【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于led防水结构，具体涉及到一种全彩贴片式led防水结构。
技术介绍
1、全彩贴片式led结构是一种高亮度、高可靠性的led组件，通常用于室内和室外大屏幕显示、广告牌、舞台背景等领域。该led结构采用三基色（红、绿、蓝）led芯片作为光源，通过控制三种基色的亮度来实现全彩显示效果。贴片式led结构分为smd（表面贴装器件）和cob（片上封装）两种类型。smd型号的led结构主要包括led芯片、封装胶体、pcb基板和引线等组成部分，其中led芯片通过电极焊接连接到pcb基板上，然后在其周围涂覆一层封装胶体进行保护。cob型号的led结构则采用单个芯片的封装结构，将led芯片直接封装在铝基底板上，并使用导热胶进行固定和散热。
2、全彩贴片式led结构由于其自身的优异性能，目前在很多领域都有广泛的应用，对于一些用于户外的显示屏，在实际应用过程中，防水是影响全彩贴片式led结构综合性能的重要因素，与普通的led组件的不同之处在于，全彩贴片式led结构其内部设有三组led芯片作为光源，在封装过程中，既要保证封装的密封性，同时也要实现对三组led芯片的精确定位和固定，防止其在封装过程中发生位移，为实现上述效果，目前大多数全彩贴片式led结构在封装过程中都需要使用专用的模具进行辅助，以便先对三组led芯片进行注胶封装，然后再使用另一组模具进行外部的整体注胶封装，这种分次封装的方式不仅工艺复杂，同时也导致其整体的防水以及防水汽渗透的效果有限，当显示屏在户外能够直接接触雨水的环境或者在较为潮湿的环境使用时，雨水或水汽就容易
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于克服上述现有技术的缺点，提供一种全彩贴片式led防水结构。
2、解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种全彩贴片式led防水结构，包括led支架，所述led支架包括支架本体，所述支架本体内开设有安装槽，所述安装槽底部设有安装定位结构；
3、所述安装定位结构上分别嵌合安装有公共焊盘、多个独立焊盘以及多个led芯片，多个所述led芯片与公共焊盘之间、多个led芯片与独立焊盘之间均通过金线电性连接，所述led支架底部焊接有与公共焊盘和多个独立焊盘相对应的焊接引脚；
4、所述安装槽内还安装有用于隔断多个led芯片的组合式防干扰组件，所述组合式防干扰组件内还安装有多个球面透镜，多个球面透镜分别覆盖对应的led芯片，所述安装槽内还填充有用于密封防水的填充树脂。
5、进一步的，所述安装槽的底部周侧分别开设有内防水凹槽和外防水凹槽，通过在安装槽内开设内防水凹槽和外防水凹槽。
6、通过上述技术方案，当安装槽内填充满树脂密封后，填充树脂能够配合内防水凹槽和外防水凹槽形成多层次的阻水密封结构，从而实现更好的密封防水效果；进一步的，为了进一步提高密封效果，还可以设置更多层次的防水凹槽。
7、进一步的，所述安装槽的底部还开设有第一填充凹槽，所述第一填充凹槽的底部开设有内卡槽。
8、通过上述技术方案，内卡槽能够与组合式防干扰组件相互配合，实现组合式防干扰组件的卡合固定，从而可以利用组合式防干扰组件实现对公共焊盘、多个独立焊盘以及多个led芯片的预固定。
9、进一步的，所述安装定位结构包括开设于安装槽内底部的第一焊盘定位槽、多个芯片定位槽以及多个第二焊盘定位槽，所述第一焊盘定位槽底部中心开设有贯穿的第一引脚定位孔，多个所述芯片定位槽与第一焊盘定位槽之间均开设有第一引线槽，多个所述第二焊盘定位槽底部中心均开设有第二引脚定位孔，多个所述芯片定位槽与多个第二焊盘定位槽之间均开设有第二引线槽。
