【技术实现步骤摘要】
器件制备方法、转印头及其控制方法、控制器和转印装置
本专利技术涉及显示
，特别涉及一种器件制备方法、转印头及其控制方法、控制器和转印装置。
技术介绍
随着科技的发展，功耗较低且体积较小的发光二级管(英文：LightEmittingDiode；简称：LED)器件的应用越来越广泛，如LED器件可以应用于照明和显示等领域。LED器件包括目标衬底，位于目标衬底上的驱动单元，位于驱动单元上的导电胶，以及位于导电胶上的LED。在制备LED器件的过程中，先在目标衬底上形成驱动单元，接着在驱动单元上涂覆导电胶。之后将制备好的LED移动至涂覆有导电胶的驱动单元上，并沿着该LED朝向目标衬底的方向上紧压LED，使LED通过导电胶与驱动单元电连接，实现LED和驱动单元的绑定。然而，在沿着LED朝向目标衬底的方向上紧压LED时，目标衬底以及目标衬底上的驱动单元较容易被压坏。
技术实现思路
本申请提供了一种器件制备方法、转印头及其控制方法、控制器和转印装置，可以解决相关技术中在制备LED器件的过程中，位于目标衬底上的驱动单元较容易被压坏的问题，所述技术方案如下：一方面，提供了一种器件制备...
【技术保护点】
1.一种器件制备方法，其特征在于，所述方法包括：提供目标衬底，以及位于所述目标衬底上的驱动单元；提供二极管单元，所述二极管单元包括：发光二极管，以及位于所述发光二极管上的导电块，所述驱动单元用于驱动所述发光二极管；将所述二极管单元中的导电块加热至目标加热温度；将所述二极管单元移动至所述驱动单元上，并使所述二极管单元中的导电块靠近所述驱动单元，且与所述驱动单元电连接；其中，所述目标加热温度大于或等于所述导电块的熔点，且小于所述发光二极管的失效温度和所述驱动单元的失效温度。
【技术特征摘要】
1.一种器件制备方法，其特征在于，所述方法包括：提供目标衬底，以及位于所述目标衬底上的驱动单元；提供二极管单元，所述二极管单元包括：发光二极管，以及位于所述发光二极管上的导电块，所述驱动单元用于驱动所述发光二极管；将所述二极管单元中的导电块加热至目标加热温度；将所述二极管单元移动至所述驱动单元上，并使所述二极管单元中的导电块靠近所述驱动单元，且与所述驱动单元电连接；其中，所述目标加热温度大于或等于所述导电块的熔点，且小于所述发光二极管的失效温度和所述驱动单元的失效温度。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所述二极管单元移动至所述驱动单元上之后，所述方法还包括：将所述二极管单元中的导电块冷却至目标冷却温度，所述目标冷却温度小于或等于所述导电块的凝固点。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述发光二极管包括叠加的多个功能块，所述二极管单元还包括：包裹所述多个功能块的侧面的绝缘包裹层，所述功能块的侧面与所述多个功能块的叠加方向的夹角小于90度。4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述发光二极管包括叠加的多个功能块，在所述多个功能块的叠加方向上，所述导电块的厚度小于所述发光二极管的厚度。5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在将所述二极管单元中的所述导电块加热至目标加热温度之前，所述方法还包括：通过转印装置的转印头中的拾取组件拾取所述二极管单元，所述转印头包括所述拾取组件和加热组件；将所述二极管单元中的导电块加热至目标加热温度，包括：通过所述加热组件将所述导电块加热至所述目标加热温度；将所述二极管单元移动至所述驱动单元上，包括：通过所述拾取组件将所述二极管单元移动至所述驱动单元上；在将所述二极管单元移动至所述驱动单元上之后，所述方法还包括：通过所述拾取组件释放所述二极管单元。6.一种转印头，其特征在于，所述转印头包括：拾取组件和加热组件，所述拾取组件和所述加热组件均与所述转印头的控制器连接，所述拾取组件用于根据所述控制器的控制拾取二极管单元，所述二极管单元包括：发光二极管，以及位于所述发光二极管上的导电块；所述加热组件用于根据所述控制器的控制，在所述拾取组件拾取所述二极管单元后，将所述二极管单元中的导电块加热至目标加热温度；所述拾取组件还用于根据所述控制器的控制，在所述加热组件将所述导电块加热至所述目标加热温度后，将所述二极管单元移动至驱动单元上，并使所述二极管单元中的导电块靠近所述驱动单元，且与所述驱动单元电连接；所述拾取组件还用于根据所述控制器的控制，在所述拾取组件将所述二极管单元移动至所述驱...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨涛，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11
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