【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体集成电路封装，具体为一种拦截半自动点封多余盖板的工装结构。
技术介绍
1、半导体集成电路封装均需采用气密性封装，主要使用的外壳包括dip、csop、cqfp等陶瓷外壳、盖板为镀金的可伐合金。军用半导体集成电路中主要采用平行缝焊工艺对电路进行封盖，而平行缝焊封装前需使用点封设备进行盖板预焊，采用半自动点封机对盖板和管壳进行点封操作，目的是为了初步固定盖板位置，确保盖板在封装时不会出现偏移等问题。
2、在实际的电路点封过程中，半自动点封机配套的是弹夹式盖板料仓，这就要求首先将盖板叠成一摞放置在弹夹仓中，由于金属盖板之间因为静电吸力以及盖板边缘毛刺等问题，长期存在着吸嘴工作时，不但会将原本的一个盖板吸取，还会出现弹夹仓下的其它盖板与该只盖板粘连，从而被一起带起、移动的现象。吸嘴将盖板放置到中间的“卍字”形定位夹后，设备会根据放置盖板的厚度，判断是否吸取了多个盖板，当判断为多个盖板时，设备会再将放置在该处的所有盖板一一拾取并扔到料盒中。因此，当吸嘴吸取多于1个盖板时就会出现反复拾盖板、扔盖板的现象，设备点封效率难
【技术保护点】
1.一种拦截半自动点封多余盖板的工装结构，其特征在于，包括管体(1)和磁体(2)，所述磁体(2)设置在管体(1)顶部，所述管体(1)包括底座(3)、连接件(4)和支撑件(5)，所述底座(3)、连接件(4)和支撑件(5)从下至上依次设置，所述管体(1)设置在点封吸头移动路径上。
2.根据权利要求1所述的一种拦截半自动点封多余盖板的工装结构，其特征在于，所述底座(3)、连接件(4)和支撑件(5)均为圆柱体。
3.根据权利要求2所述的一种拦截半自动点封多余盖板的工装结构，其特征在于，所述底座(3)直径大于连接件(4)和支撑件(5)。
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【技术特征摘要】
1.一种拦截半自动点封多余盖板的工装结构，其特征在于，包括管体(1)和磁体(2)，所述磁体(2)设置在管体(1)顶部，所述管体(1)包括底座(3)、连接件(4)和支撑件(5)，所述底座(3)、连接件(4)和支撑件(5)从下至上依次设置，所述管体(1)设置在点封吸头移动路径上。
2.根据权利要求1所述的一种拦截半自动点封多余盖板的工装结构，其特征在于，所述底座(3)、连接件(4)和支撑件(5)均为圆柱体。
3.根据权利要求2所述的一种拦截半自动点封多余盖板的工装结构，其特征在于，所述底座(3)直径大于连接件(4)和支撑件(5)。
4.根据权利要求1所述的一种拦截半自动点封多余盖板的工装结构，其特征在于，所述磁体(2)采用铷铁硼磁。
5.根据权利要求1所述的一种拦截...
【专利技术属性】
技术研发人员：王嘉雯，刘博超，贡瑞宁，皇甫蓬勃，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：
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