件9另一端的置于芯板内部的第一埋孔元件10，设置于第一埋孔元件10下端的互连线元件11，安装在互连线元件11另一端的第二埋孔元件12，安装在第二埋孔元件12下端的第一电容元件13，设置于第一电容元件13下方位置处的第二电容元件14，安装在第二电容元件14另一端的第三埋孔元件15，安装在第三埋孔元件15下端的电感元件16，安装在另外一侧的电感元件16下端的导通孔元件17。在本实施例中，所述电容元件包含第一电容元件13和第二电容元件14。所述电感元件16包括置于两侧的接地端1601，安装在两根接地端1601之间的电感线圈1602；所述接地端1601是由两个工字型的绝缘体构成，所述电感线圈1602是一根电感线条在两根接地端1601所形成有效空间内旁绕复数圈的，该电感线条两端分别置于外侧而形成的共面电感结构构成。所述电容元件包括上元件板1801，下元件板1802，设置于下元件板1802上面的第一金属面1803，设置于第一金属面1803一端的第一接触端1804，设置于上元件板1801上面的第二金属面1805，设置于第二金属面1805两端的第二接触端1806。所述互连线元件11包括平面矩形螺旋互连线，多层垂直矩形螺旋互连线，以及堆载矩形螺旋互连线；所述平面矩形螺旋互连线是由一条金属互连线条两端分别设置有接触端，从一接触端开始向内或向外呈螺旋状弯曲而成螺旋圈体而构成；所述多层垂直矩形螺旋互连线是由一条金属互连线一端的接触端，逆时针或顺时针方向呈螺旋方向弯曲折叠多层矩形圈而构成；所述堆载矩形螺旋互连线是由一条金属互连线分别向两端弯曲成矩形圈，将复数片矩形圈堆载折叠在一起而构成。在高频芯板主体内部，多层芯板加工过程中分别涉及通孔，盲孔，以及埋孔，所述通孔是从PCB板的一个表面延展到另外一个表层的导通孔为通孔。所述从PCB板内部仅延展到一个表层的导通孔为盲孔，未延伸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面多层高频PCB板，其包括高频芯板主体，设置于高频芯板主体内部的多层陶瓷电路结构；其特征在于：所述高频芯板主体包括底层铜箔，置于底层铜箔上端的外层铜箔，置于底层铜箔与外层铜箔之间的复数层芯板，置于芯板与芯板之间或底层铜箔与芯板之间或外层铜箔与芯板之间的半固化层。

【技术特征摘要】
1.一种双面多层高频PCB板，其包括高频芯板主体，设置于高频芯板主体内部的多层陶瓷电路结构；其特征在于：所述高频芯板主体包括底层铜箔，置于底层铜箔上端的外层铜箔，置于底层铜箔与外层铜箔之间的复数层芯板，置于芯板与芯板之间或底层铜箔与芯板之间或外层铜箔与芯板之间的半固化层。2.根据权利要求1所述一种双面多层高频PCB板，其特征在于：所述底层铜箔和外层铜箔分别是由覆铜箔板构成；所述的半固化层是由树脂和增强材料组成的层间的粘合片；所述芯板是由芯片层以及设置于芯片层上下表面的铜箔构成。3.根据权利要求1所述一种双面多层高频PCB板，其特征在于：所述高频芯板主体通过高温高压的溶液胶状态的半固化层将两层芯板，底层铜箔以及外层铜箔固化粘合一起形成板体。4.根据权利要求1所述一种双面多层高频PCB板，其特征在于：所述多层陶瓷电路结构包括穿设高频芯板主体一侧的通孔元件，设置于外层铜箔上面的外导体元件，设置于外导体元件一端的置于半固化层内部的盲孔元件，设置于盲孔元件下端的第一电子元件，安装在第一电子元件另一端的置于芯板内部的第一埋孔元件，设置于第一埋孔元件下端的互连线元件，安装在互连线元件另一端的第二埋孔元件，安装在第二埋孔元件下端的第一电容元件，设置于第一电容元件下方位置处的第二电容元件，安装在第...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁会，
申请(专利权)人：深圳市中信华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44