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本实用新型所涉及一种双面多层高频PCB板，包括高频芯板主体，多层陶瓷电路结构；高频芯板主体包括底层铜箔，外层铜箔，复数层芯板，置于芯板与芯板之间或底层铜箔与芯板之间或外层铜箔与芯板之间的半固化层。因本技术方案采用高频芯板主体以及设置于高频芯...
该专利属于深圳市中信华电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市中信华电子有限公司授权不得商用。

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