【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子芯片加工，具体涉及一种微电子芯片外壳无干涉安装装置。
技术介绍
1、微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术，现代社会中的各类设备中都会设置相应的微电子芯片来辅助设备更好的完成工作，而微电子芯片在进行生产制造时，为了保护微电子芯片的安全，延长微电子芯片的使用寿命，会在微电子芯片外设置相应的保护外壳。
2、现有的微电子芯片外壳在进行安装时会先对芯片进行一侧的外壳安装，然后对芯片进行翻转，继而完成另一侧的外壳安装工作。在现有技术如公开号为cn112654225b的中国专利技术专利中，其公开了一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，其可以借助由聚癸二酰基己二氨基甲酸甘油二酯弹性体材料制成的连接条可以在切断后自愈这一特性，以及切刀的设置，使得连接条和连接柱等装置不会干涉到安装装置和工作装置对芯片进行两侧外壳的拼装工作，极大的提高了用户的工作效率，且通过相应的胶将芯片固定在连接条上，再对连接条进行处理，极大的保障了芯片可以安全的完成吊运等生产工作。
3、但是上述专利文献提供的技术方案在具体操作时却还存在局限性，因为，其针对的是夹持设备转移芯片时产生的问题，但是对安装过程中的校准问题却没有考虑，由于芯片体积较小，在外壳安装时需要控制外壳的腔室对准芯片才能进行安装操作，一旦芯片边缘与外壳腔室边缘发生刮擦，就容易出现芯片边缘或外壳腔室边缘破损现象，导致芯片质量受到影响。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种微电子芯片外壳无干
2、为解决上述技术问题，本专利技术具体提供下述技术方案：
3、一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，包括设置在机架上的运载板以及能够朝运载板靠近或远离的安设架；
4、所述运载板的表面设有多个用于存放芯片的承载槽块，所述承载槽块的表面设有对准槽；
5、所述安设架靠近承载槽块的一侧表面设有固定头，所述固定头内设置有固定腔室，所述固定头的边缘设置有能够插入对准槽的插头，当插头插入对准槽后，所述固定腔室与承载槽块正对固定腔室的一侧表面形成活动区，所述固定腔室能够对覆盖于芯片外的外壳进行固定，并在活动区形成后放开对外壳的限制以引导外壳通过自身自重下落。
6、作为本专利技术的一种优选方案，所述安设架包括固定板块，所述固定板块的一侧表面安装有与机架连接的抽气柱，所述抽气柱能够带着固定板块朝运载板靠近或远离，所述固定头设置在固定板块的另一侧；
7、当外壳位于固定腔室内时，所述抽气柱通过抽出外壳与固定腔室之间气体以对外壳进行固定，所述固定腔室顶部内壁设置有固定环。
8、作为本专利技术的一种优选方案，所述固定头包括固定安装在固定板块另一侧表面的密封环罩，所述密封环罩的两侧表面均设置有插头，所述密封环罩内设置有带动片，所述带动片位于密封环罩的中心区域，所述带动片的两端均设有与密封环罩内侧壁密封连接的活动段，所述固定腔室形成于带动片以及两个活动段之间；
9、所述固定板块的中心区域贯穿连接有抽吸拉柱，所述抽吸拉柱的一端与带动片靠近外壳的一侧表面导通连接，另一端延伸至抽气柱内；
10、当抽气柱抽出气体时，所述抽吸拉柱引导外壳与固定腔室之间气体排出，同时所述抽吸拉柱还沿着抽气柱内壁滑动以引导带动片以及两个活动段带着外壳上升。
11、作为本专利技术的一种优选方案，当外壳带动片以及两个活动段带动上升后，所述外壳正投影的底端位于插头正投影的底端以及活动段正投影的底端之间。
12、作为本专利技术的一种优选方案，所述固定板块内设置有容纳间隔；
13、每个所述活动段与密封环罩内侧壁之间均存在有间隙，所述间隙内连接有推动条柱，所述推动条柱的表面安装有贯穿至容纳间隔内的推动柱，所述推动柱的侧壁套接有位于容纳间隔内的弹性件。
14、作为本专利技术的一种优选方案，所述带动片远离外壳的一侧表面安装有稳定环罩，所述稳定环罩与固定环相对应，所述稳定环罩的表面安装有贯穿至容纳间隔内的平衡柱，且所述外壳被固定于固定腔室内时，所述固定环进入稳定环罩内并引导固定环表面与固定腔室顶部内壁齐平。
15、作为本专利技术的一种优选方案，所述承载槽块包括位于运载板表面的固定台罩，所述固定台罩内设置有吸持件，所述对准槽设置在固定台罩靠近插头的一侧表面，所述固定台罩的表面与固定腔室对应位置处设有吸件孔，所述吸件孔与吸持件连通，当插头插入对准槽后，所述吸持件通过吸件孔吸持固定芯片。
16、作为本专利技术的一种优选方案，所述吸件孔设置在固定台罩中心区域。
17、作为本专利技术的一种优选方案，所述固定台罩的表面设有多个副吸孔，所有的副吸孔均设置在吸件孔外侧并形成与外壳底部外形相匹配的结构，所述副吸孔能够吸持外壳底部。
18、本专利技术与现有技术相比较具有如下有益效果：
19、本专利技术可通过承载槽块与固定头的配合，对外壳的安装方向进行限制，具体的，先将芯片放置在承载槽块上，之后，再通过固定腔室对覆盖于芯片外的外壳进行固定，随后，下放固定头，使其边缘设置的插头能够插入对准槽，以使固定腔室与承载槽块正对固定腔室的一侧表面形成活动区，之后放开对外壳的限制，使得外壳在活动区内通过自身自重下落。
