本实用新型公开了一种便于整机装配的半导体封装装置，涉及半导体封装领域，包括工作台、拆卸机构和固定机构，所述工作台的定点杆两端位置处设置有固定支架，两个所述固定支架的内壁顶端设置有两个滑动轴，所述滑动轴的外壁设置有机头。本实用新型通过设置...

本实用新型公开了一种半导体封装点胶装置用出胶机构，涉及半导体封装领域，包括主体、点胶单元和清除单元，所述主体包括有外壳，所述外壳的内壁顶端安装有电动推杆，所述电动推杆的输出端连接有活动架；其中，所述点胶单元包括有位于活动架底端的点胶壳。...

本实用新型涉及塑封模具技术领域，且公开了一种易清洁式半导体封装用塑封模具，包括上模座和下模座，所述上模座的底部设置有模芯，所述下模座的顶部开设有型腔，所述型腔的内部设置有半导体封装基板，所述下模座的左右两侧均开设有清洁口，所述下模座的左...

本实用新型提供一种半导体芯片封装保护机构，涉及芯片封装技术领域，包括垫板，所述垫板的内部贯穿安装有固定螺栓，所述垫板的一侧焊接有防护壳，所述防护壳的内部底面中心处安装有固定贴，所述防护壳的内部底面开设有安装槽，所述防护壳的内表面开设有凹...

本实用新型提供一种密封性好的半导体封装装置，涉及半导体封装技术领域，包括底座，所述底座的顶部中心处固定有限位机构，所述底座的顶部靠近四个拐角处均固定有第一支撑杆，四个所述第一支撑杆的顶端之间固定有顶板，所述顶板的底部中心处固定有施压机构...

本实用新型公开了一种用于晶圆切割后的清洗装置，涉及半导体制造技术领域，包括箱体和废液盒，废液盒固定在箱体的底部，箱体内的侧壁上固定安装有清洗头一和清洗头二，箱体内通过隔板分隔出储存区一和储存区二，储存区一内的底部固定有气体供给仪，气体供...

本实用新型提供一种接合强度高的半导体封装，涉及半导体技术领域，包括上壳体和下壳体，所述上壳体的内部底面靠近两侧边缘处均固定有第一固定块，两个所述第一固定块的内部均为空心结构，两个所述第一固定块的内部均开设有通孔，两个所述第一固定块的一侧...

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，包括两个底座，两个底座的前侧均固定连接有滑轨，所述滑轨通过滑块连接有连板，所述连板的前侧固定连接有固定块，所述固定块通过扭簧连接有转轴，所述转轴的侧表面固定套...

本实用新型提供一种半导体晶圆接触角测量设备，涉及半导体制造技术领域，包括基台，所述基台的底部焊接有多个底座，所述基台的顶部一侧焊接有固定板，所述固定板的一侧固定安装有夹扣，所述夹扣的内表面固定安装有滴管，所述基台的底部旋转连接有调节机构...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种便于维护的半导体封装用引脚键合装置，包括底座，所述底座顶部的后侧固定连接有安装台，所述安装台的顶部固定安装有升降机构，所述升降机构的正面固定安装有加热装置，所述加热装置的底部固定连接有绝热壳...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种便于使用的半导体封装载具，包括下模座，所述下模座顶面开设有安装槽，所述安装槽内底壁开设有多个插孔，所述安装槽内部设置有模仁，所述模仁通过紧固螺栓固定在安装槽内部，所述模仁底部固定连接有插杆，...

本实用新型公开了一种应用于半导体封装的引线框架，涉及半导体封装领域，包括主体、保护机构和连接机构，所述主体包括有引线框架，所述引线框架的下方设置有主板。本实用新型通过设置连接机构，与主板进行连接时，将连接柱插入连接块的内壁，限位块沿着限...

本实用新型涉及冲切模具技术领域，且公开了一种半导体集成电路的后道自动冲切模具，所述底板的内腔固定安装有固定座，固定座的上表面活动连接有活动杆，活动杆的侧面套装有相对称的齿轮，齿轮啮合有齿柱，齿柱的一端贯穿底板并延伸至外部固定连接有固定板...

本实用新型涉及模具设计技术领域，且公开了一种可防止散热片偏位的半导体塑封模具，包括上模座和下模座，所述上模座和下模座的外侧均固定连接有加强筋，两个相邻加强筋之间开设有减轻孔，所述上模座和下模座两侧的正、背面均固定连接有吊耳，八个所述吊耳...

本实用新型涉及吸收废料装置技术领域，且公开了一种LED贴片支架吸收废料装置，包括废料箱，所述废料箱的顶部固定连接有两个安装座，两个所述安装座之间固定连接有风机，所述风机的左侧固定连接有贯穿至废料箱内部的通风管，所述进料管右侧固定连接有进...

本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种用于集成电路冲切成型设备的安全型取模装置，所述固定板的下表面固定安装有滑槽，滑槽的内腔滑动连接有液压杆，所述固定板之间固定安装有连接杆，连接杆的中部固定安装有固定柱，固定柱的侧面活动连接有转盘...

本实用新型涉及冲切加工技术领域，且公开了一种防止废料回跳的集成电路冲切模具，包括凹模，所述凹模的顶部开设有板槽，所述凹模顶部且位于板槽的内底壁中心处开设有斜刀口，所述凹模的顶部且位于斜刀口的下方开设有直刀口，所述直刀口的内部活动插接有凸...

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种防偏移半导体封装结构，所述外壳的表面开设有蜂窝孔，外壳的内腔下表面通过连接块固定安装有翅片，翅片的上表面均对称固定安装有对称的焊接柱，所述翅片两端的上表面均通过安装块固定安装有卡柱，所述焊接柱的...

本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种组合式半导体封装结构，包括盒体，所述盒体内的底部下端插接有半导体，所述半导体上开设有卡槽，所述半导体的上方固定安装有按压板，所述按压板的上表面开设有螺纹孔，所述按压板的一端固定安装有与盒体固...

本实用新型涉及导线架技术领域，且公开了一种半导体封装构造的导线架，包括封装体，所述封装体的左侧固定连接有贯穿至封装体内部的保护套管，所述保护套管的左侧固定连接有密封管，所述封装体的左侧和右侧均固定连接有两个安装座，所述安装座的正面开设有...