一种芯片封装外壳及其钎焊工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装外壳及其钎焊工艺，包括封装底板、封装外壳和封装顶板，所述封装底板顶端设置有封装外壳，所述封装外壳顶端设置有封装顶板，所述封装底板顶端位于封装外壳的内部设置有绝缘集成板，所述绝缘集成板内部设置有引脚；本发明专利技术采用弹性定位的钎焊工艺，有效防止外壳钎焊过程中壳体变形；通过设置隔热层、阻燃层和吸热框架，通过隔热层阻碍引脚上的温度传导，并且通过阻燃层防止温度过高对芯片主体造成烧毁，而位于吸热框架内部的芯片主体在工作时自身会产生热量，芯片主体所产生的热量在吸热框架的作用下进行吸收，达到了阻碍热量传导的效果，并且通过吸热框架对芯片主体进行单独保护，增加了芯片主体的使用寿命和使用安全性。命和使用安全性。命和使用安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装外壳及其钎焊工艺


[0001]本专利技术属于芯片封装
，具体涉及一种芯片封装外壳及其钎焊工艺。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁；芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接；因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]现有的芯片封装通常采用整体式封装，导致芯片的散热性能较差，并且当温度过高时，大量的高温会通过引脚传导至芯片上，进而降低了芯片的使用寿命，不利于芯片的正常使用。同时，金属外壳有的壳体尺寸很大，由于在外壳钎焊过程中有着复杂的胀缩变化，钎焊后，底板会变形，外壳平面度达不到要求，导致无法焊接线路板。
[0004]因此提出一种芯片封装外壳及其钎焊工艺。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种芯片封装外壳及其钎焊工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的芯片封装通常采用整体式封装，导致芯片的散热性能较差，并且当温度过高时，大量的高温会通过引脚传导至芯片上，进而降低了芯片的使用寿命，不利于芯片的正常使用的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片封装外壳，包括封装底板、封装外壳和封装顶板，所述封装底板顶端设置有封装外壳，所述封装外壳顶端设置有封装顶板，所述封装底板顶端位于封装外壳的内部设置有绝缘集成板，所述绝缘集成板内部设置有引脚，所述绝缘集成板顶端设置有隔热层，所述隔热层顶端设置有阻燃层，所述阻燃层顶端设置有吸热框架，所述吸热框架内部设置有芯片主体，所述吸热框架的内侧设置有导热块，所述导热块的顶端均与吸热板固定连接，所述吸热板位于散热板的底端。
[0007]优选的，所述散热板位于封装顶板的内部，所述散热板的两侧均匀设置有金属扣，所述金属扣另一侧均与封装底板卡合连接。
[0008]优选的，所述封装顶板顶端开设有散热窗口，所述散热窗口与散热板之间设置有密封胶，所述吸热板和散热板之间设置有导热凝胶。
[0009]优选的，所述封装底板、封装外壳和封装顶板之间可拆卸固定连接。
[0010]优选的，所述封装外壳的内侧设置有内压框，所述内压框位于隔热层的顶端。
[0011]优选的，所述隔热层的厚度位3mm，所述阻燃层的厚度位2mm。
[0012]优选的，所述吸热框架顶端设置有密封圈，所述密封圈位于吸热框架和封装顶板之间。
[0013]优选的，所述封装外壳的型号为MSFM5247
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W8型、MSFM5540
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W13型、MSFM5641
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W13型和MSFM7940
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W34型中的任意一个。
[0014]优选的，本专利技术还提出了一种芯片封装外壳中封装外壳的钎焊工艺，步骤一，将引线与瓷件钎焊在一起制作成电极，控制住引线露出瓷件的尺寸；步骤二：再将壳体与电极进行烧结，控制引线内露出腔体的尺寸；步骤三：将封装外壳放置在石墨舟内，电极定位模具一和电极定位模具二对封装外壳进行定位；；或电极定位模具一、电极定位模具二、电极定位模具三和电极定位模具四对封装外壳进行定位。
[0015]优选的，步骤三中，在钎焊过程中，利用弹片对封装外壳一侧进行弹性定位，减少模具应力的影响。
