一种半导体封装点胶装置用出胶机构制造方法及图纸

技术编号:30814923 阅读:20 留言:0更新日期:2021-11-16 08:35
本实用新型专利技术公开了一种半导体封装点胶装置用出胶机构,涉及半导体封装领域,包括主体、点胶单元和清除单元,所述主体包括有外壳,所述外壳的内壁顶端安装有电动推杆,所述电动推杆的输出端连接有活动架;其中,所述点胶单元包括有位于活动架底端的点胶壳。本实用新型专利技术通过设置清除单元,点胶完成后,电动推杆通过活动架和点胶壳带动点胶管进行位移,点胶管的底端穿过清理槽时,活动板受二号弹簧弹力作用进行位移,活动板斜面上的毛刷与点胶管的底端接触,同时,点胶壳位移带动活动板进行转动,活动板转动对点胶管的底端进行刷动,便于在点胶完成后,自动对点胶管的底端进行清理,防止胶水在点胶管的底端聚集。在点胶管的底端聚集。在点胶管的底端聚集。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装点胶装置用出胶机构


[0001]本技术涉及半导体封装领域,具体是一种半导体封装点胶装置用出胶机构。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的引线框架的小岛上,再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后还要进行一系列操作,封装完成后进行成品测试,通常经过入检、测试和包装等工序,最后入库出货,在半导体封装的过程中需要进行点胶,点胶装置包括有出胶机构。
[0003]但是,目前的出胶机构在使用过程中,进行出胶时,容易使得出胶的量有所不同,对后续的加工造成影响;同时,进行点胶之后,仍有部分胶水粘在点胶管上,容易聚集落下,对后续的点胶造成影响。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于:为了解决目前的出胶机构在使用过程中,进行出胶时,容易使得出胶的量有所不同,对后续的加工造成影响;同时,进行点胶之后,仍有部分胶水粘在点胶管上,容易聚集落下,对后续的点胶造成影响的问题,提供一种半导体封装点胶装置用出胶机构。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体封装点胶装置用出胶机构,包括主体、点胶单元和清除单元,所述主体包括有外壳,所述外壳的内壁顶端安装有电动推杆,所述电动推杆的输出端连接有活动架;
[0006]其中,所述点胶单元包括有位于活动架底端的点胶壳,所述点胶壳的底端设置有点胶管,所述点胶壳的一侧内壁底端连接有进料管,所述进料管的一端连接有胶水箱,所述点胶壳的顶端安装有电机,所述电机的输出端连接有推动丝杆,所述推动丝杆的外壁连接有推板,所述点胶壳的另一侧内壁连接有活动块,所述活动块与点胶壳之间连接有一号弹簧,所述活动块的外壁位于一号弹簧的下方连接有滑动丝杆,所述滑动丝杆的外壁连接有一号齿轮,所述一号齿轮的外壁连接有二号齿轮,所述二号齿轮的底端连接有转动柱,所述转动柱的底端连接有三号齿轮,所述三号齿轮的外壁连接有四号齿轮,所述四号齿轮的外壁连接有五号齿轮,所述五号齿轮的内壁连接有连接柱,所述连接柱的顶端连接有挡板。
[0007]作为本技术再进一步的方案:所述清除单元包括有位于外壳另一侧外壁的连接板,所述点胶壳的另一侧外壁连接有滑板,两个所述连接板之间连接有转动丝杆,所述转动丝杆的外壁连接有六号齿轮,所述六号齿轮的外壁连接有转动盘,所述转动盘的顶端设置有贯穿于转动盘的清理槽,所述清理槽的内壁连接有活动板,所述活动板与转动盘之间连接有二号弹簧。
[0008]作为本技术再进一步的方案:所述推板的外壁与点胶壳的内壁相契合,所述推板的内壁设置有内螺纹,所述推动丝杆的外螺纹与推板的内螺纹相契合,所述活动块的一端为斜面。
[0009]作为本技术再进一步的方案:所述一号齿轮的内壁设置有内螺纹,所述滑动丝杆的外螺纹与一号齿轮的内螺纹相契合,所述一号齿轮的轮齿与二号齿轮的齿槽相啮合。
[0010]作为本技术再进一步的方案:所述四号齿轮的轮齿与三号齿轮和五号齿轮的齿槽相啮合。
[0011]作为本技术再进一步的方案:所述点胶管的外壁与清理槽的内壁相契合,所述滑板的内壁设置有内螺纹,所述转动丝杆的外螺纹与滑板的内螺纹相契合,所述转动盘的外壁设置有齿槽,所述六号齿轮的轮齿与转动盘的齿槽相啮合,所述转动盘的外壁设置有限位块,所述外壳的内壁设置有限位槽,所述限位块的外壁与限位槽的内壁相契合。
