一种晶闸管制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶闸管，包括一体成型的外壳，以及位于该外壳内部的阴极块、晶闸管芯片、阳极块，在依次叠加设置的阴极块、晶闸管芯片、阳极块外还套设有密封套，密封套的两端部分别对阴极块和阳极块形成限位并接触密封。加设密封套对阴极块、晶闸管芯片、阳极块的密封效果好。封效果好。封效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种晶闸管


[0001]本技术属于功率半导体器件领域，具体涉及一种晶闸管。

技术介绍

[0002]晶闸管是在晶体管基础上发展起来的一种大功率半导体器件。晶闸管的出现使得半导体器件由弱电领域扩展到强电领域。晶闸管的封装形式主要有陶瓷封装、塑封、金属壳封装、螺栓式封装以及平板式封装。其中，中小电流晶闸管多采用陶瓷封装、塑封和金属壳封装，大电流晶闸管多采用螺栓式封装和平板式封装。
[0003]在CN215495U中提出了一种平板式晶闸管，包括上套环、下套环、阴极块、晶闸管芯片、阳极块，所述阴极块、晶闸管芯片阳极块依次叠加，所述上套环、下套环相连接套设于阴极块、晶闸管芯片、阳极块外，上套环对阴极块形成限位作用以及所述下套环对阳极块形成限位作用使三者保持结合；所述下套环内壁设有至少一个限位凸块，所述阳极块上设有与所述限位凸块配合的限位凹槽，所述限位凸块与限位凹槽相配合使下套环与阳极块形成周向联动配合关系。上述的封装结构存在以下缺陷：上套环与下套环分体插接连接，易被外力作用而分开，且之间没有密封结构，会导致内部的阴极块、晶闸管芯片、阳极块容易被外部介质影响，晶闸管存在使用问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的：为了克服现有技术的缺陷，本技术提供了一种晶闸管，加设密封套对阴极块、晶闸管芯片、阳极块的密封效果好。
[0005]本技术的技术方案：一种晶闸管，包括一体成型的外壳，以及位于该外壳内部的阴极块、晶闸管芯片、阳极块，在依次叠加设置的阴极块、晶闸管芯片、阳极块外还套设有密封套，密封套的两端部分别对阴极块和阳极块形成限位并接触密封。
[0006]采用上述技术方案，将密封套套设在阴极块、晶闸管芯片、阳极块外，通过密封套的两端部分别对阴极块和阳极块形成限位并接触密封，一方面通过密封套即可实现将阴极块、晶闸管芯片、阳极块的三者抱紧定位，另一方面密封套实现密封，有效避免晶闸管内部结构被外部介质影响，再加上外部的一体成型外壳，使得晶闸管整体结构牢固，不易分离，晶闸管使用寿命长。
[0007]本技术的再进一步设置：还包括门极引线和阴极引线，在阴极块上还开设有过线通道，门极引线的内接端穿过过线通道后与晶闸管芯片的门极相连，阴极引线的内接端与阴极块连接。
[0008]优选的，在过线通道的外出口处还装设有堵头，堵头上有供门极引线穿过的过线孔，堵头上与过线通道内壁的配合面外径逐渐增大。
[0009]优选的，所述堵头上的配合面为圆锥面或球面。
[0010]采用上述再更进一步设置，门极引线装设方便，其穿过堵头上的过线孔，由于堵头上与过线通道内壁的配合面外径逐渐增大，在将堵头持续的向过线通道内塞入时，堵头被
挤压发生形变，使得过线孔内孔变小，达到过线孔的孔壁对门极引线包覆密封作用，有效避免杂质进入。
[0011]本技术的再更进一步设置：在阴极块外壁上具有接线孔，所述的阴极引线的内接端穿设在接线孔内，并经连接件抵压定位。
[0012]采用上述再更进一步设置，阴极引线连接在阴极块外壁的孔内，并经连接件固定，连接操作方便。
[0013]本技术的再更进一步设置：阴极引线的内接端与阴极块外壁焊接。
[0014]采用上述再更进一步设置，将阴极引线直接与阴极块焊接，连接方便。
[0015]本技术的再更进一步设置：密封套两端部的内圈具有凸环部，阴极块和阳极块的外壁上设有与对应凸环部配合的限位凹槽A。
