一种电子部件搭载用封装体制造技术

本发明专利技术公开了一种电子部件搭载用封装体，包括封装外壳；通过在封装外壳的内部四角设置的固定机构，固定机构包括金属接触端、滑行杆和固定挡板，将电子部件放入封装内腔的内部后，将固定挡板从滑行杆的顶端滑下，使固定挡板的底端与电子部件的顶端接触，然后将微型螺柱从固定挡板的顶端一侧螺旋向下，电子部件外侧的螺纹对称设置为相反螺纹，这样可以使微型螺柱在向封装外壳的内部顶端旋入的同时可以使固定挡板向下移动，使其对电子部件可以达到一个夹紧的效果，在固定挡板的顶端开设有若干个孔洞，孔洞可以排出固定挡板与电子部件接触之间的气体，这样可以使电子部件达到固定的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子部件搭载用封装体


[0001]本专利技术属于半导体封装
，具体涉及一种电子部件搭载用封装体。

技术介绍

[0002]随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。。
[0003]但是市场上的大部分电子部件都是将其放入封装空间内部，然后将顶部封住，封装壳体与电子部件的输入输出端子的连接端连接不稳定，这样可能导致数据信息传输出现短路，造成不可挽回的损失，所以需要一种电子部件搭载用封装体，从结构层面提高封装体的稳定性。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种电子部件搭载用封装体。
[0005]本专利技术提供如下技术方案：一种电子部件搭载用封装体，包括封装外壳，所述封装外壳的相对内侧均开设有插接板放置槽，所述插接板放置槽的内侧固定连接有端子接入组件，所述端子接入组件的一侧插接有端子插接组件，所述端子插接组件的底端设置有输出端子，所述输出端子设置有若干个，所述封装外壳的内部设置有封装内腔，所述封装内腔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件搭载用封装体，包括封装外壳(1)，其特征在于：所述封装外壳(1)的相对内侧均开设有插接板放置槽(23)，所述插接板放置槽(23)的内侧固定连接有端子接入组件(9)，所述端子接入组件(9)的一侧插接有端子插接组件(5)，所述端子插接组件(5)的底端设置有输出端子(6)，所述输出端子(6)设置有若干个，所述封装外壳(1)的内部设置有封装内腔(22)，所述封装内腔(22)的内部四角设置有固定机构(18)，所述封装外壳(1)的内部顶端对称开设有槽口，所述槽口的内侧均设置有金属接触端(17)，所述金属接触端(17)与槽口的数量一致。2.根据权利要求1所述的一种电子部件搭载用封装体，其特征在于：所述端子插接组件(5)包括定位套柱(7)和插入端(8)，所述插入端(8)的两侧设置有定位套柱(7)，所述定位套柱(7)和插入端(8)为PVC或橡胶材料。3.根据权利要求1所述的一种电子部件搭载用封装体，其特征在于：所述端子接入组件(9)包括内部插接板(10)、定位导柱(11)、端子接入口(12)和插接槽(13)，所述内部插接板(10)的一侧开设有插接槽(13)，所述内部插接板(10)的底端开设有插接槽(13)，所述内部插接板(10)的一侧对称设置有定位导柱(11)，所述输出端子(6)的数量与端子接入口(12)的数量一致。4.根据权利要求2所述的一种电子部件搭载用封装体，其特征在于：所述插入端(8)位于插接槽(13)的顶端，所述定位套柱(7)的一端开设有套口，所述定位导柱(11)插接于套口的内侧，所述输出端子(6)插...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑学军，窦勇，李文军，
申请(专利权)人：凯瑞电子诸城有限公司，
类型：发明
国别省市：