【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片，尤其是涉及一种芯片封装测试设备。
技术介绍
1、在半导体制造领域，为了对制造工艺进行监控，保证半导体器件的可靠性，通常的做法是在器件中形成测试结构，用于测试一些关键的参数，芯片在封装时需要将金线压焊至芯片的焊垫上，实现芯片与外部的电连；而压焊所产生的压力作用于芯片，进而会施加在芯片中的绝缘介质层上，由于这些介质层一般是低介电常数的材料，往往在设备测试时，需要通过挤压板挤压芯片，从而使芯片与检测板贴合，然后测试性能。
2、公布号为cn115144732a的中国专利，公开了一种计算机芯片封装测试设备，包括工作台，所述工作台上设置有用于存放芯片的承载座，所述工作台内设置有用于对芯片进行定位的定位机构，所述工作台一侧设置有用于带动测试机构升降的升降机构，所述测试机构设置于工作台上方；所述承载座上两侧对称开设有若干定位槽。该专利通过在工作台内设置定位机构，定位机构用于对承载座上的芯片位置进行调整，使得芯片可以居中设置于承载座上，方便芯片引脚与检测板接触，提高了芯片检测的质量；承载座上设置的可转动的取物手柄，方便将芯片从承载座上取出，避免芯片与检测板过于贴合，操作人员手动难以取出，提高了芯片的检测效率。
3、但是目前专利中还存在以下问题：弹性结构对芯片进行抵触，芯片的位置容易出现偏移，导致实际检测过程中，芯片的检测无法正常进行，并且检测过程中，检测工作与芯片的下料以及上料是分开进行的，如此会导致芯片的检测效率下降。
技术实现思路
1、本专利技术的目的
2、本专利技术的技术方案是：一种芯片封装测试设备，包括承载盘、检测组件、送料组件、底板以及下料组件，所述承载盘上开设有三个检测槽，每个所述检测槽中均设置有阻挡组件，所述送料组件用于将芯片送入至检测槽中，所述阻挡组件用于对芯片进行限位，所述检测组件用于对芯片进行测试；
3、所述承载盘中部固定连接有传动套，所述承载盘底部固定连接有两个支撑杆，所述底板上开设有环槽，所述支撑杆滑动设置在所述环槽中，所述底板中部固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆端部固定连接有推杆，所述推杆贯穿所述传动套，所述推杆顶部与所述检测组件相连，所述推杆外周壁上设置有导向组件，所述导向组件用于驱动传动套进行间歇性的旋转；
4、所述下料组件包括连接板，所述连接板一端固定连接有下料板，所述连接板与所述检测组件相连。
5、优选的，所述阻挡组件包括横板以及四个侧板，所述横板一端与其中一个侧板固定连接，四个所述侧板之间固定连接有l型板，所述检测槽内开设有四个开槽，四个所述开槽与四个所述侧板一一对应，所述检测槽内还开设有下料槽，所述下料槽与所述下料板对应。
6、优选的，所述开槽的宽度大于对应的侧板宽度，所述下料板的宽度小于下料槽的宽度。
7、优选的，所述横板一端底部固定连接有弹性连杆，所述弹性连杆底部与所述承载盘固定连接，所述横板一端还固定连接有抵触块，所述承载盘上开设有两个升高口，所述连接板上对称固定连接有两个升高杆，两个所述升高杆与两个所述升高口一一对应，所述升高杆用于抬高阻挡组件。
8、优选的，靠近承载盘外侧的一个侧板短于其他三个侧板。
9、优选的，所述导向组件包括导向杆以及导向槽，所述导向槽开设在所述传动套的内周壁上，所述导向杆一端与所述推杆外周壁固定连接，所述推杆另一端滑动抵触在所述导向槽内。
10、优选的，所述导向槽包括多个相互连接的凹槽组成，凹槽由上至下依次包括第一直线段、螺旋段以及第二直线段，且第一直线段底端连通有第三直线段，所述第三直线段的底端与相邻凹槽内的第二直线段的顶端连通，且第三直线段与第二直线段连通处设置有垫块，所述垫块由上而下依次增厚，所述导向杆端部弹性连接有导向球。
11、优选的，所述送料组件包括外壳、支撑架，所述支撑架底部与所述底板固定连接，所述支撑架顶部与所述外壳固定连接，所述外壳四侧壁均螺纹连接有螺栓，所述螺栓处于外壳内的一端固定连接有限位板，所述外壳顶部固定连接有顶板，所述顶板底部固定连接有弹簧，所述弹簧底部固定连接有压板，所述外壳内设置有多个芯片，所述外壳内腔底部固定连接有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆端部固定连接有推出板，所述外壳底部开设有出料口。
