【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，尤其涉及一种半导体芯片封装装置。
技术介绍
1、在芯片封装中，芯片封装壳不仅起到安装、固定，同时还要保证的芯片正常的散热，密封，保护芯片的作用，因此需要在芯片封装壳内进行点胶处理，再将芯片粘接在芯片封装壳内，并且点胶的过程中不能损坏封装壳，同时还要保证点胶的胶水量的均匀一致，因此需要对封装壳的点胶表面进行清洁保证点胶效果，防止空气进入胶水内产生气泡，影响芯片的散热效果。
2、专利文献公告号为cn113270345b的一种半导体芯片封装装置及封装工艺，包括封装治具、温度调节室和温度调节组件；封装治具包括放置板，放置板的上表面设置有多个球头座，球头座上可万向转动的。连接有球头；球头由上半球和下半球可拆卸连接构成，下半球上设置有封装定位槽，上半球上设置有封装盖板；温度调节室内设置有放置架、摩擦板和水平移动组件；放置板上设置有斜向的抵紧下半球定位的抵紧杆和驱动其进行抵紧松开运动的驱动组件，球头座上设置有供抵紧杆伸入的开孔，开孔与球头座的内部连通。然而，该专利依然存在一些不足：胶水摇晃时容易导致空气进入胶水内产生气泡，并且芯片晃动可能造成芯片与封装壳贴合不紧密。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是：为了解决芯片与封装壳贴合不紧密的问题，本专利技术提供了一种半导体芯片封装装置来解决上述问题。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体芯片封装装置，包括转运托盘，转运托盘用于放置封装壳，还包括安装在所述转运托盘表面的固定
3、作为优选，所述固定机构包括底盘，所述底盘的四角分别固定有一个卡紧座，所述封装壳能够放置在所述底盘上并且封装壳的边角能够与所述卡紧座抵紧。
4、作为优选，所述卡紧座包括固定块、导杆、抵紧弹簧、连接块和卡块，所述固定块固定在所述底盘上，所述导杆滑动安装在所述固定块上，所述连接块与所述导杆的端部固定连接，所述卡块呈“l”形并且固定在所述连接块上，所述抵紧弹簧套设在所述导杆上，所述抵紧弹簧的两端分别与所述连接块和所述固定块抵接。
5、作为优选，所述贴片机构包括升降气缸、气动吸盘、移栽气缸和移栽支架，所述移栽气缸水平固定在所述移栽支架上，移栽气缸能够带动所述升降气缸水平移动，所述升降气缸能够带动所述气动吸盘嘴朝向所述转运托盘移动，所述气动吸盘用于取放芯片。
6、作为优选，所述点胶头的底部滑动密封套设有套筒，所述套筒的底部开设有胶嘴，所述胶嘴为长条形结构且底部具有开口，所述胶嘴的长度大于所述套筒的外径。
7、作为优选，所述封装准备机构还包括两个清洁座，每个所述清洁座的底部均固定有一个所述清洁头，每个所述清洁座的顶部固定有滑块，所述胶筒座的侧壁开设有倾斜滑槽，所述滑块滑动安装在所述倾斜滑槽内。
8、作为优选，所述存胶筒的侧面通过支架座固定在所述胶筒座的内壁，所述支架座上垂直滑动安装有推杆，所述推杆的上端固定有推块，所述胶筒座的内壁还转动安装有翘板，所述翘板的一端与所述推块的上表面抵接，所述滑块向上移动能够推动所述翘板的另一端向上移动，所述套筒的外表面套设有螺纹环，所述螺纹环与所述套筒的外壁螺纹连接，所述推杆的下端通过连接杆与所述螺纹环的外圈固定连接。
9、作为优选，所述滑块的上方固定有杆架，所述杆架上垂直固定有横杆，当所述滑块沿所述倾斜滑槽向上移动时，所述横杆能够推动所述翘板的端部向上移动。
10、本专利技术的有益效果是，设置有封装准备机构，通过下压气缸带动胶筒座向下移动，使清洁头与封装壳的表面接触，之后清洁头从封装壳的中间向两侧移动，对封装壳的内部进行清洁，清洁完成后再通过点胶头将存胶筒内的胶水填入清洁后的封装壳内，即可完成封装准备，以便贴片机构将芯片贴入封装壳内。
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1.一种半导体芯片封装装置，包括转运托盘（1），转运托盘（1）用于放置封装壳（2），其特征在于：还包括安装在所述转运托盘（1）表面的固定机构（3）以及围绕所述转运托盘（1）周边设置的上料机械手（4）、封装准备机构（5）、贴片机构（6）和下料机械手（7），所述上料机械手（4）用于将封装壳（2）放置在所述固定机构（3）上进行固定，所述封装准备机构（5）用于向所述封装壳（2）内填充胶水，所述贴片机构（6）用于将芯片放入所述封装壳（2）内，所述下料机械手（7）用于卸下固定机构（3）内的封装壳（2）；
2.如权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述固定机构（3）包括底盘（13），所述底盘（13）的四角分别固定有一个卡紧座，所述封装壳（2）能够放置在所述底盘（13）上并且封装壳（2）的边角能够与所述卡紧座抵紧。
