本发明专利技术提供一种用于抑制处理液的混合及随之发生的颗粒产生的技术。基板处理装置具备：多个配管，其用于供给用于进行基板处理的处理液；基板处理部，其与多个配管连接，且用于使用处理液处理基板；和配管配置部，其以彼此接近的方式配置多个配管，配管配置部具备至少一个内壁，该内壁将多个配管中的至少一个配管与其他配管隔开，且将被隔开的各个分区内的气氛密闭。氛密闭。氛密闭。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理装置及基板处理方法
[0001]本说明书中公开的技术涉及基板处理装置及基板处理方法。需要说明的是，成为处理对象的基板例如包括半导体基板、液晶显示装置或有机EL(electroluminescence：电致发光)显示装置等平板显示器(FPD：flat panel display)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光罩用基板、陶瓷基板、印刷基板或太阳能电池用基板等。
技术介绍
[0002]一直以来，在半导体基板(以下简称为“基板”)的制造工序中使用基板处理装置对基板进行各种处理。在该处理中使用用于对该基板的上表面进行处理的处理液。
[0003]由于在基板处理中通常使用多种处理液，所以在基板处理装置中使用用于向基板供给这些处理液的多个配管(例如参照专利文献1)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2018
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163977号公报
技术实现思路
[0007]有时外部气氛(环境气体)的成分会渗透至配管内的处理液。反之，有时配管内的处理液的成分也会向外部气氛渗透。
[0008]这样，有时会因外部气氛的成分(包括已渗透至外部气氛的其他处理液)渗透至处理液内而发生混合并进一步在处理液中产生颗粒。
[0009]由于处理液的混合会使处理液的均匀性降低，所以成为使使用该处理液的基板处理的均匀性降低的原因。另外，当在处理液中产生了颗粒时，有时该颗粒会成为针对基板的附着物。
[0010]本说明书中公开的技术是鉴于以上所记载的问题而做出的，目的在于提供一种用于抑制处理液的混合及随之发生的颗粒产生的技术。
[0011]本说明书中公开的技术的第一形态具备：多个配管，其用于供给用于进行基板的处理的处理液；基板处理部，其与多个所述配管连接，且用于使用所述处理液处理所述基板；和配管配置部，其以彼此接近的方式配置多个所述配管，所述配管配置部具备至少一个内壁，所述内壁将多个所述配管中的至少一个配管与其他所述配管隔开，且将被隔开的各个分区内的气氛密闭。
[0012]本说明书中公开的技术的第二形态与第一形态相关联，所述配管配置部是与所述基板处理部相邻的流体箱。
[0013]本说明书中公开的技术的第三形态与第一或第二形态相关联，在至少一个所述分区内配置有多个所述配管，相同的所述分区内的多个所述配管是用于供给相同种类的所述处理液的所述配管。
[0014]本说明书中公开的技术的第四形态与第一至第三中任一形态相关联，还具备向所
述分区内供给气体的气体供给部。
[0015]本说明书中公开的技术的第五形态与第四形态相关联，由所述气体供给部向所述分区内供给的所述气体是干燥空气或非活性气体。
[0016]本说明书中公开的技术的第六形态与第一至第五中任一形态相关联，还具备对所述分区内的压力进行控制的压力控制部，所述压力控制部将所述分区内的压力控制为所述配管内的压力以下。
[0017]本说明书中公开的技术的第七形态与第六形态相关联，所述压力控制部将所述分区内的压力控制为与所述配管内的压力相等。
[0018]本说明书中公开的技术的第八形态与第一至第七中任一形态相关联，所述内壁具备第一内壁层和第二内壁层，该第二内壁层由与所述第一内壁层不同的材料构成且与所述第一内壁层层叠，所述第一内壁层与所述第二内壁层在将彼此隔开的分区之间连接的方向上层叠。
[0019]本说明书中公开的技术的第九形态与第八形态相关联，所述第二内壁层由金属或氟树脂构成。
[0020]本说明书中公开的技术的第十形态与第一至第七中任一形态相关联，所述内壁具备第一内壁层、和在与所述第一内壁层之间形成间隙的第二内壁层，所述第一内壁层与所述第二内壁层在将彼此隔开的分区之间连接的方向上层叠。
[0021]本说明书中公开的技术的第十一形态与第十形态相关联，所述内壁还具备形成于所述间隙的第三内壁层，所述第三内壁层由金属或氟树脂构成。
[0022]本说明书中公开的技术的第十二形态具备：配管，其用于供给用于处理基板的处理液；和基板处理部，其与所述配管连接，且用于使用所述处理液处理所述基板，所述配管具备：围绕供所述处理液流动的流路的筒状的第一配管材料、和围绕所述第一配管材料的筒状的第二配管材料，在所述第一配管材料与所述第二配管材料之间形成有密闭的间隙。
[0023]本说明书中公开的技术的第十三形态与第十二形态相关联，还具备向所述间隙内供给气体的气体供给部。
[0024]本说明书中公开的技术的第十四形态具备：配管，其用于供给用于处理基板的处理液；和基板处理部，其与所述配管连接，且用于使用所述处理液处理所述基板，所述配管具备：筒状的第一配管材料，其围绕供所述处理液流动的流路；和筒状的第二配管材料，其由与所述第一配管材料不同的材料构成，且围绕所述第一配管材料，所述第二配管材料由包括SUS的金属或者包括PFA、PTFE或PVDF的氟树脂构成。