12、优选的，所述检测组件包括安装架，所述安装架与所述推杆固定连接，所述安装架一端与所述连接板固定连接，所述安装架另一端固定连接有竖板，所述竖板底部固定连接有检测板。
13、本专利技术通过改进在此提供一种芯片封装测试设备，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
14、其一：本专利技术检测组件完成芯片检测工作后，进行上移，上移期间，传动套旋转，带动完成检测的芯片移动至下料板上方，随着上移动作的继续，下料板会同步上移并将芯片从检测槽中推出，完成芯片的自动下料，在自动下料期间，送料组件用于将新的芯片送入至另一个检测槽中，实现芯片的自动上料，三个检测槽可以进行间歇性的旋转，从而实现芯片的自动下料、上料以及检测工作，提高检测效率。
15、其二：本专利技术中芯片平铺在检测槽中，四个侧板对芯片的四侧边进行限位抵触，并且固定芯片的位置，从而在限位芯片的同时，能够为芯片的正上方提供检测所需的空间，并且阻挡组件有多种规格，规格不同，四个侧板之间的距离会不同，从而能够对不同规格的芯片进行限位工作，且开槽宽度能够适应侧板规格的变化。
16、其三：本专利技术中推杆以及检测组件上移的时候，会带动连接板同步上移，连接板上移的时候会带动两个升高杆上移，升高杆通过抵触块会带动横板上移，从而使得四个侧板整体上移，且靠近承载盘外侧的一个侧板短于其他三个侧板，所以芯片具有向检测槽外翻出的空间，从而随着上移动作的进行，下料板贯穿下料槽，下料板能够推动芯片向检测槽外侧翻出，从而完成芯片的自动下料，在芯片翻出的位置设置收集用的收集箱即可。
17、其四：本专利技术中芯片进入检测槽的期间内，此时四个侧板是被抬高的，且靠近检测槽外侧的侧板是最短的，为芯片的进入提供空间，而其余三个侧板与开槽处于贯穿状态，所以芯片进入的时候，较长的三个侧板为芯片的进入提供了三个限位面，保障芯片能够稳定且对齐的进入至检测槽内，随着侧板的下移，最短的侧板将芯片的最外侧一端进行阻挡，从而形成四面限位的状态，保障芯片的稳定性。
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1.一种芯片封装测试设备，包括承载盘（1）、检测组件、送料组件、底板（2）以及下料组件，其特征在于；所述承载盘（1）上开设有三个检测槽（3），每个所述检测槽（3）中均设置有阻挡组件，所述送料组件用于将芯片送入至检测槽（3）中，所述阻挡组件用于对芯片进行限位，所述检测组件用于对芯片进行测试；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：所述阻挡组件包括横板（301）以及四个侧板（302），所述横板（301）一端与其中一个侧板（302）固定连接，四个所述侧板（302）之间固定连接有L型板（303），所述检测槽（3）内开设有四个开槽（305），四个所述开槽（305）与四个所述侧板（302）一一对应，所述检测槽（3）内还开设有下料槽（304），所述下料槽（304）与所述下料板（401）对应。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：所述开槽（305）的宽度大于对应的侧板（302）宽度，所述下料板（401）的宽度小于下料槽（304）的宽度。
4.根据权利要求2所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：所述横板（301）一端底
5.根据权利要求2所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：靠近承载盘（1）外侧的一个侧板（302）短于其他三个侧板（302）。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：所述导向组件包括导向杆（106）以及导向槽（107），所述导向槽（107）开设在所述传动套（101）的内周壁上，所述导向杆（106）一端与所述推杆（105）外周壁固定连接，所述推杆（105）另一端滑动抵触在所述导向槽（107）内。