3.如权利要求2所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述卡紧座包括固定块（14）、导杆（15）、抵紧弹簧（16）、连接块（17）和卡块（18），所述固定块（14）固定在所述底盘（13）上，所述导杆（15）滑动安装在所述固定块（14）上，所
4.如权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述贴片机构（6）包括升降气缸（19）、气动吸盘（20）、移栽气缸（21）和移栽支架（22），所述移栽气缸（21）水平固定在所述移栽支架（22）上，移栽气缸（21）能够带动所述升降气缸（19）水平移动，所述升降气缸（19）能够带动所述气动吸盘（20）嘴朝向所述转运托盘（1）移动，所述气动吸盘（20）用于取放芯片。
5.如权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述点胶头（8）的底部滑动密封套设有套筒（23），所述套筒（23）的底部开设有胶嘴（24），所述胶嘴（24）为长条形结构且底部具有开口，所述胶嘴（24）的长度大于所述套筒（23）的外径。
6.如权利要求5所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述封装准备机构（5）还包括两个清洁座（25），每个所述清洁座（25）的底部均固定有一个所述清洁头（12），每个所述清洁座（25）的顶部固定有滑块（26），所述胶筒座（11）的侧壁开设有倾斜滑槽（27），所述滑块（26）滑动安装在所述倾斜滑槽（27）内。
7.如权利要求6所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述存胶筒（9）的侧面通过支架座（35）固定在所述胶筒座（11）的内壁，所述支架座（35）上垂直滑动安装有推杆（28），所述推杆（28）的上端固定有推块（29），所述胶筒座（11）的内壁还转动安装有翘板（30），所述翘板（30）的一端与所述推块（29）的上表面抵接，所述滑块（26）向上移动能够推动所述翘板（30）的另一端向上移动，所述套筒（23）的外表面套设有螺纹环（31），所述螺纹环（31）与所述套筒（23）的外壁螺纹连接，所述推杆（28）的下端通过连接杆（32）与所述螺纹环（31）的外圈固定连接。
8.如权利要求7所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述滑块（26）的上方固定有杆架（33），所述杆架（33）上垂直固定有横杆（34），当所述滑块（26）沿所述倾斜滑槽（27）向上移动时，所述横杆（34）能够推动所述翘板（30）的端部向上移动。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装装置，包括转运托盘（1），转运托盘（1）用于放置封装壳（2），其特征在于：还包括安装在所述转运托盘（1）表面的固定机构（3）以及围绕所述转运托盘（1）周边设置的上料机械手（4）、封装准备机构（5）、贴片机构（6）和下料机械手（7），所述上料机械手（4）用于将封装壳（2）放置在所述固定机构（3）上进行固定，所述封装准备机构（5）用于向所述封装壳（2）内填充胶水，所述贴片机构（6）用于将芯片放入所述封装壳（2）内，所述下料机械手（7）用于卸下固定机构（3）内的封装壳（2）；
2.如权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述固定机构（3）包括底盘（13），所述底盘（13）的四角分别固定有一个卡紧座，所述封装壳（2）能够放置在所述底盘（13）上并且封装壳（2）的边角能够与所述卡紧座抵紧。
3.如权利要求2所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述卡紧座包括固定块（14）、导杆（15）、抵紧弹簧（16）、连接块（17）和卡块（18），所述固定块（14）固定在所述底盘（13）上，所述导杆（15）滑动安装在所述固定块（14）上，所述连接块（17）与所述导杆（15）的端部固定连接，所述卡块（18）呈“l”形并且固定在所述连接块（17）上，所述抵紧弹簧（16）套设在所述导杆（15）上，所述抵紧弹簧（16）的两端分别与所述连接块（17）和所述固定块（14）抵接。
4.如权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于：所述贴片机构（6）包括升降气缸（19）、气动吸盘（20）、移栽气缸（21）和移栽支架（22），所述移栽气缸（21）水平固定在所述移栽支架（22）上，移栽气缸（21）能够带动所述升降气缸（19）水平移动，所述升降气缸（19）...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文军，郑学军，王树钢，刘尚合，张云杰，
申请(专利权)人：凯瑞电子诸城有限公司，
类型：发明
国别省市：
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