一种半导体芯片封装保护机构制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体芯片封装保护机构，涉及芯片封装技术领域，包括垫板，所述垫板的内部贯穿安装有固定螺栓，所述垫板的一侧焊接有防护壳，所述防护壳的内部底面中心处安装有固定贴，所述防护壳的内部底面开设有安装槽，所述防护壳的内表面开设有凹槽，所述凹槽的底部位置与安装槽连通，所述安装槽的内部嵌合安装有凸块，所述凸块的一侧焊接有密封盖，所述垫板的一侧焊接有支柱，且支柱位于防护壳的外侧。本实用新型专利技术，使用者将芯片放置在固定贴上，然后将凸块安装在凹槽内部，直达安装槽的顶部，而后通过调节钮将凸块旋转至安装槽的内部，让防护壳与密封盖能够充分的对芯片进行保护，保证芯片处于较为完善的结构当中，完成芯片的保护。芯片的保护。芯片的保护。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片封装保护机构


[0001]本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种半导体芯片封装保护机构。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁
‑‑
芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]但是现有技术中，现有的芯片在进行封装之后，无法及时储存在较为完善的保护机构中，导致芯片受损，给使用者带来了一定的损失。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，使用者将芯片放置在固定贴上，然后将凸块安装在凹槽内部，直达安装槽的顶部，而后通过调节钮将凸块旋转至安装槽的内部，让防护壳与密封盖能够充分的对芯片进行保护，保证芯片处于较为完善的结构当中，完成芯片的保护。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体芯片封装保护机构，包括垫板，所述垫板的内部贯穿安装有固定螺栓，所述垫板的一侧焊接有防护壳，所述防护壳的内部底面中心处安装有固定贴，所述防护壳的内部底面开设有安装槽，所述防护壳的内表面开设有凹槽，所述凹槽的底部位置与安装槽连通，所述安装槽的内部嵌合安装有凸块，所述凸块的一侧焊接有密封盖，所述垫板的一侧焊接有支柱，且支柱位于防护壳的外侧。
[0006]作为一种优选的实施方式，所述支柱内部开设有通孔，所述支柱的顶部螺纹贯穿有螺杆，所述螺杆的一端焊接有压块。
[0007]作为一种优选的实施方式，所述螺杆远离压块的一端贯穿支柱的内部并延伸至支柱的外侧，所述螺杆的一端焊接有旋转钮。
[0008]作为一种优选的实施方式，所述密封盖的外表面焊接有固定栓。
[0009]作为一种优选的实施方式，所述密封盖的外表面焊接有调节钮，且调节钮位于固定栓的内侧。
[0010]作为一种优选的实施方式，所述支柱的内部焊接有限位块，且限位块位于螺杆的外侧。
[0011]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0012]1、本技术中，在使用者进行使用装置对芯片进行保护的时候，使用者可以先通过固定螺栓将垫板固定在某一平面上，借由固定螺栓的作用，使用者可以将垫板固定在竖向平面或者横向平面上，增加了装置的可安装地点，使用者将芯片放置在固定贴上，然后将凸块安装在凹槽内部，直达安装槽的顶部，而后通过调节钮将凸块旋转至安装槽的内部，
让防护壳与密封盖能够充分的对芯片进行保护，保证芯片处于较为完善的结构当中，完成芯片的保护。
[0013]2、本技术中，在完成防护壳与密封盖之间的安装之后，使用者可以采用一个固定带，固定在固定栓的内部，固定带的另一端穿过通孔的内部，并延伸至支柱的外侧，而后，使用者可以通过调整旋转钮，让旋转钮带动螺杆进行转动，让压块对固定带进行固定，进一步的加固密封盖与防护壳之间的连接强度。
附图说明
[0014]图1为本技术提出一种半导体芯片封装保护机构的整体剖面结构图；
[0015]图2为本技术提出一种半导体芯片封装保护机构图1中的A处放大图；
[0016]图3为本技术提出一种半导体芯片封装保护机构的防护壳与密封盖的立体图。
[0017]图例说明：
