本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，且公开了一种便于维护的半导体封装用引脚键合装置，包括底座，所述底座顶部的后侧固定连接有安装台，所述安装台的顶部固定安装有升降机构，所述升降机构的正面固定安装有加热装置，所述加热装置的底部固定连接有绝热壳，所述绝热壳的底部开设有安装槽，所述加热装置的输出端固定安装有连接件。该便于维护的半导体封装用引脚键合装置，通过插杆向右移动并与竖杆的右侧分离后，向下按动按压条，使焊头随按压条一起向下移动并最终与抵块的右侧分离，使第一弹簧弹力恢复，使推动焊头向左移动后与绝热壳分离，替代了穿戴手套拧转拆卸的方式，防止出现烫伤现象，便于键合装置的焊头维护操作。便于键合装置的焊头维护操作。便于键合装置的焊头维护操作。
【技术实现步骤摘要】
一种便于维护的半导体封装用引脚键合装置
[0001]本技术涉及半导体封装
，具体为一种便于维护的半导体封装用引脚键合装置。
技术介绍
[0002]键合是将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。
[0003]半导体芯片的引脚键合一般在键合机上进行，当键合机的焊头出现损坏时，需要对其焊头进行拆卸更换，通常是人工穿戴手套进行拧转拆装，由于焊头使用时表面温度非常高，手动拆卸会出现烫伤的现象，影响了焊头的更换效率，不便于键合装置的维护。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种便于维护的半导体封装用引脚键合装置，具备安装效果好、防烫伤和便于拆装维护等优点，解决了人工穿戴手套的拆卸方式会出现烫伤现象，影响了焊头的更换效率，不便于键合装置维护的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种便于维护的半导体封装用引脚键合装置，包括底座，所述底座顶部的后侧固定连接有安装台，所述安装台的顶部固定安装有升降机构，所述升降机构的正面固定安装有加热装置，所述加热装置的底部固定连接有绝热壳，所述绝热壳的底部开设有安装槽，所述加热装置的输出端固定安装有连接件，所述连接件的底部活动插接有焊头，所述焊头右侧的顶部固定连接有连接杆，所述绝热壳的右侧活动插接有按压条，所述按压条的顶部固定连接有固定板，所述固定板的右侧与安装槽右侧的内壁滑动连接，所述固定板的左侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的左端固定连接有推板，所述连接杆的右端与推板的左侧相抵持，所述安装槽左侧的内壁固定连接有抵块，所述焊头的左侧与抵块的内部相抵持，所述连接件右侧的底部固定连接有连接板，所述连接杆顶部的右侧固定连接有竖杆，所述竖杆的顶端与连接板的底部活动插接，所述绝热壳的右侧活动插接有插杆，所述插杆的左端与竖杆右侧的顶部活动插接。
[0008]优选的，所述绝热壳的右侧开设有竖槽，所述竖槽的内底壁固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的顶端与按压条的底部固定连接。
[0009]优选的，所述连接板的底部开设有通孔，所述竖杆的侧表面与通孔的内部活动连接。
[0010]优选的，所述绝热壳的右侧固定连接有第三弹簧，所述第三弹簧的右端固定连接有拉环，所述拉环的左侧与插杆的右端固定连接。
[0011]优选的，所述抵块的右侧开设有弧面，所述焊头左侧的顶部与抵块的右侧活动连
接。
[0012]优选的，所述绝热壳左侧的底部开设有通槽，所述抵块位于通槽的上侧。
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种便于维护的半导体封装用引脚键合装置，具备以下有益效果：
[0014]1、该便于维护的半导体封装用引脚键合装置，通过设置绝热壳、按压条、固定板、第一弹簧和推板，当插杆向右移动并与竖杆的右侧分离后，向下按动按压条，使焊头随按压条一起向下移动并最终与抵块的右侧分离，使第一弹簧弹力恢复，使推动焊头向左移动后与绝热壳分离，替代了穿戴手套拧转拆卸的方式，防止出现烫伤现象，便于键合装置的焊头维护操作。
[0015]2、该便于维护的半导体封装用引脚键合装置，通过设置连接板、竖杆、插杆和抵块，将按压条按至最下方，将新焊头从通槽处装入，使连接杆的右端向右推动推板，使第一弹簧被压缩，使连接杆位于按压条的上方，通过第二弹簧对按压条的上弹作用，使带动新焊头向上移动并与连接件的底端插接，通过第一弹簧和第三弹簧的弹力恢复，使新焊头的左侧与抵块右侧的弧面抵持，插杆的左端与竖杆的右侧插接定位，从而提高了焊头的安装效果，进而增强芯片引脚的键合效果。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为本技术图1中A处结构放大图；
