本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，且公开了一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，包括两个底座，两个底座的前侧均固定连接有滑轨，所述滑轨通过滑块连接有连板，所述连板的前侧固定连接有固定块，所述固定块通过扭簧连接有转轴，所述转轴的侧表面固定套接有转辊，所述转辊的内部活动连接有下板。该方便定位的半导体封装用快速切割装置，通过底座、滑轨、滑块、连板、转轴、扭簧、转辊、下板、第一旋钮、上板、第二旋钮、垫杆、前轴、调节螺栓、调节螺母、定位针和垫刀之间的相互配合，达到了便于对式样晶圆进行精确手工切割的效果，解决了现有的晶圆在进行手工式样切割时，易出现因晶圆定位不准而导致产品式样尺寸发生偏差的问题。不准而导致产品式样尺寸发生偏差的问题。不准而导致产品式样尺寸发生偏差的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种方便定位的半导体封装用快速切割装置
[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种方便定位的半导体封装用快速切割装置。
技术介绍
[0002]半导体在封装时需要经过贴膜、打磨、去膜、切割、芯片粘贴、键合、压膜、烘焙、电镀、引脚切割成型和最终检验等步骤，其中在切割时，按不同的使用需求，可选择机械切割或激光切割，这两种切割方式各有其优缺点。
[0003]在对四寸晶圆的样品进行封装切割时，因切割量很小，所以多采用人工切割，切割时，先将晶圆放置在带有刻度的垫板上，然后根据切割要求在晶圆边缘划线，接着将垫针放在晶圆下方，使晶圆上的线条与垫针的凸起线对齐，最后同时按住垫针左右两侧的晶圆并下压，以迫使晶圆发生断裂，从而完成晶圆的式样切割工作，但现有四寸晶圆在进行人工切割时，有时会出现因晶圆定位不准或晶圆在垫针的左右两侧受力不均而导致切割出的式样尺寸发生偏差的情况，所以需要研制一种能对四寸晶圆的式样进行快速精确定位切割的装置，以满足使用者精确切割的需要。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，具备便于对式样晶圆进行精确手工切割的优点，解决了现有的晶圆在进行手工式样切割时，易出现因晶圆定位不准而导致产品式样尺寸发生偏差的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，包括两个底座，两个底座的前侧均固定连接有滑轨，所述滑轨通过滑块连接有连板，所述连板的前侧固定连接有固定块，所述固定块通过扭簧连接有转轴，所述转轴的侧表面固定套接有转辊，所述转辊的内部活动连接有下板，所述转辊的内部螺纹连接有第一旋钮，所述下板的前侧铰接有上板，所述上板通过第二旋钮与下板连接，上侧底座的前侧铰接有垫杆，所述垫杆的前侧固定连接有垫刀，下侧底座的前侧通过前轴连接有调节螺栓，所述调节螺栓的侧表面与垫杆的内部活动连接，所述调节螺栓的侧表面螺纹连接有调节螺母，下侧底座的底部固定连接有定位针。
[0008]优选的，所述滑块的后侧开设有卡槽，所述滑轨的侧表面与卡槽的内部活动连接所述连板的后侧与滑块的前侧固定连接。
[0009]优选的，所述固定块的内部开设有通槽，所述扭簧的侧表面与通槽的内壁固定连接，所述转轴的侧表面与扭簧的内部固定连接。
[0010]优选的，所述下板的内部与上板的内部均开设有螺纹槽，所述第二旋钮的侧表面与螺纹槽的内部螺纹连接。
[0011]优选的，下侧底座的前侧固定连接有卡块，所述前轴的侧表面与卡块的内部活动连接，所述调节螺栓的后端与前轴的前侧固定连接。
[0012]优选的，所述滑块的内部活动连接有滑轮，所述滑轮的侧表面与底座的前侧抵持。
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，具备以下有益效果：
[0014]1、该方便定位的半导体封装用快速切割装置，通过底座、滑轨、滑块、连板、转轴、扭簧、转辊、下板、第一旋钮、上板、第二旋钮、垫杆、前轴、调节螺栓、调节螺母、定位针和垫刀之间的相互配合，达到了便于对式样晶圆进行精确手工切割的效果，解决了现有的晶圆在进行手工式样切割时，易出现因晶圆定位不准而导致产品式样尺寸发生偏差的问题。
