本实用新型专利技术涉及塑封模具技术领域，且公开了一种易清洁式半导体封装用塑封模具，包括上模座和下模座，所述上模座的底部设置有模芯，所述下模座的顶部开设有型腔，所述型腔的内部设置有半导体封装基板，所述下模座的左右两侧均开设有清洁口，所述下模座的左右两侧均固定连接有螺套。该易清洁式半导体封装用塑封模具，通过转动旋钮，并带动螺杆转动，使得螺杆从螺套的内部旋转出来，从而可以将密封柱和耐高温密封套从清洁口的内部取出来，然后将下模座左侧的清洁口与外接水源进行连通，并对型腔的内部进行清洗，且使得污水可以从下模座右侧的清洁口排出，从而减小型腔内部残留的污垢，提高半导体的封装效果。高半导体的封装效果。高半导体的封装效果。
【技术实现步骤摘要】
一种易清洁式半导体封装用塑封模具
[0001]本技术涉及塑封模具
，具体为一种易清洁式半导体封装用塑封模具。
技术介绍
[0002]目前，在在对半导体封装过程中，主要通过注塑来对半导体进行封装；注塑是现在比较成熟的工艺技术，且注塑模具主要包括上模具和下模具，然而在通过注塑模具对半导体进行封装时，容易在模具的内部残留污垢，且不便于对模具的内部进行清洁，从而会影响半导体的封装效果，因此需要提出一种易清洁式半导体封装用塑封模具来解决上述所出现的问题。
技术实现思路
[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种易清洁式半导体封装用塑封模具，具备便于对模具内部进行清洁处理，操作简单便捷等优点，解决了不便于对模具内部残留的污垢进行清洁的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种易清洁式半导体封装用塑封模具，包括上模座和下模座，所述上模座的底部设置有模芯，所述下模座的顶部开设有型腔，所述型腔的内部设置有半导体封装基板，所述下模座的左右两侧均开设有清洁口，所述下模座的左右两侧均固定连接有螺套，所述下模座的左右两侧均设置有密封机构，所述密封机构包括密封板，所述密封板远离下模座的一侧固定连接有连接板，所述连接板的内部转动连接有螺杆，所述螺杆远离下模座的一端固定连接有旋钮，所述密封板的内部开设有左右贯穿的活动孔，所述密封板远离连接板的一侧固定连接有密封柱，所述密封柱的侧表面套接有耐高温密封套，所述上模座的底部开设有导向孔，所述下模座的顶部固定连接有导向柱。
[0007]优选的，所述导向孔的内顶壁固定连接有橡胶块，所述导向柱与导向孔的内部活动插接，所述导向柱的顶端与橡胶块的底部搭接。
[0008]优选的，所述上模座的顶部固定连接有顶板，所述下模座的底部固定连接有底板，所述底板的顶部固定连接有导套，所述顶板的底部固定连接有活动柱。
[0009]优选的，所述导套的内底壁固定连接有弹簧，所述活动柱与导套的内部活动插接，所述弹簧的顶端与活动柱的底端固定连接。
[0010]优选的，所述上模座的底部与下模座的顶部搭接，所述模芯位于型腔的内部，所述半导体封装基板与型腔相互适配。
[0011]优选的，所述清洁口与型腔的内部连通，所述密封板与下模座相对的一侧相互搭接，所述螺杆与活动孔的内部活动插接。
[0012]优选的，所述螺套与活动孔相互适配，所述螺杆与螺套的内部螺纹连接，所述密封柱与清洁口的内部活动插接，所述耐高温密封套的侧表面与清洁口的内侧壁相互搭接。
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种易清洁式半导体封装用塑封模具，具备以下有益效果：
[0014]1、该易清洁式半导体封装用塑封模具，通过清洁口、螺套、密封板、连接板、螺杆、旋钮、活动孔、密封柱和耐高温密封套之间的相互配合，从而可以转动旋钮，并带动螺杆转动，使得螺杆从螺套的内部旋转出来，从而可以将密封柱和耐高温密封套从清洁口的内部取出来，然后将下模座左侧的清洁口与外接水源进行连通，并对型腔的内部进行清洗，且使得污水可以从下模座右侧的清洁口排出，从而减小型腔内部残留的污垢，提高半导体的封装效果。
[0015]2、该易清洁式半导体封装用塑封模具，通过顶板、底板、导套、活动柱和弹簧之间的相互配合，从而便于对上模座和下模座之间进行定位，防止位置出现偏差，且通过设置弹簧可以减小活动柱对导套产生的冲击，并减小上模座与下模座之间的磨损情况，进而可以提高该装置的使用寿命。
附图说明
[0016]图1为本技术正面结构剖视图；
[0017]图2为本技术侧面结构示意图；
[0018]图3为本技术上模座和固定套结构剖视图；
[0019]图4为本技术密封机构结构剖视图。