[0016]采用上述再更进一步设置，通过密封套两端上的凸环部分别位于阴极块和阳极块外壁上的对应限位凹槽中，避免脱离，实现将阴极块、晶闸管芯片、阳极块的三者抱紧定位，安装方便。
附图说明
[0017]图1为本技术具体实施例的结构图；
[0018]图2为本技术具体实施例的剖面图；
[0019]图3为本技术具体实施例的内部结构图；
[0020]图4为本技术具体实施例中堵头的结构图；
[0021]图5为本技术具体实施例中密封套的剖面图。
[0022]图中：外壳1、阴极块2、晶闸管芯片3、阳极块4、密封套5，过线通道21、堵头8、过线孔81、配合面82、接线孔22、凸环部51、限位凹槽A。
具体实施方式
[0023]下面将结合附图，对本实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]如图1
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5所示，本技术的一种晶闸管，包括一体成型的外壳1，以及位于该外壳1内部的阴极块2、晶闸管芯片3、阳极块4，在依次叠加设置的阴极块2、晶闸管芯片3、阳极块4外还套设有密封套5，密封套5的两端部分别对阴极块2和阳极块4形成限位并接触密封，密封套5两端部的内圈具有凸环部51，阴极块2和阳极块4的外壁上设有与对应凸环部51配合的限位凹槽A，当然也可以在密封套5上具有限位凹槽A，在阴极块2和阳极块4的外壁上设有凸环部。
[0025]本技术将密封套5套设在阴极块2、晶闸管芯片3、阳极块4外，通过密封套5两端上的凸环部51分别位于阴极块2和阳极块4外壁上的对应限位凹槽A中，实现将阴极块2、晶闸管芯片3、阳极块4的三者抱紧定位，并经密封套5两端部与阴极块2和阳极块4接触密封，避免晶闸管内部结构被外部介质影响，再加上外部的一体成型外壳1，使得晶闸管整体结构牢固，不易分离，晶闸管使用寿命长。
[0026]具体的，晶闸管还包括门极引线和阴极引线，在阴极块2上还开设有过线通道21，门极引线的内接端穿过过线通道21后与晶闸管芯片3的门极相连，在过线通道21的外出口处还装设有堵头8，堵头8上有供门极引线穿过的过线孔81，堵头8上与过线通道21内壁的配合面外径逐渐增大，所述堵头8上的配合面82为圆锥面或球面；在阴极块2外壁上具有接线孔22，所述的阴极引线的内接端穿设在接线孔22内，并经连接件抵压定位，所述的连接件可以是铆钉或与接线孔22螺纹连接的螺钉，当然阴极引线的内接端可以与阴极块2外壁直接焊接。
[0027]本技术装线时，门极引线穿过堵头8上的过线孔81，由于堵头8上与过线通道21内壁的配合面82外径逐渐增大，在将堵头8持续的向过线通道21内塞入时，堵头8被挤压发生形变，使得过线孔81内孔变小，达到过线孔81的孔壁对门极引线包覆密封作用，有效避免杂质进入；阴极引线连接在阴极块2外壁上，连接方便。
[0028]需要说明，在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“联接”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶闸管，其特征在于：包括一体成型的外壳(1)，以及位于该外壳(1)内部的阴极块(2)、晶闸管芯片(3)、阳极块(4)，在依次叠加设置的阴极块(2)、晶闸管芯片(3)、阳极块(4)外还套设有密封套(5)，密封套(5)的两端部分别对阴极块(2)和阳极块(4)形成限位并接触密封。2.根据权利要求1所述的一种晶闸管，其特征在于：还包括门极引线和阴极引线，在阴极块(2)上还开设有过线通道(21)，门极引线的内接端穿过过线通道(21)后与晶闸管芯片(3)的门极相连，阴极引线的内接端与阴极块(2)连接。3.根据权利要求2所述的一种晶闸管，其特征在于：在过线通道(21)的外出口处还装设有堵头(8)，堵头(8)上有供门极引线穿过的过线...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈丽蒙，
申请(专利权)人：陈丽蒙，
类型：新型
国别省市：