电路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板。所述电路板包括一基板以及一线路层。所述线路层包括一导电线路薄膜及一电镀层。所述电镀层设置在所述导电线路薄膜上。所述导电线路薄膜设置在所述基板上。所述导电线路薄膜包括多个第一导电垫。所述电镀层包括多个第二导电垫。每个第一导电垫与相对应的一个所述第二导电垫组成一个焊垫。所述焊垫外包覆一镀镍金层。所述镀镍金层设置在所述基板上。所述第二导电垫设置在所述第一导电垫上。所述第一导电垫相对所述第二导电垫具有突出部分，所述突出部分环绕所述第二导电垫。本发明专利技术还提供上述电路板的制作方法。

PCB and its fabrication method

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法
本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种多层电路板及其制作方法。
技术介绍
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab,HighdensitymultilayerprintedcircuitboardforHITACM-880，IEEETrans.onComponents,Packaging,andManufacturingTechnology,1992,15(4):1418-1425。在电路板的制作过程中，通常会对焊垫进行表面处理，在焊垫表面先后镀上一层镀镍层及一层镀金层。焊垫、镀镍层、镀金层均设置在绝缘层上，镀镍层包覆焊垫，镀金层包覆镀镍层。实际情况中，镀金层、镀镍层与绝缘层的交界处均存在微小的空隙。潮湿的空气很容易从空隙中进入与所述镀镍层发生金属腐蚀。镀镍层腐蚀到一定程度，镀金层将从电路板上剥离脱落。
技术实现思路
因此，有必要提供一种电路板及其制作方法解决上述技术问题。一种电路板的制作方法，包括步骤：提供前驱体，所述前驱体包括导电性高分子单体及可溶性金属盐溶液；提供基板，将所述前驱体涂布于在基板的表面固化形成导电线路薄膜，所述导电线路薄膜包括多个第一导电垫；在所述导电线路薄膜表面形成电镀层，所述电镀层与导电线路薄膜共同构成线路层，所述电镀层的线路图案与导电线路薄膜的线路图案相正对应，所述电镀层包括多个第二导电垫，所述第一导电垫与所述第二导电垫共同构成所述电路板的焊垫，每个第二导电垫设置在相对应的所述第一导电垫上，所述第一导电垫相对所述第二导电垫具有突出部分，所述突出部分环绕所述第二导电垫；在所述焊垫上包覆一层镀镍金层，得到所述电路板。一种电路板，其包括一基板以及一线路层，所述线路层包括一导电线路薄膜及一电镀层，所述电镀层设置在所述导电线路薄膜上，所述导电线路薄膜设置在所述基板上，所述导电线路薄膜包括多个第一导电垫，所述电镀层包括多个第二导电垫，每个第一导电垫与相对应的一个所述第二导电垫组成一个焊垫，所述焊垫外包覆一镀镍金层，所述镀镍金层设置在所述基板上，所述第二导电垫设置在所述第一导电垫上，所述第一导电垫相对所述第二导电垫具有突出部分，所述突出部分环绕所述第二导电垫。与现有技术相比，本专利技术提供的所述电路板的制作方法采用所述导电线路薄膜上电镀所述电镀层的方式制作所述线路层，更易于达成厚铜线路的制作；所述电路板包括所述焊垫，所述焊垫包括所述第一导电垫及所述第二导电垫，所述第一导电垫设置在所述基板上，所述第二导电垫设置在所述第一导电垫上，所述第一导电垫相对所述第二导电垫具有突出部分，所述突出部分靠近所述镀金层延伸设置，阻碍了空气及水分进入所述焊垫内部，腐蚀铜线路；所述导电线路薄膜本身较铜层线路的耐蚀性更好，且与基板的结合力较好，当腐蚀性气体侵蚀所述焊垫时，一定程度上阻止了所述镀金层从所述电路板上剥离脱落，使所述电路板不易发生线路剥离的风险。附图说明图1是专利技术较佳实施例提供的基板的剖面示意图。图2是图1的的基板表面形成导电线路图案并被紫外光照射硬化得到导电线路薄膜后的剖面示意图。图3是图2的基板及导电线路薄膜压合干膜后的剖面示意图。图4是图3的干膜曝光显影后的剖面示意图。图5是图4的干膜图案中形成电镀层后的剖面示意图。图6是图5的基板剥除干膜后的剖面示意图。图7是图6的焊垫上形成镀镍层及镀金层后的剖视图。主要元件符号说明电路板100基板10导电线路薄膜20第一导电垫22突出部分24干膜30干膜图案32开口320电镀层40第二导电垫42线路层50焊垫60镀镍层70镀金层80如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面以制作单层电路板为例，来说明本技术方案提供的电路板100的制作方法，所述电路板100的制作方法包括如下步骤：第一步，提供导电性高分子单体及可溶性金属盐溶液。所述导电性高分子单体为聚合后形成的高分子具有导电性的单体。所述导电性高分子单体具体可以为苯胺、吡咯或噻吩等，也可以为苯胺的衍生物、吡咯衍生物或者噻吩衍生物等，如3，4-乙撑噻吩、2，5-二甲氧苯胺等。导电性高分子单体通常为液体。可溶性金属盐溶液可以为可溶性铜盐溶液、可溶性银盐溶液或者可溶性钯盐溶液等。本实施例中，以硫酸铜溶液为例来进行说明。第二步，将所述导电性高分子单体及可溶性金属盐溶液均匀混合得到前驱体。