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本发明公开一种晶粒封装结构及其制作方法。晶粒封装结构的制作方法包括下列步骤：将第一晶粒固定在封装底座上；将柔性印刷电路板的第一镂空焊盘与第一晶粒的第一焊盘对齐，并固定柔性印刷电路板；将第一镂空焊盘焊接于第一焊盘；将第二晶粒固定在柔性印刷电路...
该专利属于瑞昱半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞昱半导体股份有限公司授权不得商用。

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