[0018]1、垫板；2、固定螺栓；3、支柱；4、安装槽；5、固定贴；6、防护壳；7、凸块；8、密封盖；9、固定栓；10、调节钮；11、凹槽；12、压块；13、通孔；14、限位块；15、螺杆；16、旋转钮。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种半导体芯片封装保护机构，包括垫板1，垫板1的内部贯穿安装有固定螺栓2，垫板1的一侧焊接有防护壳6，防护壳6的内部底面中心处安装有固定贴5，防护壳6的内部底面开设有安装槽4，防护壳6的内表面开设有凹槽11，凹槽11的底部位置与安装槽4连通，安装槽4的内部嵌合安装有凸块7，凸块7的一侧焊接有密封盖8，垫板1的一侧焊接有支柱3，且支柱3位于防护壳6的外侧。
[0021]支柱3内部开设有通孔13，支柱3的顶部螺纹贯穿有螺杆15，螺杆15的一端焊接有压块12，压块12可以对固定带进行固定，进一步的加固密封盖8与防护壳6之间的连接强度。
[0022]螺杆15远离压块12的一端贯穿支柱3的内部并延伸至支柱3的外侧，螺杆15的一端焊接有旋转钮16，使用者可以通过调整旋转钮16，让旋转钮16带动螺杆15进行转动，让压块12对固定带进行固定，进一步的加固密封盖8与防护壳6之间的连接强度。
[0023]密封盖8的外表面焊接有固定栓9，使用者可以采用一个固定带，固定在固定栓9的内部，让固定带能够顺利的对防护壳6与密封盖8之间进行连接。
[0024]密封盖8的外表面焊接有调节钮10，且调节钮10位于固定栓9的内侧，调节钮10可以方便使用者对密封盖8进行控制，方便使用者操作装置的安装。
[0025]支柱3的内部焊接有限位块14，且限位块14位于螺杆15的外侧，限位块14可以在螺杆15进行转动的时候对螺杆15进行限位，保证螺杆15的转动方向。
[0026]本实施例的工作原理：在使用该一种半导体芯片封装保护机构时，首先根据图1
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3所示，在使用者进行使用装置对芯片进行保护的时候，使用者可以先通过固定螺栓2将垫板
1固定在某一平面上，借由固定螺栓2的作用，使用者可以将垫板1固定在竖向平面或者横向平面上，增加了装置的可安装地点，使用者将芯片放置在固定贴5上，然后将凸块7安装在凹槽11内部，直达安装槽4的顶部，而后通过调节钮10将凸块7旋转至安装槽4的内部，保证芯片处于较为完善的结构当中，完成芯片的保护；
[0027]根据图1
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3所示，在完成防护壳6与密封盖8之间的安装之后，使用者可以采用一个固定带，固定在固定栓9的内部，固定带的另一端穿过通孔13的内部，并延伸至支柱3的外侧，而后，使用者可以通过调整旋转钮16，让旋转钮16带动螺杆15进行转动，让压块12对固定带进行固定，进一步的加固密封盖8与防护壳6之间的连接强度。
[0028]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作其他形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其他领域，但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所做的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装保护机构，包括垫板(1)，其特征在于：所述垫板(1)的内部贯穿安装有固定螺栓(2)，所述垫板(1)的一侧焊接有防护壳(6)，所述防护壳(6)的内部底面中心处安装有固定贴(5)，所述防护壳(6)的内部底面开设有安装槽(4)，所述防护壳(6)的内表面开设有凹槽(11)，所述凹槽(11)的底部位置与安装槽(4)连通，所述安装槽(4)的内部嵌合安装有凸块(7)，所述凸块(7)的一侧焊接有密封盖(8)，所述垫板(1)的一侧焊接有支柱(3)，且支柱(3)位于防护壳(6)的外侧。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装保护机构，其特征在于：所述支柱(3)内部开设有通孔(13)，所述支柱(3)的顶部螺纹贯穿有螺杆(15)，所述螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：周小勇，周宗翼，
申请(专利权)人：铜陵市锋尚精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：