一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具制造技术

本实用新型专利技术涉及模具设计技术领域，且公开了一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，包括上模座和下模座，所述上模座和下模座的外侧均固定连接有加强筋，两个相邻加强筋之间开设有减轻孔，所述上模座和下模座两侧的正、背面均固定连接有吊耳，八个所述吊耳的内部活动连接有起吊机构，所述上模座的底部中部固定连接有凸模。该可防止散热片偏位的半导体塑封模具，通过导板、导孔和导柱，在合模时起到导向作用，通过氮气弹簧，可在合模时起到缓冲作用，所述加强筋可增强模具的整体稳定性，通过吊耳和起吊装置，可方便模具在合模、调试或运输过程中的起吊，通过散热片限位，可在冲压过程中限制散热片的位置，避免散热片偏位。

A Semiconductor Plastic Packaging Die for Preventing the Deflection of Radiator

The utility model relates to the technical field of die design, and discloses a semiconductor plastic sealing die which can prevent the deflection of heat sinks, including an upper die base and a lower die base. The outer sides of the upper die base and the lower die base are fixedly connected with reinforcing ribs, and a relief hole is arranged between two adjacent reinforcing ribs. The front and back sides of the upper die base and the lower die base are fixedly connected with lifting ears. The inner activity of the lifting lug is connected with a lifting mechanism, and a punch is fixed in the middle of the bottom of the upper die base. The semi-conductor plastic sealing die which can prevent the deflection of radiator fin plays a guiding role in die closing through guide plate, guide hole and guide pillar, and plays a cushioning role in die closing through nitrogen spring. The reinforcing rib can enhance the overall stability of the die. Through the lifting lug and lifting device, it can facilitate the lifting of the die in the process of die closing, debugging or transportation. In the stamping process, the position of the radiator is limited to avoid the offset of the radiator.