[0025]本说明书中公开的技术的第十五形态与第十四形态相关联，所述配管还具备筒状的第三配管材料，其由与所述第二配管材料不同的材料构成，且围绕所述第二配管材料。
[0026]本说明书中公开的技术的第十六形态是使用基板处理装置处理基板的基板处理方法，所述基板处理装置具备：基板处理部，其与用于供给处理液的多个配管连接，且用于使用所述处理液处理所述基板；和配管配置部，其以彼此接近的方式配置多个所述配管，所述基板处理方法具备所述基板处理部使用所述处理液处理所述基板的工序，所述配管配置部具备至少一个内壁，所述内壁将多个所述配管中的至少一个所述配管与其他所述配管隔开，且将被隔开的各个分区内的气氛密闭。
[0027]本说明书中公开的技术的第十七形态与第十六形态相关联，还具备向所述分区内
供给气体的工序。
[0028]本说明书中公开的技术的第十八形态与第十六或第十七形态相关联，还具备使所述分区内的压力成为所述配管内的压力以下的工序。
[0029]本说明书中公开的技术的第十九形态与第十六至第十八中任一形态相关联，还具备使所述分区内的压力与所述配管内的压力相等的工序。
[0030]本说明书中公开的技术的第二十形态是使用基板处理装置进行基板的处理的基板处理方法，所述基板处理装置具备基板处理部，该基板处理部与用于供给处理液的配管连接，且用于使用所述处理液进行所述基板的处理，所述基板处理方法具备所述基板处理部使用所述处理液处理所述基板的工序，所述配管具备：围绕供所述处理液流动的流路的筒状的第一配管材料、和围绕所述第一配管材料的筒状的第二配管材料，在所述第一配管材料与所述第二配管材料之间形成有密闭的间隙。
[0031]本说明书中公开的技术的第二十一形态与第二十形态相关联，还具备向所述间隙内供给气体的工序。
[0032]本说明书中公开的技术的第二十二形态是使用基板处理装置进行基板的处理的基板处理方法，所述基板处理装置具备基板处理部，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板处理装置，其具备：多个配管，其用于供给用于进行基板的处理的处理液；基板处理部，其与多个所述配管连接，且用于使用所述处理液处理所述基板；和配管配置部，其以彼此接近的方式配置多个所述配管，所述配管配置部具备至少一个内壁，所述内壁将多个所述配管中的至少一个所述配管与其他所述配管隔开，且将被隔开的各个分区内的气氛密闭。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述配管配置部是与所述基板处理部相邻的流体箱。3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，在至少一个所述分区内配置有多个所述配管，相同的所述分区内的多个所述配管是用于供给相同种类的所述处理液的所述配管。4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其中，还具备向所述分区内供给气体的气体供给部。5.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，由所述气体供给部向所述分区内供给的所述气体是干燥空气或非活性气体。6.根据权利要求1～5中任一项所述的基板处理装置，其中，还具备对所述分区内的压力进行控制的压力控制部，所述压力控制部将所述分区内的压力控制为所述配管内的压力以下。7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，所述压力控制部将所述分区内的压力控制为与所述配管内的压力相等。8.根据权利要求1～7中任一项所述的基板处理装置，其中，所述内壁具备第一内壁层和第二内壁层，该第二内壁层由与所述第一内壁层不同的材料构成且与所述第一内壁层层叠，所述第一内壁层与所述第二内壁层在将彼此隔开的分区之间连接的方向上层叠。9.根据权利要求8所述的基板处理装置，其中，所述第二内壁层由金属或氟树脂构成。10.根据权利要求1～7中任一项所述的基板处理装置，其中，所述内壁具备第一内壁层、和在与所述第一内壁层之间形成间隙的第二内壁层，所述第一内壁层与所述第二内壁层在将彼此隔开的分区之间连接的方向上层叠。11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其中，所述内壁还具备形成于所述间隙的第三内壁层，所述第三内壁层由金属或氟树脂构成。12.一种基板处理装置，其具备：配管，其用于供给用于处理基板的处理液；和基板处理部，其与所述配管连接，且用于使用所述处理液处理所述基板，所述配管具备：围绕供所述处理液流动的流路的筒状的第一配管材料；和围绕所述第一配管材料的筒状的第二配管材料，在所述第一配管材料与所述第二配管材料之间形成有密闭的间隙。
13.根据权利要求12所述的基板处理装置，其中，还具备向所述间隙内供给气体的气体供给部。14.一种基板处理装置，其具备：配管，其用于供给用于处理基板的处理液；和基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：山口直子，樋口鲇美，藤田惠理，岩畑翔太，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：
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