[0018]图3为本技术抵块结构仰视图。
[0019]其中：1、底座；2、安装台；3、升降机构；4、加热装置；5、绝热壳；6、安装槽；7、连接件；8、焊头；9、连接杆；10、按压条；11、固定板；12、第一弹簧；13、推板；14、连接板；15、竖杆；16、插杆；17、竖槽；18、第二弹簧；19、第三弹簧；20、拉环；21、抵块。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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3，一种便于维护的半导体封装用引脚键合装置，包括底座1，底座1顶部的后侧固定连接有安装台2，安装台2的顶部固定安装有升降机构3，升降机构3的正面固定安装有加热装置4，加热装置4的底部固定连接有绝热壳5，设置绝热壳5，按压条10也为绝热材料所制，使得按压条10被按下时不会烫伤双手，从而便于键合装置焊头8的拆卸更换，进而便于键合装置的维护操作，绝热壳5的底部开设有安装槽6，加热装置4的输出端固定安装有连接件7，连接件7的底部活动插接有焊头8，焊头8右侧的顶部固定连接有连接杆9，绝热壳5的右侧活动插接有按压条10，绝热壳5的右侧开设有竖槽17，竖槽17的内底壁固定连接有第二弹簧18，第二弹簧18的顶端与按压条10的底部固定连接，按压条10的顶部固定连接有固定板11，固定板11的右侧与安装槽6右侧的内壁滑动连接，固定板11的左侧固定连接有第一弹簧12，第一弹簧12的左端固定连接有推板13，连接杆9的右端与推板13的左侧相抵
持，设置绝热壳5、按压条10、固定板11、第一弹簧12和推板13，当插杆16向右移动并与竖杆15的右侧分离后，向下按动按压条10，使焊头8随按压条10一起向下移动并最终与抵块21的右侧分离，使第一弹簧12弹力恢复，使推动焊头8向左移动后与绝热壳5分离，替代了穿戴手套拧转拆卸的方式，防止拆卸焊头8时出现烫伤现象，便于键合装置焊头8的维护操作，安装槽6左侧的内壁固定连接有抵块21，绝热壳5左侧的底部开设有通槽，抵块21位于通槽的上侧，焊头8的左侧与抵块21的内部相抵持，抵块21的右侧开设有弧面，焊头8左侧的顶部与抵块21的右侧活动连接，设置连接板14、竖杆15、插杆16和抵块21，将新焊头8从通槽处装入，使连接杆9的右端向右推动推板13，使第一弹簧12被压缩，使连接杆9位于按压条10的上方，通过第二弹簧18对按压条10的上弹作用，使带动新焊头8向上移动并与连接件7的底端插接，通过第一弹簧12和第三弹簧19的弹力恢复，使新焊头8的左侧与抵块21右侧的弧面抵持，插杆16的左端与竖杆的右侧插接定位，从而提高了焊头8的安装效果，进而增强芯片引脚的键合效果，连接件7右侧的底部固定连接有连接板14，连接杆9顶部的右侧固定连接有竖杆15，竖杆15本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于维护的半导体封装用引脚键合装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部的后侧固定连接有安装台(2)，所述安装台(2)的顶部固定安装有升降机构(3)，所述升降机构(3)的正面固定安装有加热装置(4)，所述加热装置(4)的底部固定连接有绝热壳(5)，所述绝热壳(5)的底部开设有安装槽(6)，所述加热装置(4)的输出端固定安装有连接件(7)，所述连接件(7)的底部活动插接有焊头(8)，所述焊头(8)右侧的顶部固定连接有连接杆(9)，所述绝热壳(5)的右侧活动插接有按压条(10)，所述按压条(10)的顶部固定连接有固定板(11)，所述固定板(11)的右侧与安装槽(6)右侧的内壁滑动连接，所述固定板(11)的左侧固定连接有第一弹簧(12)，所述第一弹簧(12)的左端固定连接有推板(13)，所述连接杆(9)的右端与推板(13)的左侧相抵持，所述安装槽(6)左侧的内壁固定连接有抵块(21)，所述焊头(8)的左侧与抵块(21)的内部相抵持，所述连接件(7)右侧的底部固定连接有连接板(14)，所述连接杆(9)顶部的右侧固定连接有竖杆(15)，所述竖杆(15)的顶端与连接板(14)的底部活动插接，所述绝热壳(5...
【专利技术属性】
技术研发人员：周小勇，周宗翼，
申请(专利权)人：铜陵市锋尚精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：
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