一种三维堆叠树脂灌封电路模块表面局部阻镀方法技术

本发明专利技术提供一种三维堆叠树脂灌封电路模块表面局部阻镀方法，包括如下步骤：步骤1，烘烤耐高温胶带；步骤2，沿外引线侧面包裹一层烘烤后的耐高温胶带；步骤3，取聚四氟乙烯块，粘结在模块底板上，使聚四氟乙烯块覆盖两外引线之间的模块底板表面；步骤4，在外引线侧面及聚四氟乙烯块暴露的侧面和顶面涂覆可剥胶；步骤5，涂覆可剥胶后的模块进行烘烤。本发明专利技术采用耐高温胶带对外引线进行保护；采用聚四氟乙烯块对模块底板进行保护；用耐酸碱可剥胶对保护区域逐面进行涂覆保护，实现了电路模块的选择性镀覆，避免了金属化过程中溶液渗入而造成外引线和底板污染现象，免去了模块金属化后外引线清洗步骤，提高了模块质量可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种三维堆叠树脂灌封电路模块表面局部阻镀方法
本专利技术属于电子电镀领域，具体涉及一种三维堆叠树脂灌封电路模块表面局部阻镀方法。
技术介绍
环氧树脂在电子行业中作为电子元器件的封装材料，保护芯片电路免受高温、高湿和外力等外界因素的影响。对其表面进行金属化，可以实现芯片引线端子间的电性能互联，是立体封装的关键技术之一。三维堆叠树脂灌封电路示意图如下图1所示，其中模块底板1及外引线2部分在表面金属化过程中是不需要电镀的，因此需保护起来，避免溶液渗入污染。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种三维堆叠树脂灌封电路模块表面局部阻镀方法，通过对外引线及模块底板进行保护，避免了其在金属化过程中的溶液渗入污染，腐蚀外引线，造成外引线在后续成型过程中断裂。本专利技术是通过以下技术方案来实现：一种三维堆叠树脂灌封电路模块表面局部阻镀方法，包括如下步骤：步骤1，烘烤耐高温胶带；步骤2，沿外引线侧面包裹至少一层烘烤后的耐高温胶带；步骤3，取聚四氟乙烯块，粘结在模块底板上，使聚四氟乙烯块覆盖两外引线之间的模块底板表面；步骤4，在外引线侧面及聚四氟乙烯块暴露的侧面和顶面涂覆可剥胶；步骤5，涂覆可剥胶后的模块进行烘烤。优选的，步骤1中，烘烤温度为75-85℃，烘烤时间为15-20分钟。优选的，步骤3具体包括如下步骤：步骤3.1，取一块聚四氟乙烯块，该聚四氟乙烯块底面长度和宽度与模块底板上两外引线之间区域的长度和宽度分别配合；步骤3.2，取两片耐高温胶带，两片耐高温胶带的长度和宽度与聚四氟乙烯块底面的长度和宽度分别相等，将该两片耐高温胶带无粘性面对叠，之间用双面胶粘附，然后将对叠后的耐高温胶带的一面与两外引线之间的模块底板表面粘接，另一面与聚四氟乙烯块底面粘接。进一步的，还包括步骤3.3，用耐高温胶带沿聚四氟乙烯块上部并围绕外引线外侧缠绕一圈进行再固定粘紧。优选的，步骤4中，在外引线侧面及聚四氟乙烯块暴露的侧面和顶面逐面涂覆可剥胶，每面涂覆可剥胶后晾置时间不短于30min。优选的，步骤5中，模块烘烤温度为75-85℃，烘烤时间为50-70分钟。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益的技术效果：本专利技术采用耐高温胶带对外引线进行保护；采用聚四氟乙烯块对模块底板进行保护；用耐酸碱可剥胶对保护区域逐面进行涂覆保护，实现了电路模块的选择性镀覆，避免了金属化过程中溶液渗入而造成外引线和底板污染现象，免去了模块金属化后外引线清洗步骤，提高了模块质量可靠性。使用与金属化溶液不相溶的耐酸碱可剥胶，不会造成金属化溶液及环境污染。附图说明图1为三维封装存储器示意图；图2为外引线侧面包裹胶带示意图；图3为粘贴四氟乙烯块示意图；图4为四氟乙烯块再固定过程示意图；图5为涂覆可剥胶示意图。图中：模块底板1，外引线2，外引线包裹层3，聚四氟乙烯块4，再固定层5，可剥胶保护层6。具体实施方式下面结合具体的实施例对本专利技术做进一步的详细说明，所述是对本专利技术的解释而不是限定。本专利技术所述的三维堆叠树脂灌封电路模块表面局部阻镀方法，使用烘烤后的耐高温胶带对外引线2侧面进行保护；将聚四氟乙烯块4与模块底板1粘接，保护底板；用耐酸碱可剥胶对保护区域逐面进行涂覆保护，保护完成后室温晾置，然后放入烘箱中烘烤固化。金属化完成后利用修板刀去除可剥胶及高温免转移胶带。如图2-5所示，三维堆叠树脂灌封电路模块局部阻镀流程为：烘烤耐高温胶带、外引线保护、底板保护、耐酸碱可剥胶逐面涂覆保护、室温晾置和烘烤固化。具体步骤如下：步骤1，耐高温胶带的烘烤：温度为75-85℃，时间为15-20分钟。