[0012]作为本技术再进一步的方案:所述活动板的一端为斜面,所述活动板的斜面上设置有毛刷。
[0013]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0014]1、通过设置点胶单元,进行点胶时,电机运转带动推板位移进行点胶,点胶完成后,运转电机带动推板进行位移,推板位移与活动块接触带动活动块进行位移,活动块位移带动挡板进行转动,直至挡板转动将点胶管堵住,胶水在点胶壳内聚集,便于控制每次出胶的量相同;
[0015]2、通过设置清除单元,点胶完成后,电动推杆通过活动架和点胶壳带动点胶管进行位移,点胶管的底端穿过清理槽时,活动板受二号弹簧弹力作用进行位移,活动板斜面上的毛刷与点胶管的底端接触,同时,点胶壳位移带动活动板进行转动,活动板转动对点胶管的底端进行刷动,便于在点胶完成后,自动对点胶管的底端进行清理,防止胶水在点胶管的底端聚集。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图;
[0017]图2为本技术点胶单元的结构示意图;
[0018]图3为本技术四号齿轮的安装示意图;
[0019]图4为本技术活动板的安装示意图。
[0020]图中:1、主体;101、外壳;102、电动推杆;103、活动架;2、点胶单元;201、点胶壳;202、点胶管;203、进料管;204、胶水箱;205、电机;206、推动丝杆;207、推板;208、活动块;209、一号弹簧;210、滑动丝杆;211、一号齿轮;212、二号齿轮;213、转动柱;214、三号齿轮;215、四号齿轮;216、五号齿轮;217、连接柱;218、挡板;3、清除单元;301、连接板;302、滑板;303、转动丝杆;304、六号齿轮;305、转动盘;306、清理槽;307、活动板;308、二号弹簧。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的
实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面根据本技术的整体结构,对其实施例进行说明。
[0023]请参阅图1~4,本技术实施例中,一种半导体封装点胶装置用出胶机构,包括主体1、点胶单本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装点胶装置用出胶机构,包括主体(1)、点胶单元(2)和清除单元(3),其特征在于,所述主体(1)包括有外壳(101),所述外壳(101)的内壁顶端安装有电动推杆(102),所述电动推杆(102)的输出端连接有活动架(103);其中,所述点胶单元(2)包括有位于活动架(103)底端的点胶壳(201),所述点胶壳(201)的底端设置有点胶管(202),所述点胶壳(201)的一侧内壁底端连接有进料管(203),所述进料管(203)的一端连接有胶水箱(204),所述点胶壳(201)的顶端安装有电机(205),所述电机(205)的输出端连接有推动丝杆(206),所述推动丝杆(206)的外壁连接有推板(207),所述点胶壳(201)的另一侧内壁连接有活动块(208),所述活动块(208)与点胶壳(201)之间连接有一号弹簧(209),所述活动块(208)的外壁位于一号弹簧(209)的下方连接有滑动丝杆(210),所述滑动丝杆(210)的外壁连接有一号齿轮(211),所述一号齿轮(211)的外壁连接有二号齿轮(212),所述二号齿轮(212)的底端连接有转动柱(213),所述转动柱(213)的底端连接有三号齿轮(214),所述三号齿轮(214)的外壁连接有四号齿轮(215),所述四号齿轮(215)的外壁连接有五号齿轮(216),所述五号齿轮(216)的内壁连接有连接柱(217),所述连接柱(217)的顶端连接有挡板(218)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装点胶装置用出胶机构,其特征在于,所述清除单元(3)包括有位于外壳(101)另一侧外壁的连接板(301),所述点胶壳(201)的另一侧外壁连接有滑板(302),两个所述连接板(301)之间连接有转动丝杆(303),所述转动丝杆(303)的外...

【专利技术属性】
技术研发人员:周小勇周宗翼
申请(专利权)人:铜陵市锋尚精密模具有限公司
类型:新型
国别省市:

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