[0016]与现有技术相比，本专利技术提供了一种芯片封装外壳，具备以下有益效果：1、本专利技术通过设置隔热层、阻燃层和吸热框架，通过隔热层阻碍引脚上的温度传导，并且通过阻燃层防止温度过高对芯片主体造成烧毁，而位于吸热框架内部的芯片主体在工作时自身会产生热量，芯片主体所产生的热量在吸热框架的作用下进行吸收，达到了阻碍热量传导的效果，并且通过吸热框架对芯片主体进行单独保护，增加了芯片主体的使用寿命和使用安全性；2、本专利技术通过将芯片主体设置在吸热框架的内部，并且吸热框架的内部设置有导热块，导热块的顶端均与吸热板固定连接，进而通过导热块将吸热框架上的热量传导至吸热板，不但达到了阻碍热量传导的效果，还保证了芯片主体正常散热的效果；3、本专利技术通过设置封装顶板，封装顶板的内侧设置有散热板，散热板位于吸热板的顶端，并且吸热板与散热板之间设置有导热凝胶，进而通过散热板对吸热板上的热量进行转移，而封装顶板的顶端设置有散热窗口，增加了散热板与外界的接触面积，增强了散热效率；4、本专利技术通过将引线与瓷件钎焊在一起制作成电极，控制住引线露出瓷件的尺寸，然后再将壳体与电极进行烧结，控制引线内露出腔体的尺寸，同时采用弹性定位的方式，减少模具应力的影响。
[0017]5、经本专利技术的钎焊工艺，有效防止外壳钎焊过程中壳体变形，采用弹性定位方式，能够很好的解决钎焊过程中底板变形的问题，底板平面度可达0.004mm/mm。
[0018]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本专利技术结构科学合理，使用安全方便，为人们提供了很大的帮助。
附图说明
[0019]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制，在附图中：图1为本专利技术提出的一种芯片封装外壳及其钎焊工艺的立体结构示意图；图2为本专利技术提出的一种芯片封装外壳及其钎焊工艺的爆炸结构示意图；图3为本专利技术提出的一种芯片封装外壳及其钎焊工艺中封装外壳的内部轴测结构示意图；图4为本专利技术提出的一种芯片封装外壳及其钎焊工艺的主视结构示意图；图5为图4中A
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A处的剖视结构示意图；图6为本专利技术提出的一种芯片封装外壳及其钎焊工艺的侧视结构示意图；
图7为底板与边框的焊接结构示意图；图8为底板和边框为同种材料焊接后底板变形示意图；图9为整体铣加工可伐壳体外壳结构示意图；图10为MSFM5247
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W8型金属外壳底座模具定位示意图；图11为MSFM5540
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W13型金属外壳模具定位示意图；图12为MSFM5641
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W13型金属外壳模具定位示意图；图13为MSFM7940
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W34型金属外壳底座模具定位示意图；图14为MSFM7940
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W34型金属外壳底座模具局部定位示意图。
[0020]图中：封装底板1、封装外壳2、封装顶板3、绝缘集成板4、引脚5、隔热层6、阻燃层7、吸热框架8、芯片主体9、导热块10、吸热板11、散热板12、金属扣13、散热窗口14、内压框15、边框16、底板17、石墨舟18、电极定位模具一19、弹片20、电极定位模具二21、电极定位模具三22、电极定位模具四23、键合面定位模具24。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装外壳，包括封装底板（1）、封装外壳（2）和封装顶板（3），其特征在于：所述封装底板（1）顶端设置有封装外壳（2），所述封装外壳（2）顶端设置有封装顶板（3），所述封装底板（1）顶端位于封装外壳（2）的内部设置有绝缘集成板（4），所述绝缘集成板（4）内部设置有引脚（5），所述绝缘集成板（4）顶端设置有隔热层（6），所述隔热层（6）顶端设置有阻燃层（7），所述阻燃层（7）顶端设置有吸热框架（8），所述吸热框架（8）内部设置有芯片主体（9），所述吸热框架（8）的内侧设置有导热块（10），所述导热块（10）的顶端均与吸热板（11）固定连接，所述吸热板（11）位于散热板（12）的底端。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装外壳，其特征在于：所述散热板（12）位于封装顶板（3）的内部，所述散热板（12）的两侧均匀设置有金属扣（13），所述金属扣（13）另一侧均与封装底板（1）卡合连接。3.根据权利要求2所述的一种芯片封装外壳，其特征在于：所述封装顶板（3）顶端开设有散热窗口（14），所述散热窗口（14）与散热板（12）之间设置有密封胶，所述吸热板（11）和散热板（12）之间设置有导热凝胶。4.根据权利要求1所述的一种芯片封装外壳，其特征在于：所述封装底板（1）、封装外壳（2）和封装顶板（3）之间可拆卸固定连接。5.根据权利要求1所述的一种芯片封装外壳，其特征在于：所述封装外壳（2）的内侧设置有内压框（15），所述内压框（15）位于隔热层...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑学军，窦勇，李文军，肖文鹏，陈祥波，纪晓黎，
申请(专利权)人：凯瑞电子诸城有限公司，
类型：发明
国别省市：