[0020]其中：1、上模座；2、下模座；3、模芯；4、型腔；5、半导体封装基板；6、清洁口；7、螺套；8、密封板；9、连接板；10、螺杆；11、旋钮；12、活动孔；13、密封柱；14、耐高温密封套；15、导向孔；16、导向柱；17、橡胶块；18、顶板；19、底板；20、导套；21、活动柱；22、弹簧。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，一种易清洁式半导体封装用塑封模具，包括上模座1和下模座2，上模座1的底部设置有模芯3，下模座2的顶部开设有型腔4，型腔4的内部设置有半导体封装基板5，上模座1的底部与下模座2的顶部搭接，模芯3位于型腔4的内部，半导体封装基板5与型腔4相互适配，将半导体封装基板5放入型腔4的内部后，可以防止半导体封装基板5在型腔4的内部发生偏移，当上模座1与下模座2压合时，使得模芯3的底部与半导体封装基板5的顶部搭接，进而可以将半导体封装基板5固定在型腔4的内部，从而提高半导体封装基板5的封装效果，下模座2的左右两侧均开设有清洁口6，清洁口6可以与外接的水源连通，下模座2的左右两侧均开设有四个清洁口6，且两个清洁口6为一组，同一侧的两组清洁口6关于下模座2的中轴线前后对称，下模座2的左右两侧均固定连接有螺套7，下模座2的左右两侧均固定连接有四个螺套7，且螺套7位于同一组的两个清洁口6的中间位置。
[0023]下模座2的左右两侧均设置有密封机构，密封机构的数量为四个，且四个密封机构分别与四个螺套7的位置相对应，密封机构包括密封板8，密封板8与清洁口6的位置相对应，且一个密封板8可以对两个清洁口6进行封闭，密封板8远离下模座2的一侧固定连接有连接板9，连接板9的内部转动连接有螺杆10，螺杆10只能在连接板9的内部进行转动而不能进行移动，螺杆10远离下模座2的一端固定连接有旋钮11，通过设置旋钮11便于对螺杆10进行转动，密封板8的内部开设有左右贯穿的活动孔12，活动孔12设置为圆形，且活动孔12位于密封板8的中心位置，连接板9与活动孔12的位置相对应，清洁口6与型腔4的内部连通，通过外界水源注入清洁口6处，并进入到型腔4的内部，从而可以对型腔4的内部进行清洁，密封板8与下模座2相对的一侧相互搭接，螺杆10与活动孔12的内部活动插接，密封板8远离连接板9的一侧固定连接有密封柱13，每个密封板8均固定连接有两个密封柱13，且两个密封柱13关于密封板8的中轴线前后对称。
[0024]密封柱13的侧表面套接有耐高温密封套14，螺套7与活动孔12相互适配，在活动孔12的作用下，使得密封板8可以与螺套7进行转动，螺杆10与螺套7的内部螺纹连接，当螺杆10与螺套7的内部转动时，可以使得螺杆10在螺套7的内部进行移动，并带动连接板9一同进行移动，从而本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种易清洁式半导体封装用塑封模具，包括上模座(1)和下模座(2)，其特征在于：所述上模座(1)的底部设置有模芯(3)，所述下模座(2)的顶部开设有型腔(4)，所述型腔(4)的内部设置有半导体封装基板(5)，所述下模座(2)的左右两侧均开设有清洁口(6)，所述下模座(2)的左右两侧均固定连接有螺套(7)，所述下模座(2)的左右两侧均设置有密封机构，所述密封机构包括密封板(8)，所述密封板(8)远离下模座(2)的一侧固定连接有连接板(9)，所述连接板(9)的内部转动连接有螺杆(10)，所述螺杆(10)远离下模座(2)的一端固定连接有旋钮(11)，所述密封板(8)的内部开设有左右贯穿的活动孔(12)，所述密封板(8)远离连接板(9)的一侧固定连接有密封柱(13)，所述密封柱(13)的侧表面套接有耐高温密封套(14)，所述上模座(1)的底部开设有导向孔(15)，所述下模座(2)的顶部固定连接有导向柱(16)。2.根据权利要求1所述的一种易清洁式半导体封装用塑封模具，其特征在于：所述导向孔(15)的内顶壁固定连接有橡胶块(17)，所述导向柱(16)与导向孔(15)的内部活动插接，所述导向柱(16)的顶端与橡胶块(17)的底部搭接。3.根据权利要求1所述的一种易清洁式半导体封装用塑封模具，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：周小勇，周宗翼，
申请(专利权)人：铜陵市锋尚精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：
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