【技术实现步骤摘要】
一种干式晶圆自动清洁机
本技术属于晶圆封装测试领域，特别涉及一种干式晶圆自动清洁机。
技术介绍
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。晶圆封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。晶圆封装前需要进行清洁，现有技术中采用超音波清洗机清洁晶圆，其不足之处在于：使用纯水进行晶圆表面微尘去除，需另外进行甩干作业；单片式清洗作业时间长，效率低；清洗后无法立即使用，等待或运送过程中可能再次污...
【技术保护点】
1.一种干式晶圆自动清洁机，包括壳体，其特征在于，所述壳体内从上到下依次设置有电机控制舱、置物舱和降噪吸音舱，所述电机控制舱内设置有风刀和离子消散器，风刀的出风口朝下设置，离子消散器的工作端与出风口相对应设置，所述置物舱和降噪吸音舱之间设有隔板，隔板上开设有排风口，隔板上方放置有晶圆，晶圆与风刀的出风口相对应，所述降噪吸音舱内设置有吸尘器，吸尘器的吸尘口与排风口相对应设置。
【技术特征摘要】
1.一种干式晶圆自动清洁机，包括壳体，其特征在于，所述壳体内从上到下依次设置有电机控制舱、置物舱和降噪吸音舱，所述电机控制舱内设置有风刀和离子消散器，风刀的出风口朝下设置，离子消散器的工作端与出风口相对应设置，所述置物舱和降噪吸音舱之间设有隔板，隔板上开设有排风口，隔板上方放置有晶圆，晶圆与风刀的出风口相对应，所述降噪吸音舱内设置有吸尘器，吸尘器的吸尘口与排风口相对应设置。2.根据权利要求1所述的一种干式晶圆自动清洁机，其特征在于，所述风刀呈筒状，风刀可绕轴线摆动，风刀的左右两侧均设有离子消...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄朝龙，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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