一种多功能高效散热型PCB板制造技术

本实用新型专利技术所涉及一种多功能高效散热型PCB板，其包括PCB基板主体，复数个四边扁平封装元件，塑料封装球栅阵列元件。因PCB基板主体包括顶面元件层，底面元件层，接地层，电源层，设置于电源层与底面元件层之间的散热层。所述散热层是由散热铝板材料制成的，利用铝板或铜板的导热系数比较高，传导热量的速度比较快。使用时，复数个四边扁平封装元件和塑料封装球栅阵列元件在工作过程中产生大量热量，该热量能够快速高效的传导到所述散热层中的散热铝板或铜板上，并经过所述的散热层传导到PCB板外围或PCB板的外围设备，或者通过辐射到周围环境中，实现快速散热的目的，达到降低印刷电路板在使用过程中的因电子设备热失效而导致的故障率。

A Multifunctional and High Efficiency Heat Dissipating PCB Board

The utility model relates to a multifunctional and efficient heat dissipation PCB board, which comprises a PCB substrate body, a plurality of four-sided flat packaging elements, and a plastic encapsulated ball grid array element. The main body of PCB substrate includes top component layer, bottom component layer, ground layer and power supply layer, and is set in the heat dissipation layer between power supply layer and bottom component layer. The heat dissipating layer is made of heat dissipating aluminium sheet material. The heat conductivity of aluminium sheet or copper sheet is relatively high, and the heat conduction speed is relatively fast. When in use, a plurality of quadrilateral flat packaging elements and plastic encapsulated ball grid array elements generate a large amount of heat in the working process. The heat can be quickly and efficiently transmitted to the heat dissipation aluminum or copper plate in the heat dissipation layer, and then transmitted to the peripheral equipment of the PCB board or PCB board through the heat dissipation layer, or through radiation to the surrounding environment, to achieve the purpose of rapid heat dissipation. To reduce the failure rate of printed circuit boards caused by thermal failure of electronic equipment in use.

【技术实现步骤摘要】
一种多功能高效散热型PCB板
本技术涉及一种用于电路板
中的多功能高效散热型PCB板。
技术介绍
现代电子设备行业发展迅速，伴随着硅集成电路板和半导体晶体管制造技术不同突破，印刷电路板上面电子芯片日益趋向紧凑化，密集化，高功率方向发展。元由于器件发热量与温度上升等技术问题日益显著，使得电子设备热失效率不断提高，导致印刷电路板在使用过程中故障率比较高。
技术实现思路
有鉴于此，本技术所要解决的技术问题是提供一种能够降低印刷电路板在使用过程中的因电子设备热失效而导致的故障率的多功能高效散热型PCB板。为此解决上述技术问题，本技术中的技术方案所一种多功能高效散热型PCB板，其包括PCB基板主体，分别焊接于PCB基板主体上面的复数个四边扁平封装元件，塑料封装球栅阵列元件；所述PCB基板主体包括设置于上方的顶面元件层，设置于下方的底面元件层，设置于顶面元件层下面的接地层，设置于底面元件层上面的电源层，设置于电源层与底面元件层之间的散热层。进一步限定，所述顶面元件层和底面元件层分别是由环氧玻璃纤维材料挤压制成的。进一步限定，所述接地层是由铜箔导线层构成，进一步限定，所述电源层是由导热硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能高效散热型PCB板，其包括PCB基板主体，分别焊接于PCB基板主体上面的复数个四边扁平封装元件，塑料封装球栅阵列元件；其特征在于：所述PCB基板主体包括设置于上方的顶面元件层，设置于下方的底面元件层，设置于顶面元件层下面的接地层，设置于底面元件层上面的电源层，设置于电源层与底面元件层之间的散热层。

【技术特征摘要】
1.一种多功能高效散热型PCB板，其包括PCB基板主体，分别焊接于PCB基板主体上面的复数个四边扁平封装元件，塑料封装球栅阵列元件；其特征在于：所述PCB基板主体包括设置于上方的顶面元件层，设置于下方的底面元件层，设置于顶面元件层下面的接地层，设置于底面元件层上面的电源层，设置于电源层与底面元件层之间的散热层。2.根据权利要求1所述多功能高效散热型PCB板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁会，
申请(专利权)人：深圳市中信华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44