卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法及其系统技术方案

本发明专利技术是一种卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法及其系统，其包括有提供下列步骤：提供一卷筒式聚酰亚胺膜；将该聚酰亚胺膜进行放卷制程；将该聚酰亚胺膜进行一膜面清洁制程，其中该膜面清洁制程，可先进行干式膜面清洁制程，再进行湿式膜面清洁制程，或可先进行湿式膜面清洁制程，再进行干式膜面清洁制程；及进行一收卷制程。另外，该清洗系统依序包括有一放卷装置；一膜面清洁装置，其可先为一干式清洁机，再为一湿式清洁机，或可先为一湿式清洁机，再为一干式清洁机；及一收卷装置。

【技术实现步骤摘要】
卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法及其系统
本专利技术有关于一种卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法及其系统，特别是指一种聚酰亚胺膜经过激光加工后，予以清除其膜面杂质或污垢，使其更有利于之后的金属化制程。
技术介绍
可挠性铜箔积层板(Flexiblecoppercladlaminate，FCCL)广泛应用于电子产业中作为电路基板(PCB)，FCCL除了具有轻、薄及可挠的优点外，用聚酰亚胺膜还具有电性能、热性能及耐热性优良的特点外，其较低的介电常数(Dk)性，使得电信号得到快速的传递，良好的热性能，可使组件易于降温，较高的玻璃化温度(Tg)，可使组件在较高的温度下良好运行。挠性铜箔基材要分为二大类，一为传统接着剂型三层软板基材(3FCCL)，另一种为新型无接着剂二层软板基材(2FCCL)两大类，此两类基材材料，其制造方法不同，其应用产品项目也不同，三层软板基材一般应用于大宗软板产品上，二层软板基材具有轻薄短小的优势，可应用于较高阶软板制造上。就现有二层软板基材的制造方法而言，可分为涂布型(CastingType)、压合型(Lamination)、溅镀型及湿式镀法型四种，其系皆在一介电材料上形成金属层，以完成可挠性金属基板的制作，该等制造方法皆为现有技术，于此不加赘述。而现有可挠性电路板的制造方式，是先将前述挠性铜箔基板进行钻孔，使基板12上形成多个贯孔14，再于贯孔14内形成导电介质16(如传统化铜、电镀铜及传统导电石墨等金属化微孔，以形成导电介质16)，最后再将挠性金属基板12上进行电镀二次铜18，使一次铜10上方及贯孔14内形成二次铜18，而得以使基板12上、下电路导通，此种现有可挠性电路板的制造上较为繁琐，且成本较高，且电路板的厚度较大，不利于细线及高密度的需求，而贯孔14内的传统导电介层16制作方式(如传统化铜、电镀铜及传统导电石墨等金属化微孔)，其厚度较大，亦不利于微孔化的需求。为解决上述现有可挠性电路板及制作的缺点，专利技术人遂专利技术出本专利技术，其是于聚压亚胺膜上先进行激光加工，以形成预钻孔，再进行后续化学镀镍及电镀铜制程，以解决上述现有的缺点，但于激光加工后将在聚酰亚胺膜上残留有杂质/污垢，此时便不利于后续化学镀镍及电镀铜制程，而，如何有效清洗激光加工后的聚酰亚胺膜，是为业界努力研究的重要课题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法及其系统。为达成所述目的，本专利技术提供的卷对卷的聚酰亚胺膜的清洗方法，其包括有下列步骤：提供一卷筒式聚酰亚胺膜；将该聚酰亚胺膜进行放卷制程；该聚酰亚胺膜进行一膜面清洁制程，其中，该膜面清洁制程可先进行干式膜面清洁制程，再进行湿式膜面清洁制程，或可先进行湿式膜面清洁制程，再进行干式膜面清洁制程，以有效清洗聚酰亚胺膜表面及孔内的杂质/污垢；及进行一收卷制程。本专利技术的卷对卷的聚酰亚胺膜清洗系统，其包括有一放卷装置，用以将卷筒式聚酰亚胺膜进行放卷；一膜面清洁装置，用以清洁聚酰亚胺膜；膜面清洁装置包括一干式清洁机和一湿式清洁机，其可先为一干式处理机再为一湿式清洁机，或可先为一湿式清洁机再为一干式清洁机；及一收卷装置，用以将清洁的聚酰亚胺膜收起成卷。附图说明图1为本专利技术卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法的流程的第一实施例。图2为本专利技术卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法的流程的第二实施例。图3为本专利技术卷对卷聚酰亚胺膜的清洗系统的第一实施例。图4为本专利技术卷对卷聚酰亚胺膜的清洗系统的第二实施例。图5为未实施膜面清洗而直接化镀。图6为未实施膜面清洗而直接化镀。图7为实施膜面清洗后进行化镀。【符号说明】放卷装置30、40黏尘装置31、41干式清洁机32、45湿式清洁机33、42超音波震荡装置34、43烘干处理机35、44收卷装置36、46具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。