元件基板制造技术

一种元件基板，其包括接收基板、微型发光元件、第一导线及第二导线。微型发光元件设置于接收基板上。微型发光元件包括第一型半导体层及第二型半导体层。第一型半导体层设置于接收基板上且具有远离于接收基板的第一导线连接面。第二型半导体层设置于部分第一型半导体层上且具有远离于接收基板的第二导线连接面。第一导线位于第一导线连接面上。第二导线位于第二导线连接面上。第一导线垂直投影于微型发光元件上的投影范围及第二导线垂直投影于微型发光元件上的投影范围至少部分重叠。

Component substrate

【技术实现步骤摘要】
元件基板
本专利技术是有关于一种元件基板，且特别是有关于一种发光元件基板。
技术介绍
发光二极管(lightemittingdiode；LED)具有诸如寿命长、体积小、高抗震性、低热产生及低功率消耗等优点，因此已被广泛应用于家用及各种设备中的指示器或光源。近年来，发光二极管已朝多色彩及高亮度发展，因此其应用领域已扩展至大型户外看板、交通信号灯及相关领域。在未来，发光二极管甚至可能成为兼具省电及环保功能的主要照明光源。因此，如何进一步提升发光二极管的发光效率，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
本专利技术提供一种元件基板，具有较佳的光取出效率(Lightextractionefficiency)。本专利技术提供一种元件基板，具有较佳的发光效率。本专利技术提供一种元件基板，具有对称性较佳的光场。本专利技术提供一种元件基板。元件基板包括接收基板、微型发光元件、第一导线以及第二导线。微型发光元件设置于接收基板上。微型发光元件包括第一型半导体层以及第二型半导体层。第一型半导体层设置于接收基板上。第一型半导体层具有远离于接收基板的第一导线连接面。第二型半导体层设置于第一型半导体层上。第二型半导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种元件基板，其特征在于，包括：一接收基板；一微型发光元件，设置于该接收基板上，且该微型发光元件包括：一第一型半导体层，设置于该接收基板上，且具有远离于该接收基板的一第一导线连接面；以及一第二型半导体层，设置于部分该第一型半导体层上，且具有远离于该接收基板的一第二导线连接面；一第一导线，位于该第一导线连接面上；以及一第二导线，位于该第二导线连接面上，其中该第一导线垂直投影于该微型发光元上的投影范围以及该第二导线垂直投影于该微型发光元上的投影范围至少部分重叠。

【技术特征摘要】
2018.11.05 TW 1071391511.一种元件基板，其特征在于，包括：一接收基板；一微型发光元件，设置于该接收基板上，且该微型发光元件包括：一第一型半导体层，设置于该接收基板上，且具有远离于该接收基板的一第一导线连接面；以及一第二型半导体层，设置于部分该第一型半导体层上，且具有远离于该接收基板的一第二导线连接面；一第一导线，位于该第一导线连接面上；以及一第二导线，位于该第二导线连接面上，其中该第一导线垂直投影于该微型发光元上的投影范围以及该第二导线垂直投影于该微型发光元上的投影范围至少部分重叠。2.如权利要求1所述的元件基板，其特征在于，其中该微型发光元件更包括：一第一电极，设置于该第一导线与该第一导线连接面之间；以及一第二电极，设置于该第二导线与该第二导线连接面之间。3.如权利要求1所述的元件基板，其特征在于，更包括：一图案化绝缘层，至少位于该第一导线与该第二导线之间。4.如权利要求3所述的元件基板，其特征在于，其中该图案化绝缘层包括一第一接触孔与一第二接触孔，其中该第一导线藉由该第一接触孔与该第一型半导体层电性连接，该第二导线藉由该第二接触孔与该第二型半导体层电性连接。5.如权利要求1所述的元件基板，其特征在于，其中该第一型半导体层具有一缺角，且该第一导线连接面位于该缺角中。6.如权利要求5所述的元件基板，其特征在于，其中该微型发光元件具有：一第一侧面，远离该缺角；一第二侧面，相对于该第一侧面，且部分的该第二侧面为该第一导线连接面，其中该第一导线与该第二导线至少覆盖部分的该第二侧面且该第一导线与该第二导线不覆盖该第一侧面；以及一第三侧面与一第四侧面，分别连接该第一侧面与该第二侧面的相对两端。7.如权利要求6所述的元件基板，其特征在于，其中该第一导线与该第二导线覆盖部分的该第三侧面与该第四侧面。8.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文玮，张正杰，蔡正晔，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71