本步骤中，可以采用机械搅拌或者其他方式，使得导电性高分子单体及可溶性金属盐溶液均匀混合。第三步，请参阅图1，提供一个基板10。所述基板10为绝缘基材。所述绝缘基材的材料可以为电路板制作过程中通常用于制作绝缘层的材料，如聚酰亚胺等。第四步，请参阅图2，将所述前驱体涂布于在基板10的表面形成导电线路图案并采用紫外光照射所述导电线路图案硬化，得到导电线路薄膜20。所述导电线路薄膜20包括多个第一导电垫22。本步骤中，可以采用网版印刷、喷墨打印或者旋转涂布的方式将所述前驱体涂布于在基板10的表面形成导电线路图案。所述导电线路图案的形状及分布与欲形成的导电线路的分布及形状相同。通过采用紫外光进行照射，使得所述导电线路图案内的前驱体中的所述导电性高分子单体发生聚合反应，成为导电性高分子，与基板10的表面紧密结合。在所述导电性高分子单体进行聚合的过程中，可以产生自由电子，所述导电线路图案内的前驱体中的可溶性金属盐溶液的金属离子与所述自由电子结合，被还原为金属单质，从而得到的导电线路薄膜20中的金属单质原子相互连接，进一步增加硬化后的导电线路图案的导电性能。进一步地，本实施例中，采用的紫外光的波长范围为350纳米至400纳米。优选为365纳米。当采用苯胺的衍生物、吡咯衍生物或者噻吩衍生物作为导电性高分子单体时，如果单体的环状结构中连接有斥电子基，如甲氧基等，能够更加有助于单体在聚合时提供电子给金属盐的金属离子，以便于金属离子还原为金属单质。例如，当导电性高分子单体为2，5-二甲氧苯胺时，其苯环的2及5位置上分别连接有甲氧基，由于甲氧基具有斥电子性，从而加速单体在聚合时提供电子给金属盐的金属离子，以便于金属离子还原为金属单质。另外，由于聚合后得到的导电性高分子具有氧化/还原状态转化的特性，在所述导电性高分子氧化/还原状态转化过程中，可以释放出自由电子，从而可以进一步加速金属离子被还原为金属单质。导电线路薄膜20中得到的导电性高分子可以为聚苯胺、聚吡咯或聚噻吩。或者苯胺的衍生物、吡咯衍生物或者噻吩衍生物的聚合物。如聚乙撑二氧噻吩或者聚2，5-二甲氧苯胺等。所述金属单质可以为铜、银或者钯等。第五步，参阅图3，提供一干膜30，将所述干膜30压覆在所述基板10及所述导电线路薄膜20上。第六步，请参阅图4，对所述干膜30进行曝光、显影处理，在所述干膜30上形成干膜图案32。所述干膜图案32上形成有多个开口320。所述导电线路薄膜20从所述多个开口320中暴露。所述开口320沿垂直于所述基板10方向的截面宽度小于所述导电线路薄膜20沿垂直于所述基板10方向的截面宽度。第七步，请参阅图5，对所述基板10进行电镀，在所述导电线路薄膜20上形成所述电镀层40。所述电镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：提供前驱体，所述前驱体包括导电性高分子单体及可溶性金属盐溶液；提供基板，将所述前驱体涂布于在基板的表面固化形成导电线路薄膜，所述导电线路薄膜包括多个第一导电垫；在所述导电线路薄膜表面形成电镀层，所述电镀层与导电线路薄膜共同构成线路层，所述电镀层的线路图案与导电线路薄膜的线路图案相正对应，所述电镀层包括多个第二导电垫，所述第一导电垫与所述第二导电垫共同构成所述电路板的焊垫，每个第二导电垫设置在相对应的所述第一导电垫上，所述第一导电垫相对所述第二导电垫具有突出部分，所述突出部分环绕所述第二导电垫；在所述焊垫上包覆一层镀镍金层，得到所述电路板。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：提供前驱体，所述前驱体包括导电性高分子单体及可溶性金属盐溶液；提供基板，将所述前驱体涂布于在基板的表面固化形成导电线路薄膜，所述导电线路薄膜包括多个第一导电垫；在所述导电线路薄膜表面形成电镀层，所述电镀层与导电线路薄膜共同构成线路层，所述电镀层的线路图案与导电线路薄膜的线路图案相正对应，所述电镀层包括多个第二导电垫，所述第一导电垫与所述第二导电垫共同构成所述电路板的焊垫，每个第二导电垫设置在相对应的所述第一导电垫上，所述第一导电垫相对所述第二导电垫具有突出部分，所述突出部分环绕所述第二导电垫；在所述焊垫上包覆一层镀镍金层，得到所述电路板。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述突出部分沿垂直于所述基板方向的截面形状为三角形、长方形或梯形中的一种。3.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在制作形成导电线路薄膜步骤之后，在所述导电线路薄膜表面形成电镀层之前还包括以下步骤，提供一干膜，将所述干膜贴覆在所述基板及所述导电线路薄膜上，所述干膜通过曝光、显影形成干膜图案。4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述干膜图案的步骤中，所述干膜图案包括多个开口，所述导电线路薄膜从所述多个开口中暴露，所述开口沿垂直于所述基板方向的截面的宽度大于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶子建，唐池花，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44