一种半导体元件收纳用封装件制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体元件收纳用封装件，包括封装基体、密封盖、密封腔体、半导体本体、基体安装架、密封活动架和反向丝杠，本发明专利技术通过设置的微型电机，在微型电机作用下能够使封装基体内部的反向丝杠转动，在反向丝杠转动过程中，由于反向丝杠两端为相反方向的螺纹，因此能够使反向丝杠两端的转动环一和转动环二带动移动环以相对方向移动，在反向丝杠两端的移动环移动过程中，能够对转动杆进行拉伸，在转动杆拉伸过程中，其上端相连的密封活动架位置能够随之发生变化，以此方式将半导体装置放置在密封活动架表面，即可通过密封活动架移动使半导体装置安置在封装基体内部，从而避免出现半导体装置脱离跌落的情况。出现半导体装置脱离跌落的情况。出现半导体装置脱离跌落的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体元件收纳用封装件


[0001]本专利技术属于半导体封装
，具体涉及一种半导体元件收纳用封装件。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
[0003]在半导体装置使用过程中，需要使用相应的一种半导体元件收纳用封装件对其进行封装，现针对于市面上大多数的一种半导体元件收纳用封装件提出以下问题：
[0004]1、在半导体装置封装过程中，需要将半导体装置放置在封装件内，再对半导体装置进行封装，但是现有技术的封装件内部并未设置相应的辅助调节机构，在半导体装置放置过程中，会出现半导体装置脱离的情况，导致半导体装置直接坠落在封装件内部，在碰撞过程中极有可能对半导体装置造成损坏，严重影响后续半导体装置的正常使用；
[0005]2、在封装件封装过程中，现有技术的密封件大多采用焊接的方式对封装件进行密封，虽然这种封装方式密封性较好，但是不利于对封装件拆卸，若半导体装置发生损坏的情况时，较难将半导体装置取出更换；
[0006]3、在半导体装置封装结束后，需要将封装件的位置进行固定，然而现有技术封装件的固定方式一般为在封装件两端开设螺孔，采用以螺丝锁紧固定的方式对封装件进行固定，但是这种固定方式在长时间使用后，其螺孔内容易出现滑丝的情况，无法实现对封装件的后续固定，较为麻烦。