[0015]2、该方便定位的半导体封装用快速切割装置，通过底座、滑轨、滑块和滑轮之间的相互配合，可以通过滑轮减小滑块与滑轨的摩擦，从而降低滑轨表面出现划痕的可能，达到了便于滑块移动的效果，解决了当滑块与滑轨发生相对移动时，滑轨的侧表面易与滑块内部发生摩擦而出现划痕，从而影响滑块移动的问题。
附图说明
[0016]图1为本技术俯局部剖视图；
[0017]图2为本技术图1中A处放大图；
[0018]图3为本技术垫杆结构示意图；
[0019]图4为本技术滑轨结构示意图。
[0020]其中：1、底座；2、滑轨；3、滑块；4、连板；5、转轴；6、扭簧；7、转辊；8、下板；9、第一旋钮；10、上板；11、第二旋钮；12、垫杆；13、前轴；14、调节螺栓；15、调节螺母；16、定位针；17、垫刀；18、滑轮。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，包括两个底座1，底座1的数量为两个，两个底座1的前侧均固定连接有滑轨2，滑轨2的侧表面与为原型，滑轨2通过滑块3连接有连板4，每一个滑轨2都配有两个滑块3和一个连板4，滑块3的后侧开设有卡槽，卡槽为圆形槽，且直径略大于滑轨2的直径，滑轨2的侧表面与卡槽的内部活动连接，卡槽与滑轨2一同起到了限制滑块3移动方向的作用，使滑块3只能沿着滑轨2的径向移动，连板4的后侧与滑块3的前侧固定连接，滑块3的内部活动连接有滑轮18，滑轮18的侧表面与底座1的前侧抵持，通过底座1、滑轨2、滑块3和滑轮18之间的相互配合，可以通过滑轮18减小滑块3与滑轨2的摩擦，从而降低滑轨2表面出现划痕的可能，达到了便于滑块3移动的效果，解决了当滑块3与滑轨2发生相对移动时。
[0023]滑轨2的侧表面易与滑块3内部发生摩擦而出现划痕，从而影响滑块3移动的问题，连板4的前侧固定连接有固定块，固定块通过扭簧6连接有转轴5，固定块的内部开设有通
槽，扭簧6的侧表面与通槽的内壁固定连接，转轴5的侧表面与扭簧6的内部固定连接，转轴5的侧表面固定套接有转辊7，转辊7的内部活动连接有下板8，转辊7的内部开设有空槽，下板8位于空槽内部，下板8可在空槽内左右移动，转辊7的内部螺纹连接有第一旋钮9，第一旋钮9的后端贯穿转辊7的前侧并延伸至空槽的内部，且第一旋钮9位于空槽内的一端与下板8的前侧抵持，下板8的前侧铰接有上板10，上板10通过第二旋钮11与下板8连接，下板8的内部与上板10的内部均开设有螺纹槽，第二旋钮11的侧表面与螺纹槽的内部螺纹连接，上侧底座1的前侧铰接有垫杆12，垫杆12的前侧固定连接有垫刀17，垫刀17的高度下高上低，下侧底座1的前侧通过前轴13连接有调节螺栓14，下侧底座1的前侧固定连接有卡块，前轴13的侧表面与卡块的内部活动连接。
[0024]调节螺栓14的后端与前轴13的前侧固定连接，调节螺栓14的侧表面与垫杆12的内部活动连接，垫杆12的内部开设有通孔，调节螺栓14的侧表面与通孔的内部活动连接，调节螺栓14的侧表面螺纹连接有调节螺母15，调节螺母15的顶部与垫杆12的底部抵持，下侧底座1的底部固定连接有定位针16，定位针16的中心与垫刀17的中心对齐，且定位针16本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，包括两个底座(1)，其特征在于：两个底座(1)的前侧均固定连接有滑轨(2)，所述滑轨(2)通过滑块(3)连接有连板(4)，所述连板(4)的前侧固定连接有固定块，所述固定块通过扭簧(6)连接有转轴(5)，所述转轴(5)的侧表面固定套接有转辊(7)，所述转辊(7)的内部活动连接有下板(8)，所述转辊(7)的内部螺纹连接有第一旋钮(9)，所述下板(8)的前侧铰接有上板(10)，所述上板(10)通过第二旋钮(11)与下板(8)连接，上侧底座(1)的前侧铰接有垫杆(12)，所述垫杆(12)的前侧固定连接有垫刀(17)，下侧底座(1)的前侧通过前轴(13)连接有调节螺栓(14)，所述调节螺栓(14)的侧表面与垫杆(12)的内部活动连接，所述调节螺栓(14)的侧表面螺纹连接有调节螺母(15)，下侧底座(1)的底部固定连接有定位针(16)。2.根据权利要求1所述的一种方便定位的半导体封装用快速切割装置，其特征在于：所述滑块(3)的后侧开...
【专利技术属性】
技术研发人员：周小勇，周宗翼，
申请(专利权)人：铜陵市锋尚精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：
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