【技术实现步骤摘要】
一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具
本技术涉及模具设计
，具体为一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具。
技术介绍
半导体塑封模具是固定加料腔式热固性塑料压铸模，专用于集成电路、半导体、芯片的塑料封装，与半导体器件模压塑封机配合使用，塑封模具的基本组成部件为：上模部分、下模部分、顶出系统、支撑系统、导向定位系统和复位系统等。随着半导体塑封模具因其优良的特性在制造业的广泛应用的同时，人们对于其存在的问题也越发重视，目前大部分的半导体塑封模具在生产过程中散热片容易偏位，为此我们提出了一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具来解决上述问题。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，具备防止散热片偏位等优点，解决了大部分的半导体塑封模具在生产过程中散热片容易偏位的问题。（二）技术方案为实现上述防止散热片偏位目的，本技术提供如下技术方案：一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，包括上模座和下模座，所述上模座和下模座的外侧均固定连接有加强筋，两个相邻加强筋之间开设有减轻孔，所述上模座和下模座两侧的正、背面均固定连接有吊耳，八个所述吊耳的内部活动连接有起吊机构，所述上模座的底部中部固定连接有凸模，所述上模座底部的正、背面且位于凸模的两侧均固定连接有导板安装座，四个所述导板安装座的两侧均固定连接有导板，四个所述导板安装座的内部均开设有导孔，所述上模座的底部且位于导板安装座远离凸模的一侧固定连接有氮气弹簧接触块，所述上模座的背面固定连接有模具标示卡，所述下模座的顶部中部固定连接有凹模，所述凹模的内底壁中部固定连接有散热片限位，所述凹模的内底壁中部镶嵌有顶出器组件，所述下模座顶部的正、背面且位于凹模的两侧均固定连接有导柱安装座，四个所述导柱安装座的顶部均固定连接有导柱，四个所述导柱安装座远离凹模的一侧均固定连接有氮气弹簧安装座，四个所述氮气弹簧安装座的顶部均固定连接有氮气弹簧，四个所述导柱的顶部均固定连接有墩死块；所述顶出器组件包括套筒，所述套筒的内部固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧的顶部且位于套筒的内部活动连接有顶出块；所述起吊机构包括限位卡板，所述限位卡板的左侧活动连接有吊棒。优选的，八个所述吊耳均由左右两半组成，并且左右两半之间的间隙不小于十厘米。优选的，八个所述吊棒的表面均开设有一条导槽，导槽长度小于吊棒的长度且深度不小于一厘米，所述限位卡板为中间凸出结构，凸出部分顶端与导槽贴合。优选的，所述顶出器组件的底部贯穿凹模，套筒的顶部与凹模的内底壁在同一水平面内，四个氮气弹簧的高度均高于导柱的高度。优选的，所述凸模的外径小于凹模的内径，并且误差范围在两丝以内。优选的，八个所述吊棒均贯穿吊耳且直径长度都相同。优选的，所述上模座和下模座的长度、宽度和材质均相同。（三）有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，具备以下有益效果：1、该可防止散热片偏位的半导体塑封模具，通过导板、导孔和导柱，在合模时起到导向作用，通过氮气弹簧接触块，可在合模时减少对氮气弹簧的硬性接触，通过氮气弹簧，可在合模时起到缓冲作用，避免因速度过快而损坏模具，所述加强筋可增强模具的整体稳定性，通过减轻孔可使模具重量减轻，节省成本，通过吊耳和起吊装置，可方便模具在合模、调试或运输过程中行车的起吊，通过散热片限位，可在冲压过程中限制散热片的位置，避免散热片偏位。2、该可防止散热片偏位的半导体塑封模具，通过限位卡板顶端的凸出部分与吊棒表面开设的导槽贴合，保证吊棒可抽动不可转动，并且保证其不会脱离吊耳，通过复位弹簧和顶出块，可在冲压完成后自动将成品从凹模内壁顶起，方便拿取。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术顶出器组件结构示意图；图3为本技术吊棒和限位卡板连接结构示意图；图4为本技术凹模和散热片限位连接结构示意图。图中：1上模座、2凸模、3加强筋、4减轻孔、5导板安装座、6导板、7导孔、8氮气弹簧接触块、9吊耳、10起吊机构、11模具标示卡、12下模座、13凹模、14散热片限位、15顶出器组件、16导柱安装座、17导柱、18氮气弹簧安装座、19氮气弹簧、20套筒、21复位弹簧、22顶出块、23吊棒、24限位卡板、25墩死块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，包括上模座1和下模座12，上模座1和下模座12的长度、宽度和材质均相同，上模座1和下模座12的外侧均固定连接有加强筋3，加强筋3可增强模具的整体稳定性，两个相邻加强筋3之间开设有减轻孔4，减轻孔4可使模具重量减轻，节省成本，上模座1和下模座12两侧的正、背面均固定连接有吊耳9，八个吊耳9均由左右两半组成，并且左右两半之间的间隙不小于十厘米，八个吊耳9的内部活动连接有起吊机构10，通过吊耳9和起吊装置10，可方便模具在合模、调试或运输过程中行车的起吊，上模座1的底部中部固定连接有凸模2，凸模2的外径小于凹模13的内径，并且误差范围在两丝以内，上模座1底部的正、背面且位于凸模2的两侧均固定连接有导板安装座5，导板安装座5可提供支撑和安装面，四个导板安装座5的两侧均固定连接有导板6，导板6在合模过程中提供导向作用，四个导板安装座5的内部均开设有导孔7，导孔7在合模过程中提供导向作用，上模座1的底部且位于导板安装座5远离凸模2的一侧固定连接有氮气弹簧接触块8，上模座1的背面固定连接有模具标示卡11，模具标示卡11可用来标示模具的编号，类型和品牌等其他信息，下模座12的顶部中部固定连接有凹模13，凹模13的内底壁中部固定连接有散热片限位14，散热片限位14可在合模过程中限制散热片的位置，防止其移动，凹模13的内底壁中部镶嵌有顶出器组件15，顶出器组件15的底部贯穿凹模13，顶出器组件15可在模具冲压结束后将冲压件顶出，下模座12顶部的正、背面且位于凹模13的两侧均固定连接有导柱安装座16，四个导柱安装座16的顶部均固定连接有导柱17，导柱17可在合模过程中提供导向作用，四个导柱安装座16远离凹模13的一侧均固定连接有氮气弹簧安装座18，四个氮气弹簧安装座18的顶部均固定连接有氮气弹簧19，具体型号为X-1000-100，材质为弹簧钢，类型为自由型气弹簧，介质为氮气，行程为80mm，四个氮气弹簧19的高度均高于导柱17的高度，氮气弹簧19可在合模时起到缓冲作用，避免因速度过快而损坏模具，四个导柱17的顶部均固定连接有墩死块25，墩死块25可在合模到底时避免导柱17与导孔7内壁直接接触；顶出器组件15包括套筒20，套筒20的顶部与凹模13的内底壁在同一水平面内，套筒20的内部固定连接有复位弹簧21，复位弹簧21的顶部且位于套筒20的内部活动连接有顶出块22，复位弹簧21和顶出块22，可在冲压完成后自动将成品从凹模13内壁顶起，方便拿取；起吊机构10包括限位卡板24，限位卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，包括上模座（1）和下模座（12），其特征在于：所述上模座（1）和下模座（12）的外侧均固定连接有加强筋（3），两个相邻加强筋（3）之间开设有减轻孔（4），所述上模座（1）和下模座（12）两侧的正、背面均固定连接有吊耳（9），八个所述吊耳（9）的内部活动连接有起吊机构（10），所述上模座（1）的底部中部固定连接有凸模（2），所述上模座（1）底部的正、背面且位于凸模（2）的两侧均固定连接有导板安装座（5），四个所述导板安装座（5）的两侧均固定连接有导板（6），四个所述导板安装座（5）的内部均开设有导孔（7），所述上模座（1）的底部且位于导板安装座（5）远离凸模（2）的一侧固定连接有氮气弹簧接触块（8），所述上模座（1）的背面固定连接有模具标示卡（11），所述下模座（12）的顶部中部固定连接有凹模（13），所述凹模（13）的内底壁中部固定连接有散热片限位（14），所述凹模（13）的内底壁中部镶嵌有顶出器组件（15），所述下模座（12）顶部的正、背面且位于凹模（13）的两侧均固定连接有导柱安装座（16），四个所述导柱安装座（16）的顶部均固定连接有导柱（17），四个所述导柱安装座（16）远离凹模（13）的一侧均固定连接有氮气弹簧安装座（18），四个所述氮气弹簧安装座（18）的顶部均固定连接有氮气弹簧（19），四个所述导柱（17）的顶部均固定连接有墩死块（25）；所述顶出器组件（15）包括套筒（20），所述套筒（20）的内部固定连接有复位弹簧（21），所述复位弹簧（21）的顶部且位于套筒（20）的内部活动连接有顶出块（22）；所述起吊机构（10）包括限位卡板（24），所述限位卡板（24）的左侧活动连接有吊棒（23）。...