7.根据权利要求6所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：所述导向槽（107）包括多个相互连接的凹槽组成，凹槽由上至下依次包括第一直线段（108）、螺旋段（109）以及第二直线段（110），且第一直线段（108）底端连通有第三直线段（111），所述第三直线段（111）的底端与相邻凹槽内的第二直线段（110）的顶端连通，且第三直线段（111）与第二直线段（110）连通处设置有垫块（112），所述垫块（112）由上而下依次增厚，所述导向杆（106）端部弹性连接有导向球（113）。
8.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：所述送料组件包括外壳（5）、支撑架（501），所述支撑架（501）底部与所述底板（2）固定连接，所述支撑架（501）顶部与所述外壳（5）固定连接，所述外壳（5）四侧壁均螺纹连接有螺栓（502），所述螺栓（502）处于外壳（5）内的一端固定连接有限位板（503），所述外壳（5）顶部固定连接有顶板（504），所述顶板（504）底部固定连接有弹簧（505），所述弹簧（505）底部固定连接有压板（506），所述外壳（5）内设置有多个芯片，所述外壳（5）内腔底部固定连接有第二电动伸缩杆（507），所述第二电动伸缩杆（507）端部固定连接有推出板（508），所述外壳（5）底部开设有出料口（509）。
9.根据权利要求7所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：所述检测组件包括安装架（6），所述安装架（6）与所述推杆（105）固定连接，所述安装架（6）一端与所述连接板（4）固定连接，所述安装架（6）另一端固定连接有竖板（601），所述竖板（601）底部固定连接有检测板。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装测试设备，包括承载盘（1）、检测组件、送料组件、底板（2）以及下料组件，其特征在于；所述承载盘（1）上开设有三个检测槽（3），每个所述检测槽（3）中均设置有阻挡组件，所述送料组件用于将芯片送入至检测槽（3）中，所述阻挡组件用于对芯片进行限位，所述检测组件用于对芯片进行测试；
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：所述阻挡组件包括横板（301）以及四个侧板（302），所述横板（301）一端与其中一个侧板（302）固定连接，四个所述侧板（302）之间固定连接有l型板（303），所述检测槽（3）内开设有四个开槽（305），四个所述开槽（305）与四个所述侧板（302）一一对应，所述检测槽（3）内还开设有下料槽（304），所述下料槽（304）与所述下料板（401）对应。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：所述开槽（305）的宽度大于对应的侧板（302）宽度，所述下料板（401）的宽度小于下料槽（304）的宽度。
4.根据权利要求2所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：所述横板（301）一端底部固定连接有弹性连杆（306），所述弹性连杆（306）底部与所述承载盘（1）固定连接，所述横板（301）一端还固定连接有抵触块（307），所述承载盘（1）上开设有两个升高口（308），所述连接板（4）上对称固定连接有两个升高杆（309），两个所述升高杆（309）与两个所述升高口（308）一一对应，所述升高杆（309）用于抬高阻挡组件。
5.根据权利要求2所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：靠近承载盘（1）外侧的一个侧板（302）短于其他三个侧板（302）。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装测试设备，其特征在于：所述导向组件包括导向杆（106）以及导向槽（107），所述导向槽（...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文军，郑学军，王树钢，王传彬，刘尚合，
申请(专利权)人：凯瑞电子诸城有限公司，
类型：发明
国别省市：
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