一种PCB单面板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种PCB单面板，包括覆铜板、含有电路布线的底层以及含有对应底层中元器件标识的丝印层；所述覆铜板的一面为覆铜面，另一面为光洁面；所述底层与所述丝印层通过热转印技术分别贴设在所述覆铜面与光洁面上。本实用新型专利技术制作简单，并能够满足焊接时有标识来区分元件位置的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB单面板
本技术涉及PCB板领域，特别是一种PCB单面板。
技术介绍
现有PCB单面板制作的常规流程为：1、打印电路图，将线路图打印到热转印纸上。2、根据电路图裁剪覆铜板大小，单面板一面覆铜，一面光洁。3、处理覆铜板，用细砂纸打磨干净覆铜面的氧化层，以保证热转印时碳粉能牢固的印上。4、转印电路板。将热转印纸带有电路图的一面贴在电路板覆铜面上，放入热转印机，来回2-3次。5、腐蚀电路板。检查转印效果，若少数线路没有转印好可用黑色油性笔修补。将电路板放入腐蚀液中，腐蚀液与铜完全反应，保留下墨粉保护的线路图。6、钻孔。电路板上要放置电子元件，所以需先进行电路板钻孔，依照不同的元件引脚粗细选择相应的钻针，使用钻孔机进行钻孔。7、电路板预处理。钻孔完，用细砂纸把覆铜面上的墨粉打磨掉，用水清先干净。水干后，可涂上松香水保护线路。8、焊接电子元件。现有技术中，为了单面板制作工艺的简便，大多只转印底层的线路图，省略掉含有字符标识的丝印层，这样会给焊接元件带来不便。有些参照双面板的制作工艺，也会在单面板制作时加入丝印字符的步骤，那么需要在腐蚀结束后，清洁电路板，晾干，然后在电路板光洁面进行字符标识的网格丝印，之后烘干，再进行一次丝印绿油阻焊剂。尽管用这种方法可以达到为电路板标识元件的目的，但工序上来看相对耗时又麻烦。现有申请号为201420178906.8的专利，采用的是省略丝印层的方法，通过自动化生产，模块化贴装电子元件，适合大批量生产。如果是批量大规模生产，自动化模块贴装电子元件，那略掉丝印层印制步骤，可以大大提高生产效率。但针对个人或高校，单面板制作是为了研究测试时方便自行制板，可能一种方案需要反反复复制板多次，那么节省时间步骤很有必要。可是如果略过丝印层，就会增加焊接时的难度，不好分辨线路与元件位置。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的是提供一种PCB单面板，制作简单，并能够满足焊接时有标识来区分元件位置的要求。本技术采用以下方案实现：一种PCB单面板，包括覆铜板、含有电路布线的底层以及含有对应底层中元器件标识的丝印层；所述覆铜板的一面为覆铜面，另一面为光洁面；所述底层与所述丝印层通过热转印技术分别贴设在所述覆铜面与光洁面上。进一步地，所述丝印层与所述底层上的PCB图镜像对应。与现有技术相比，本技术的结构简单，制作方便，可以在热转印线路的同时把丝印层一起印制到电路板上，既能缩减步骤，又能满足焊接时有标识来区分元件位置。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术做进一步说明。如图1所示，本实施例提供了一种PCB单面板，包括覆铜板、含有电路布线的底层以及含有对应底层中元器件标识的丝印层；所述覆铜板的一面为覆铜面，另一面为光洁面；所述底层与所述丝印层通过热转印技术分别贴设在所述覆铜面与光洁面上。在本实施例中，所述丝印层与所述底层上的PCB图镜像对应。较佳的，本实施例的PCB单面板的制作过程如下：1、绘制PCB图。将所需的字符标识调整好位置，放置在丝印层。2、打印PCB图到热转印纸上。需要打印的有两层，一层是电路布线的底层，另一层是对应元件标识的丝印层。分别选择需打印的层，打印时在两层的相同方位放置好对位孔(焊盘)，图纸大小按实际比例1:1。布线图正常打印，丝印层需镜像打印。3、裁剪电路板大小，清洗晾干。单面板仅有一面是覆铜面，另一面是光洁面。4、把打印好的图纸（油墨面）分别贴在电路板的两面，如图示意。先将底层（或顶层）的线路图平整贴在覆铜面，标记好对位孔，并用钻孔机打孔。在光洁面，根据对位孔固定图纸位置，平整贴好丝印层图纸。5、热转印。事先预热好热转印机，放入电路板经过2-3次转印。线路就可转印到电路板覆铜面，检查是否转印完整，可用黑色油性笔进行修补。元件标识可完整的转印到光洁面上，无需修补。6、腐蚀。将电路板放入事先配制好的腐蚀液，等线路板上暴露的铜膜完全被腐蚀掉，即可将电路板取出清洗。7、通过钻孔机进行钻孔。根据元件管脚粗细，选择合适的钻头。8、焊接电子元件。通电测试。本实施例针对个人或小批量的单面板制作，可以通过热转印的方法，将丝印层转印到单面板的光洁面，对位孔的放置可以保证丝印层与线路的完整对位，保证了焊接元件的准确性，同时又能节省时间。值得一提的是，本技术保护的是硬件结构，至于设计通信软体不要求保护。以上仅为本技术实施例中一个较佳的实施方案。但是，本技术并不限于上述实施方案，凡按本技术方案所做的任何均等变化和修饰，所产生的功能作用未超出本方案的范围时，均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB单面板，其特征在于：包括覆铜板、含有电路布线的底层以及含有对应底层中元器件标识的丝印层；所述覆铜板的一面为覆铜面，另一面为光洁面；所述底层与所述丝印层通过热转印技术分别贴设在所述覆铜面与光洁面上。

【技术特征摘要】
1.一种PCB单面板，其特征在于：包括覆铜板、含有电路布线的底层以及含有对应底层中元器件标识的丝印层；所述覆铜板的一面为覆铜面，另一面为光洁面；所述底层...

【专利技术属性】
技术研发人员：纪艺娟，周牡丹，肖宝森，
申请(专利权)人：厦门大学嘉庚学院，
类型：新型
国别省市：福建,35