晶粒封装结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种晶粒封装结构及其制作方法。晶粒封装结构的制作方法包括下列步骤：将第一晶粒固定在封装底座上；将柔性印刷电路板的第一镂空焊盘与第一晶粒的第一焊盘对齐，并固定柔性印刷电路板；将第一镂空焊盘焊接于第一焊盘；将第二晶粒固定在柔性印刷电路板上，且与第一晶粒重叠；折叠柔性印刷电路板，以使柔性印刷电路板的第二镂空焊盘与第二晶粒的第二焊盘对齐，并露出柔性印刷电路板的信号测试焊盘；将柔性印刷电路板固定在第二晶粒上；将第二镂空焊盘焊接于第二焊盘；将金属线焊接到信号测试焊盘；以及将封装引脚焊接于金属线。线。线。

【技术实现步骤摘要】
晶粒封装结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种封装结构及其制作方法，特别是涉及一种晶粒封装结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]将多颗晶粒(Die)放入同一个封装件(Package)中，是比较常见的一种封装方式。但是存在封装件尺寸较大，成本较高，晶粒上的信号无法测量的问题。
[0003]在一个封装结构中使用多颗晶粒，并且多颗晶粒上的电气信号需要互连时，晶粒上方通常设置有焊盘以便进行互连，且通常的封装方式有两种：
[0004]第一种方案是将两颗晶粒水平放置在封装结构中，焊盘通过金属线进行互连(例如铜线)。然而，两个晶粒的焊盘在互连时由于顺序不同，互连时会造成金属线交叉，进而提升短路风险。
[0005]为了避免金属线交叉，需要在其中一颗晶粒上设置金属层，以在该金属层内设置走线来改变晶粒上焊盘的位置及顺序，以利于无交叉的互连。然而，此方案的封装结构的尺寸较大，且晶粒上需要额外增加金属层，导致成本增加。且在两晶粒互连而传输的信号为高速信号(速率高于1Gpbs)时，因金属层内连线空间有限，并且无法为高速信号设计分支，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶粒封装结构的制作方法，包括：将第一晶粒固定在封装底座上；将柔性印刷电路板设置在该第一晶粒上方，使该柔性印刷电路板的多个第一镂空焊盘与该第一晶粒的多个第一焊盘对齐，并固定该柔性印刷电路板；将该多个第一镂空焊盘焊接于该多个第一焊盘；将第二晶粒固定在该柔性印刷电路板上，且与该第一晶粒重叠；折叠该柔性印刷电路板以形成折叠部分，以使该柔性印刷电路板的多个第二镂空焊盘与该第二晶粒的多个第二焊盘对齐，并露出该柔性印刷电路板的多个信号测试焊盘，其中，该多个第二镂空焊盘分别与该多个第一镂空焊盘电连接；将该柔性印刷电路板的该折叠部分固定在该第二晶粒上；将该多个第二镂空焊盘焊接于该多个第二焊盘；将多个金属线焊接到该多个信号测试焊盘；以及将多个封装引脚焊接于该多个金属线。2.如权利要求1所述的晶粒封装结构的制作方法，其中，该柔性印刷电路板具有与该第一晶粒接触的第一面及与该第一面相对的第二面，该多个第一镂空焊盘贯穿该第一面及该第二面设置在该柔性印刷电路板中。3.如权利要求2所述的晶粒封装结构的制作方法，其中，将该第二晶粒固定在该柔性印刷电路板上的步骤进一步包括将该第二晶粒固定在该柔性印刷电路板的该第二面上，且与该第一晶粒在该柔性印刷电路板上的垂直投影区域重叠。4.如权利要求2所述的晶粒封装结构的制作方法，其中，折叠该柔性印刷电路板的步骤进一步包括折叠该柔性印刷电路板以露出位于该第一面上的该多个信号测试焊盘。5.如权利要求2所述的晶粒封装结构的制作方法，其中，该多个第二镂空焊盘贯穿该第一面及该第二面设置在该柔性印刷电路板中，分别通过该柔性印刷电路板中的多条金属走线与该多个第一镂空焊盘电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海涛，戴洪海，
申请(专利权)人：瑞昱半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：