技术实现思路

[0007]本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种半导体元件收纳用封装件，以解决上述
技术介绍
中提出的传统的封装件在半导体装置放置过程中容易出现脱离产生磕碰的问题。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体元件收纳用封装件，包括封装基体、密封盖、密封腔体、半导体本体、基体安装架、密封活动架和反向丝杠，所述封装基体内部设置有密封腔体，所述密封腔体内部两侧分别设置有电路导体一和电路导体二，所述电路导体一和电路导体二中间设置有密封活动架，所述密封活动架下表面四角均设置有连接槽，所述连接槽内部滑动连接有连接滑块，所述连接滑块下表面转动连接有转动杆，所述转动杆另一端转动连接在移动环上表面，所述移动环贯穿设置在反向丝杠内部，所述移动环相邻左右两侧分别设置有转动环一和转动环二，所述转动环一和转动环二螺纹连接
在反向丝杠内部，所述反向丝杠两端表面设置有相反方向螺纹，且所述反向丝杠两端分别转动连接在内置固定架两侧，所述内置固定架下端固定连接在封装基体内部底端，所述反向丝杠一端传动连接有微型电机，所述微型电机设置在内置固定架内部，所述内置固定架上表面固定连接有定位导轨，所述定位导轨上表面滑动连接有定位滑块，所述定位滑块另一端固定连接在移动环下表面。
[0009]优选的，所述封装基体外侧表面通过铰链铰接有密封盖，所述密封盖两侧均固定连接有两个连接片，所述连接片内部设置有密封螺孔一。
[0010]优选的，所述封装基体上表面四角均设置有密封槽，所述密封槽内部设置有密封螺孔二。
[0011]优选的，所述封装基体背面上下两侧均设置有基体安装架，所述基体安装架两端表面均设置有固定螺孔。
[0012]优选的，两个所述基体安装架中间两侧均固定连接有连接架，所述基体安装架外表面两侧均固定连接有固定块，所述固定块和封装基体之间螺纹连接有拆卸旋钮。
[0013]优选的，所述电路导体一外端连接有多个连接端子，所述连接端子另一端设置在封装基体外部。
[0014]优选的，所述密封活动架上表面设置有半导体固定槽，所述半导体固定槽内部设置有半导体本体，所述半导体本体外表面设置有温度传感器，所述温度传感器侧边设置有半导体芯片。
[0015]优选的，所述封装基体上表面设置有定位槽，所述密封盖外端设置有连接块。
[0016]优选的，所述密封螺孔一和密封螺孔二中间螺纹连接有密封旋钮。
[0017]优选的，所述转动杆内部为交叉结构，且所述转动杆中间设置有转轴。
[0018]与现有技术相比，本专利技术提供了一种半导体元件收纳用封装件，具备以下有益效果：
[0019]1、本专利技术通过设置的微型电机，在微型电机作用下能够使封装基体内部的反向丝杠转动，在反向丝杠转动过程中，由于反向丝杠两端为相反方向的螺纹，因此能够使反向丝杠两端的转动环一和转动环二带动移动环以相对方向移动，在反向丝杠两端的移动环移动过程中，能够对转动杆进行拉伸，在转动杆拉伸过程中，其上端相连的密封活动架位置能够随之发生变化，以此方式将半导体装置放置在密封活动架表面，即可通过密封活动架移动使半导体装置安置在封装基体内部，从而避免出现半导体装置脱离跌落的情况；
[0020]2、本专利技术通过设置的密封槽和连接片，在封装基体封装过程中，通过将密封盖两端的连接片嵌入在封装基体表面的密封槽内，且密封槽和连接片内部分别设置有相应的密封螺孔二和密封螺孔一，只需将密封旋钮拧入密封螺孔二和密封螺孔一内，即可实现将密封盖固定在封装基体表面，后续可将密封旋钮从密封螺孔二和密封螺孔一内拧出，即可再次打开封装基体；
[0021]3、本专利技术通过设置的基体安装架，在对封装基体位置固定过程中，通过在安装位置与基体安装架两端的固定螺孔内拧入相应的螺钉，即可将封装基体固定在安装位置，当基体安装架两端的固定螺孔出现滑丝情况时，可以通过拧出封装基体与固定块之间的拆卸旋钮，即可将基体安装架从封装基体背部取出，后续可更换相应的基体安装架；
[0022]4、本专利技术通过设置的定位滑块，当移动环在反向丝杠表面移动时，定位滑块下端
相连的定位滑块能够在定位导轨表面滑动，当定位滑块在定位导轨表面滑动时，定位滑块能够按照一定的滑动轨迹进行滑动，以此方式避免移动环自身出现旋转的情况；
[0023]5、本专利技术通过设置的温度传感器，通过在半导体本体外侧设置温度传感器，能够对半导体本体起到温度监控的作用，通过设置的连接槽和连接滑块，在转动杆拉伸过程中，其上端相连的连接滑块能够在密封活动架下表面的连接槽内滑动，以此方式实现转动杆拉伸的伸展过程。
附图说明
[0024]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制，在附图中：
[0025]图1为本专利技术提出的一种半导体元件收纳用封装件的结构示意图；
[0026]图2为本专利技术提出的一种半导体元件收纳用封装件密封时的结构示意图；
[0027]图3为本专利技术提出的一种半导体元件收纳用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体元件收纳用封装件，包括封装基体(1)、密封盖(2)、密封腔体(3)、半导体本体(7)、基体安装架(8)、密封活动架(10)和反向丝杠(22)，其特征在于：所述封装基体(1)内部设置有密封腔体(3)，所述密封腔体(3)内部两侧分别设置有电路导体一(4)和电路导体二(5)，所述电路导体一(4)和电路导体二(5)中间设置有密封活动架(10)，所述密封活动架(10)下表面四角均设置有连接槽(30)，所述连接槽(30)内部滑动连接有连接滑块(31)，所述连接滑块(31)下表面转动连接有转动杆(27)，所述转动杆(27)另一端转动连接在移动环(26)上表面，所述移动环(26)贯穿设置在反向丝杠(22)内部，所述移动环(26)相邻左右两侧分别设置有转动环一(24)和转动环二(25)，所述转动环一(24)和转动环二(25)螺纹连接在反向丝杠(22)内部，所述反向丝杠(22)两端表面设置有相反方向螺纹，且所述反向丝杠(22)两端分别转动连接在内置固定架(21)两侧，所述内置固定架(21)下端固定连接在封装基体(1)内部底端，所述反向丝杠(22)一端传动连接有微型电机(23)，所述微型电机(23)设置在内置固定架(21)内部，所述内置固定架(21)上表面固定连接有定位导轨(29)，所述定位导轨(29)上表面滑动连接有定位滑块(28)，所述定位滑块(28)另一端固定连接在移动环(26)下表面。2.根据权利要求1所述的一种半导体元件收纳用封装件，其特征在于：所述封装基体(1)外侧表面通过铰链(17)铰接有密封盖(2)，所述密封盖(2)两侧均固定连接有两个连接片(11)，所述连接片(11)内部设置有密封螺孔一(12)。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑学军，窦勇，李文军，
申请(专利权)人：凯瑞电子诸城有限公司，
类型：发明
国别省市：