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本实用新型所涉及一种多功能高效散热型PCB板，其包括PCB基板主体，复数个四边扁平封装元件，塑料封装球栅阵列元件。因PCB基板主体包括顶面元件层，底面元件层，接地层，电源层，设置于电源层与底面元件层之间的散热层。所述散热层是由散热铝板材料制...
该专利属于深圳市中信华电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市中信华电子有限公司授权不得商用。

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