器件制备方法、转印头及其控制方法、控制器和转印装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种器件制备方法、转印头及其控制方法、控制器和转印装置，属于显示技术领域。所述方法包括：提供目标衬底，以及位于目标衬底上的驱动单元；提供二极管单元，二极管单元包括：发光二极管，以及位于发光二极管上的导电块，驱动单元用于驱动发光二极管；将二极管单元中的导电块加热至目标加热温度；将二极管单元移动至驱动单元上，并使二极管单元中的导电块靠近驱动单元，且与驱动单元电连接；其中，目标加热温度大于或等于导电块的熔点，且小于所述发光二极管的失效温度和所述驱动单元的失效温度。本发明专利技术解决了在制备发光二极管器件的过程中，驱动单元较容易被压坏的问题。本发明专利技术用于制备发光二极管器件。

【技术实现步骤摘要】
器件制备方法、转印头及其控制方法、控制器和转印装置
本专利技术涉及显示
，特别涉及一种器件制备方法、转印头及其控制方法、控制器和转印装置。
技术介绍
随着科技的发展，功耗较低且体积较小的发光二级管(英文：LightEmittingDiode；简称：LED)器件的应用越来越广泛，如LED器件可以应用于照明和显示等领域。LED器件包括目标衬底，位于目标衬底上的驱动单元，位于驱动单元上的导电胶，以及位于导电胶上的LED。在制备LED器件的过程中，先在目标衬底上形成驱动单元，接着在驱动单元上涂覆导电胶。之后将制备好的LED移动至涂覆有导电胶的驱动单元上，并沿着该LED朝向目标衬底的方向上紧压LED，使LED通过导电胶与驱动单元电连接，实现LED和驱动单元的绑定。然而，在沿着LED朝向目标衬底的方向上紧压LED时，目标衬底以及目标衬底上的驱动单元较容易被压坏。
技术实现思路
本申请提供了一种器件制备方法、转印头及其控制方法、控制器和转印装置，可以解决相关技术中在制备LED器件的过程中，位于目标衬底上的驱动单元较容易被压坏的问题，所述技术方案如下：一方面，提供了一种器件制备方法，所述方法包括：提供目标衬底，以及位于所述目标衬底上的驱动单元；提供二极管单元，所述二极管单元包括：发光二极管，以及位于所述发光二极管上的导电块，所述驱动单元用于驱动所述发光二极管；将所述二极管单元中的导电块加热至目标加热温度；将所述二极管单元移动至所述驱动单元上，并使所述二极管单元中的导电块靠近所述驱动单元，且与所述驱动单元电连接；其中，所述目标加热温度大于或等于所述导电块的熔点，且小于所述发光二极管的失效温度和所述驱动单元的失效温度。可选地，在将所述二极管单元移动至所述驱动单元上之后，所述方法还包括：将所述二极管单元中的导电块冷却至目标冷却温度，所述目标冷却温度小于或等于所述导电块的凝固点。可选地，所述发光二极管包括叠加的多个功能块，所述二极管单元还包括：包裹所述多个功能块的侧面的绝缘包裹层，所述功能块的侧面与多个功能块的叠加方向的夹角小于90度。可选地，所述发光二极管包括叠加的多个功能块，在所述多个功能块的叠加方向上，所述导电块的厚度小于所述发光二极管的厚度。可选地，在将所述二极管单元中的所述导电块加热至目标加热温度之前，所述方法还包括：通过转印装置的转印头中的拾取组件拾取所述二极管单元，所述转印头包括所述拾取组件和加热组件；将所述二极管单元中的导电块加热至目标加热温度，包括：通过所述加热组件将所述导电块加热至所述目标加热温度；将所述二极管单元移动至所述驱动单元上，包括：通过所述拾取组件将所述二极管单元移动至所述驱动单元上；在将所述二极管单元移动至所述驱动单元上之后，所述方法还包括：通过所述拾取组件释放所述二极管单元。另一方面，提供一种转印头，所述转印头包括：拾取组件和加热组件，所述拾取组件和所述加热组件均与所述转印头的控制器连接，所述拾取组件用于根据所述控制器的控制拾取二极管单元，所述二极管单元包括：发光二极管，以及位于所述发光二极管上的导电块；所述加热组件用于根据所述控制器的控制，在所述拾取组件拾取所述二极管单元后，将所述二极管单元中的导电块加热至目标加热温度；所述拾取组件还用于根据所述控制器的控制，在所述加热组件将所述导电块加热至所述目标加热温度后，将所述二极管单元移动至驱动单元上，并使所述二极管单元中的导电块靠近所述驱动单元，且与所述驱动单元电连接；所述拾取组件还用于根据所述控制器的控制，在所述拾取组件将所述二极管单元移动至所述驱动单元上后，释放所述二极管单元；其中，所述目标加热温度大于或等于所述导电块的熔点，且小于所述发光二极管的失效温度和所述驱动单元的失效温度。可选地，所述转印头还包括：冷却组件，所述冷却组件和所述控制器连接，所述冷却组件用于根据所述控制器的控制，在所述拾取组件将所述二极管单元移动至所述驱动单元上后，将所述二极管单元中的导电块冷却至目标冷却温度，所述目标冷却温度小于或等于所述导电块的凝固点。又一方面，提供一种转印头的控制方法，用于转印头的控制器，所述转印头为上述转印头，所述控制器与所述转印头中的拾取组件和加热组件均连接，所述方法包括：控制所述拾取组件拾取二极管单元，所述二极管单元包括：发光二极管，以及位于所述发光二极管上的导电块；在所述拾取组件拾取所述二极管单元后，控制所述加热组件将所述二极管单元中的导电块加热至目标加热温度；在所述加热组件将所述导电块加热至所述目标加热温度后，控制所述拾取组件将所述二极管单元移动至驱动单元上，并使所述二极管单元中的导电块靠近所述驱动单元，且与所述驱动单元电连接；在所述拾取组件将所述二极管单元移动至所述驱动单元上后，控制所述拾取组件释放所述二极管单元；其中，所述目标加热温度大于或等于所述导电块的熔点，且小于所述发光二极管的失效温度和所述驱动单元的失效温度。