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1.一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，其特征在于，包括设置在机架（3）上的运载板（1）以及能够朝运载板（1）靠近或远离的安设架（2）；
2.根据权利要求1所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，其特征在于，所述安设架（2）包括固定板块（8），所述固定板块（8）的一侧表面安装有与机架（3）连接的抽气柱（9），所述抽气柱（9）能够带着固定板块（8）朝运载板（1）靠近或远离，所述固定头（6）设置在固定板块（8）的另一侧；
3.根据权利要求2所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，其特征在于，所述固定头（6）包括固定安装在固定板块（8）另一侧表面的密封环罩（11），所述密封环罩（11）的两侧表面均设置有插头（7），所述密封环罩（11）内设置有带动片（12），所述带动片（12）位于密封环罩（11）的中心区域，所述带动片（12）的两端均设有与密封环罩（11）内侧壁密封连接的活动段（13），所述固定腔室形成于带动片（12）以及两个活动段（13）之间；
4.根据权利要求3所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，其特征在于，当外壳带动片（12）以及两个活动段（1
5.根据权利要求3或4所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，其特征在于，所述固定板块（8）内设置有容纳间隔（15）；
6.根据权利要求5所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，其特征在于，所述带动片（12）远离外壳的一侧表面安装有稳定环罩（19），所述稳定环罩（19）与固定环（10）相对应，所述稳定环罩（19）的表面安装有贯穿至容纳间隔（15）内的平衡柱（20），且所述外壳被固定于固定腔室内时，所述固定环（10）进入稳定环罩（19）内并引导固定环（10）表面与固定腔室顶部内壁齐平。
7.根据权利要求3所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，其特征在于，所述承载槽块（4）包括位于运载板（1）表面的固定台罩（21），所述固定台罩（21）内设置有吸持件，所述对准槽（5）设置在固定台罩（21）靠近插头（7）的一侧表面，所述固定台罩（21）的表面与固定腔室对应位置处设有吸件孔（22），所述吸件孔（22）与吸持件连通，当插头（7）插入对准槽（5）后，所述吸持件通过吸件孔（22）吸持固定芯片。
8.根据权利要求7所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，其特征在于，所述吸件孔（22）设置在固定台罩（21）中心区域。
9.根据权利要求7或8所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，其特征在于，所述固定台罩（21）的表面设有多个副吸孔（23），所有的副吸孔（23）均设置在吸件孔（22）外侧并形成与外壳底部外形相匹配的结构，所述副吸孔（23）能够吸持外壳底部。
...【技术特征摘要】
1.一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，其特征在于，包括设置在机架（3）上的运载板（1）以及能够朝运载板（1）靠近或远离的安设架（2）；
2.根据权利要求1所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，其特征在于，所述安设架（2）包括固定板块（8），所述固定板块（8）的一侧表面安装有与机架（3）连接的抽气柱（9），所述抽气柱（9）能够带着固定板块（8）朝运载板（1）靠近或远离，所述固定头（6）设置在固定板块（8）的另一侧；
3.根据权利要求2所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，其特征在于，所述固定头（6）包括固定安装在固定板块（8）另一侧表面的密封环罩（11），所述密封环罩（11）的两侧表面均设置有插头（7），所述密封环罩（11）内设置有带动片（12），所述带动片（12）位于密封环罩（11）的中心区域，所述带动片（12）的两端均设有与密封环罩（11）内侧壁密封连接的活动段（13），所述固定腔室形成于带动片（12）以及两个活动段（13）之间；
4.根据权利要求3所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，其特征在于，当外壳带动片（12）以及两个活动段（13）带动上升后，所述外壳正投影的底端位于插头（7）正投影的底端以及活动段（13）正投影的底端之间。
5.根据权利要求3或4所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，其特征在于，所述固定板块（8）内设置有...
【专利技术属性】
技术研发人员：李文军，郑学军，刘尚合，沈强，王树钢，
申请(专利权)人：凯瑞电子诸城有限公司，
类型：发明
国别省市：
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