本专利技术卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法，其中，该聚酰亚胺膜是已完成激光加工形成多个预钻孔，在激光加工时将造成该聚酰亚胺膜表面及孔残留有杂质，而若后续欲进行金属化制程(如化学镀镍及电镀铜)时，该杂质若未能有效予以清除，将对后续金属化制程造成不利的影响，甚而影响到挠性电路板的质量。请参阅图1所示，为本专利技术卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法的流程的第一实施例：步骤S1：首先，提供一卷筒式聚酰亚胺膜；步骤S2：将该聚酰亚胺膜进行放卷制程；步骤S3：将聚酰亚胺膜进行一黏尘制程，以黏除较大颗粒的杂质；步骤S4：该聚酰亚胺膜进行一膜面清洁，其中该膜面清洁系先进行干式膜面清洁制程；步骤S5：再将完成干式膜面清洁的聚酰亚胺膜进行湿式膜面清洁制程；步骤S6：进行烘干制程；步骤S7：以及进行一收卷制程。请参阅图2所示，为本专利技术卷对卷的聚酰亚胺膜的清洗方法的流程的第二示意图，步骤S11：首先，提供一卷筒式聚酰亚胺膜；步骤S12：将该聚酰亚胺膜进行放卷制程；步骤S13：将聚酰亚胺膜进行一黏尘制程，以黏除较大颗粒的杂质；步骤S14：该聚酰亚胺膜进行一膜面清洁，其中该膜面清洁系先进行湿式膜面清洁制程；步骤S15：进行烘干制程；步骤S16：进行干式膜面清洁制程；步骤S17：以及进行一收卷制程。其中，该干式膜面清洁制程可以电晕(Corona)、电浆(Plasma)及紫外线照射(UVirradiation)等物理性高能量制程为之，此不但可清洁膜面外，亦可具有不同程度的表面改质，以增加其表面的附着力，而电晕方式更可活化膜面的亲水性，有利于后续的湿式膜面清洗制程。其中，该湿式膜面清洁制程可为化学药液清洗，其还包括有一超音波震荡制程，可促进化学药液对膜面污垢的处理效率。请参阅图3所示，本专利技术卷对卷聚酰亚胺膜清的清洗系统的第一实施例，其依序包括有下列装置。一放卷装置30，其用以将卷筒式聚酰亚胺膜进行放卷制程。一黏尘装置31，其为一黏层轮，用以黏着膜面的较大的杂质。一膜面清洁装置，其依序为一干式清洁机32，再为一湿式清洁机33，其中，该湿式处理机33还包括有一超音波震荡装置34；干式清洁机32可为电晕(Corona)、电浆(Plasma)及紫外线照射(UVirradiation)等物理性高能量处理机。所述膜面清洁装置，用以清洁聚酰亚胺膜；膜面清洁装置包括一干式清洁机和一湿式清洁机。烘干处理机35，其用以烘干该清洗完成的聚酰亚胺膜。及一收卷装置36，将烘干完的聚酰亚胺膜收起成卷。请参阅图4所示，本专利技术卷对卷聚酰亚胺膜的清洗系统的第二实施例，其依序包括有下列装置。一放卷装置40，其用以将卷筒式聚酰亚胺膜进行放卷制程。一黏尘装置41，其为一黏层轮，用以黏着膜面的较大的杂质。一膜面清洁装置，其是一湿式清洁机42，其中，该湿式清洁机42还包括有一超音波震荡装置43。一烘干处理机44，其用以烘干该清洗完成的聚酰亚胺膜。及一干式清洁机45，其用以清洁该聚酰亚胺膜，其可为电晕(Corona)、电浆(Plasma)及紫外线照射(UVirradiation)等物理性高能量处理机为之。及一收卷装置46，是将烘干完的聚酰亚胺膜收起成卷。通过以上清洗方法及清洗系统，可有效地将激光加工完成预钻孔的聚酰亚胺膜清洗完成，以便于后续金属化制成(如化学镀镍及电镀铜)。如下表格显示，经电晕处理可提升化镍作业的质量。图5为未实施膜面清洗而直接化镀，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法，其特征在于包括有下列步骤：提供一卷筒式聚酰亚胺膜；将该聚酰亚胺膜进行放卷制程；将该聚酰亚胺膜进行一膜面清洁制程，其中该膜面清洁制程可为先进行干式膜面清洁制程，再进行湿式膜面清洁制程，或可先进行湿式膜面清洁制程，再进行干式膜面清洁制程；及进行一收卷制程。

【技术特征摘要】
1.一种卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法，用于清洗经激光加工制程而具有多个预钻孔的该聚酰亚胺膜，其特征在于包括有下列步骤：提供一卷筒式聚酰亚胺膜；将该聚酰亚胺膜进行放卷制程；将该聚酰亚胺膜进行一膜面清洁制程，其中该膜面清洁制程为：先进行干式膜面清洁的电晕制程，再进行湿式膜面清洁的化学药液及超音波震荡制程；或先进行湿式膜面清洁的化学药液及超音波震荡制程，再进行干式膜面清洁的电晕制程；及进行一收卷制程。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在该膜面清洁制程前进行一黏尘制程。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在完成湿式膜面清洁制程后进行一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宗仪，滨泽晃久，陈文钦，邱建峰，范士诚，
申请(专利权)人：柏弥兰金属化研究股份有限公司，达迈科技股份有限公司，荒川化学工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71