再一方面，提供一种转印头的控制器，所述转印头为上述转印头，所述控制器与所述转印头中的拾取组件和加热组件均连接，所述控制器包括：第一控制模块，用于控制所述拾取组件拾取二极管单元，所述二极管单元包括：发光二极管，以及位于所述发光二极管上的导电块；第二控制模块，用于在所述拾取组件拾取所述二极管单元后，控制所述加热组件将所述二极管单元中的导电块加热至目标加热温度；第三控制模块，用于在所述加热组件将所述导电块加热至所述目标加热温度后，控制所述拾取组件将所述二极管单元移动至驱动单元上，并使所述二极管单元中的导电块靠近所述驱动单元，且与所述驱动单元电连接；第四控制模块，用于在所述拾取组件将所述二极管单元移动至所述驱动单元上后，控制所述拾取组件释放所述二极管单元；其中，所述目标加热温度大于或等于所述导电块的熔点，且小于所述发光二极管的失效温度和所述驱动单元的失效温度。再一方面，提供一种转印装置，所述转印装置包括：转印头，以及转印头的控制器，所述转印头为上述的转印头，所述控制器为上述控制器，所述转印头包括多个组件，所述控制器与所述多个组件均连接且用于控制所述多个组件。再一方面，提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当所述指令在计算机的处理器上运行时，使得所述处理器能够执行上述转印头的控制方法。再一方面，提供了一种包含指令的计算机程序产品，当所述计算机程序产品在计算机上运行时，使得所述计算机执行上述转印头的控制方法。本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：在提供二极管单元后，将二极管单元中的导电块加热至大于或等于导电块的熔点的目标加热温度，使导电块处于熔融状态。以便于后续在将二极管单元移动至驱动单元上，且使二极管单元中的导电块靠近驱动单元时，处于熔融状态的导电块与驱动单元接触。待导电块冷却至凝固状态时即可将发光二极管和驱动单元绑定在一起。这样一来，在绑定发光二级管和驱动单元的过程中无需对发光二极管施加压力，使得目标衬底和驱动单元不易损坏。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的实施例，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种器件制备方法，其特征在于，所述方法包括：提供目标衬底，以及位于所述目标衬底上的驱动单元；提供二极管单元，所述二极管单元包括：发光二极管，以及位于所述发光二极管上的导电块，所述驱动单元用于驱动所述发光二极管；将所述二极管单元中的导电块加热至目标加热温度；将所述二极管单元移动至所述驱动单元上，并使所述二极管单元中的导电块靠近所述驱动单元，且与所述驱动单元电连接；其中，所述目标加热温度大于或等于所述导电块的熔点，且小于所述发光二极管的失效温度和所述驱动单元的失效温度。

【技术特征摘要】
1.一种器件制备方法，其特征在于，所述方法包括：提供目标衬底，以及位于所述目标衬底上的驱动单元；提供二极管单元，所述二极管单元包括：发光二极管，以及位于所述发光二极管上的导电块，所述驱动单元用于驱动所述发光二极管；将所述二极管单元中的导电块加热至目标加热温度；将所述二极管单元移动至所述驱动单元上，并使所述二极管单元中的导电块靠近所述驱动单元，且与所述驱动单元电连接；其中，所述目标加热温度大于或等于所述导电块的熔点，且小于所述发光二极管的失效温度和所述驱动单元的失效温度。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述二极管单元移动至所述驱动单元上之后，所述方法还包括：将所述二极管单元中的导电块冷却至目标冷却温度，所述目标冷却温度小于或等于所述导电块的凝固点。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述发光二极管包括叠加的多个功能块，所述二极管单元还包括：包裹所述多个功能块的侧面的绝缘包裹层，所述功能块的侧面与所述多个功能块的叠加方向的夹角小于90度。4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述发光二极管包括叠加的多个功能块，在所述多个功能块的叠加方向上，所述导电块的厚度小于所述发光二极管的厚度。5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在将所述二极管单元中的所述导电块加热至目标加热温度之前，所述方法还包括：通过转印装置的转印头中的拾取组件拾取所述二极管单元，所述转印头包括所述拾取组件和加热组件；将所述二极管单元中的导电块加热至目标加热温度，包括：通过所述加热组件将所述导电块加热至所述目标加热温度；将所述二极管单元移动至所述驱动单元上，包括：通过所述拾取组件将所述二极管单元移动至所述驱动单元上；在将所述二极管单元移动至所述驱动单元上之后，所述方法还包括：通过所述拾取组件释放所述二极管单元。6.一种转印头，其特征在于，所述转印头包括：拾取组件和加热组件，所述拾取组件和所述加热组件均与所述转印头的控制器连接，所述拾取组件用于根据所述控制器的控制拾取二极管单元，所述二极管单元包括：发光二极管，以及位于所述发光二极管上的导电块；所述加热组件用于根据所述控制器的控制，在所述拾取组件拾取所述二极管单元后，将所述二极管单元中的导电块加热至目标加热温度；所述拾取组件还用于根据所述控制器的控制，在所述加热组件将所述导电块加热至所述目标加热温度后，将所述二极管单元移动至驱动单元上，并使所述二极管单元中的导电块靠近所述驱动单元，且与所述驱动单元电连接；所述拾取组件还用于根据所述控制器的控制，在所述拾取组件将所述二极管单元移动至所述驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨涛，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11