【技术特征摘要】
1.一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，包括上模座（1）和下模座（12），其特征在于：所述上模座（1）和下模座（12）的外侧均固定连接有加强筋（3），两个相邻加强筋（3）之间开设有减轻孔（4），所述上模座（1）和下模座（12）两侧的正、背面均固定连接有吊耳（9），八个所述吊耳（9）的内部活动连接有起吊机构（10），所述上模座（1）的底部中部固定连接有凸模（2），所述上模座（1）底部的正、背面且位于凸模（2）的两侧均固定连接有导板安装座（5），四个所述导板安装座（5）的两侧均固定连接有导板（6），四个所述导板安装座（5）的内部均开设有导孔（7），所述上模座（1）的底部且位于导板安装座（5）远离凸模（2）的一侧固定连接有氮气弹簧接触块（8），所述上模座（1）的背面固定连接有模具标示卡（11），所述下模座（12）的顶部中部固定连接有凹模（13），所述凹模（13）的内底壁中部固定连接有散热片限位（14），所述凹模（13）的内底壁中部镶嵌有顶出器组件（15），所述下模座（12）顶部的正、背面且位于凹模（13）的两侧均固定连接有导柱安装座（16），四个所述导柱安装座（16）的顶部均固定连接有导柱（17），四个所述导柱安装座（16）远离凹模（13）的一侧均固定连接有氮气弹簧安装座（18），四个所述氮气弹簧安装座（18）的顶部均固定连接有氮气弹簧（19），四个所述导柱（17）的顶部均固定连接有墩死块（25）；所述顶出器组件（15）包...

【专利技术属性】
技术研发人员：笪征，丁辰，周宗翼，
申请(专利权)人：铜陵市锋尚精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34