步骤2，用烘烤后的耐高温胶带沿外引线2侧面包裹至少一层胶带，形成外引线包裹层3，并压实粘牢；外引线2侧面导电孔以下的部分包裹耐高温胶带，导电孔及以上的部分不用包裹耐高温胶带；如图2所示。步骤3，利用铣型设备铣一块聚四氟乙烯块4，该聚四氟乙烯块4底面长度和宽度与模块底板1上两外引线2之间区域的长度和宽度分别配合。步骤4，取两块耐高温胶带，两块耐高温胶带的长度和宽度与聚四氟乙烯块底面的长度和宽度分别相等，将该两块耐高温胶带无粘性面对叠，之间用双面胶粘附，然后将对叠后的耐高温胶带的一面与模块底板1粘接，另一面与聚四氟乙烯块4底面粘接，用镊子下压聚四氟乙烯块4使之与耐高温胶带牢牢粘紧；如图3所示。步骤5，用耐高温胶带沿聚四氟乙烯块上部，并围绕外引线外侧缠绕一圈，形成再固定层5，进行再固定粘紧；如图4所示。步骤6，用摇匀的可剥胶对保护区域逐面进行保护，形成可剥胶保护层6，保护区域即外引线侧面及聚四氟乙烯块暴露的侧面和顶面；第1面涂胶，晾置时间不小于30min；第2面涂胶，晾置时间不小于30min；第3面涂胶，晾置时间不小于30min；第4面涂胶，晾置时间不小于30min；最后顶面涂胶，晾置时间不小于30min；如图5所示。步骤7，包胶完后的模块进行烘烤：温度80±5℃，时间为50-70分钟。具体实施例如下。实施例1步骤1，耐高温胶带的烘烤：温度为75℃，时间为20分钟。步骤2，用烘烤后的耐高温胶带沿外引线侧面包裹一层胶带，并压实粘牢；外引线侧面导电孔以下的部分包裹耐高温胶带，导电孔及以上的部分不用包裹耐高温胶带。步骤3，利用铣型设备铣一块聚四氟乙烯块，该聚四氟乙烯块底面长度和宽度与模块底板上两外引线之间区域的长度和宽度分别配合。步骤4，取两块耐高温胶带，两块耐高温胶带的长度和宽度与聚四氟乙烯块底面的长度和宽度分别相等，将该两块耐高温胶带无粘性面对叠，之间用双面胶粘附，然后将对叠后的耐高温胶带的一面与模块底板粘接，另一面与聚四氟乙烯块底面粘接，用镊子下压聚四氟乙烯块使之与耐高温胶带牢牢粘紧。步骤5，用耐高温胶带沿聚四氟乙烯块上部，并围绕外引线外侧缠绕一圈进行再固定粘紧。步骤6，用摇匀的可剥胶对保护区域逐面进行保护，保护区域即外引线侧面及聚四氟乙烯块暴露的侧面和顶面；第1面涂胶，晾置时间30min；第2面涂胶，晾置时间30min；第3面涂胶，晾置时间30min；第4面涂胶，晾置时间30min；最后顶面涂胶，晾置时间30min。步骤7，包胶完后的模块进行烘烤：温度为75℃，时间为70分钟。实施例2与实施例1不同之处是：步骤1烘烤温度80℃，时间为18分钟；每面涂胶后晾置时间40min；包胶完后的模块烘烤温度80℃，时间为60分钟。实施例3与实施例1不同之处是：步骤1烘烤温度85℃，时间为15分钟；每面涂胶后晾置时间50min；包胶完后的模块烘烤温度85℃，时间为50分钟。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三维堆叠树脂灌封电路模块表面局部阻镀方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，烘烤耐高温胶带；步骤2，沿外引线侧面包裹至少一层烘烤后的耐高温胶带；步骤3，取聚四氟乙烯块，粘结在模块底板上，使聚四氟乙烯块覆盖两外引线之间的模块底板表面；步骤4，在外引线侧面及聚四氟乙烯块暴露的侧面和顶面涂覆可剥胶；步骤5，涂覆可剥胶后的模块进行烘烤。

【技术特征摘要】
1.一种三维堆叠树脂灌封电路模块表面局部阻镀方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，烘烤耐高温胶带；步骤2，沿外引线侧面包裹至少一层烘烤后的耐高温胶带；步骤3，取聚四氟乙烯块，粘结在模块底板上，使聚四氟乙烯块覆盖两外引线之间的模块底板表面；步骤4，在外引线侧面及聚四氟乙烯块暴露的侧面和顶面涂覆可剥胶；步骤5，涂覆可剥胶后的模块进行烘烤。2.根据权利要求1所述的三维堆叠树脂灌封电路模块表面局部阻镀方法，其特征在于，步骤1中，烘烤温度为75-85℃，烘烤时间为15-20分钟。3.根据权利要求1所述的三维堆叠树脂灌封电路模块表面局部阻镀方法，其特征在于，步骤3具体包括如下步骤：步骤3.1，取一块聚四氟乙烯块，该聚四氟乙烯块底面长度和宽度与模块底板上两外引线之间区域的长度和宽度分别配合；步骤3.2，取两片耐高温...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭金金，王宝成，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：陕西,61