10、通过上述技术方案，安装定位结构用于公共焊盘、多个独立焊盘以及多个led芯片的安装和预定位，在封装前，可以将公共焊盘安装定位于第一焊盘定位槽内，将多个独立焊盘分别安装定位于对应的第二焊盘定位槽内，而多个led芯片可以安装定位于对应的芯片定位槽内，安装定位完成后，可以在多个led芯片与公共焊盘之间、多个led芯片与独立焊盘之间焊接金线，利用多根金线实现多者之间的电性连接结构。
11、进一步的，用于连接多个led芯片与公共焊盘的多根金线分别嵌合于对应的第一引线槽内。
12、通过上述技术方案，从而可以利用第一引线槽对led芯片与公共焊盘之间连接的金线进行定位和整理收纳，同时也能保证连接的稳定性与可靠性。
13、进一步的，用于连接多个led芯片与独立焊盘的多根金线分别嵌合于对应的第二引线槽内。
14、通过上述技术方案，从而可以利用第二引线槽对led芯片与独立焊盘之间连接的金线进行定位和整理收纳，同时也能保证连接的稳定性与可靠性。
15、进一步的，所述焊接引脚包括公共引脚焊盘和多个独立引脚焊盘，所述公共引脚焊盘与公共焊盘之间，多个独立引脚焊盘与多个独立焊盘之间均通过独立的金属引脚一一对应焊接。
16、通过上述技术方案，在公共焊盘和多个独立焊盘与安装定位结构组装之前，先将多根金属引脚分别与对应的公共焊盘和多个独立焊盘进行焊接，使其形成一体式结构，在后续组装公共焊盘过程中，先将公共焊盘底部焊接的金属引脚贯穿第一引脚定位孔，然后使公共焊盘定位在第一焊盘定位槽内；同样的，在多个独立焊盘与安装定位结构组装之前，先将多根金属引脚分别与对应的独立焊盘进行焊接，在后续组装过程中，先将金属引脚贯穿对应的第二引脚定位孔，然后再使独立焊盘定位在对应的第二焊盘定位槽内；当整体封装完成后，再将公共引脚焊盘和多个独立引脚焊盘与对应的金属引脚进行焊接即可。
17、进一步的，多个所述金属引脚分别贯穿对应的第一引脚定位孔和多个第二引脚定位孔。
18、通过上述技术方案，第一引脚定位孔和第二引脚定位孔既能够完成金属引脚的定位和限位，同时也使其能够贯穿led支架，并与对应的公共引脚焊盘和独立引脚焊盘进行焊接固定。
19、进一步的，所述组合式防干扰组件包括防干扰组件主体，所述防干扰组件主体上开设有多个与led芯片相对应的喇叭形反光通孔，所述防干扰组件主体底部设有卡合部，所述卡合部卡合于对应的内卡槽内，所述卡合部外壁还开设有与第一填充凹槽相对应的第二填充凹槽。
20、通过上述技术方案，在封装过程中，当公共焊盘、多个独立焊盘以及多个led芯片安装定位完成后，可以将防干扰组件主体与led支架进行组装固定，具体的，防干扰组件主体底部的卡合部能够卡合于内卡槽内，从而实现两者之间的紧密固定，与此同时，由于防干扰组件主体的底面与安装槽底面紧密贴合，从而可以完成对公共焊盘和多个独立焊盘的固定，在后续树脂填充密封过程中，树脂能够完全填满整个安装槽，从而实现对其内部零件的完全包覆，使雨水和水汽无法透过填充树脂进入其内部，从而提高了整体的密封性和防水性；进一步的，通过设计组合式防干扰组件，可以利用其完成对公共焊盘和多个独立焊盘的固定，后续配合填充树脂本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种全彩贴片式LED防水结构，包括LED支架（1），其特征在于：所述LED支架（1）包括支架本体（101），所述支架本体（101）内开设有安装槽（102），所述安装槽（102）底部设有安装定位结构（2）；
2.根据权利要求1所述的全彩贴片式LED防水结构，其特征在于，所述安装槽（102）的底部周侧分别开设有内防水凹槽（103）和外防水凹槽（104）。
3.根据权利要求1所述的全彩贴片式LED防水结构，其特征在于，所述安装槽（102）的底部还开设有第一填充凹槽（105），所述第一填充凹槽（105）的底部开设有内卡槽（106）。
4.根据权利要求1所述的全彩贴片式LED防水结构，其特征在于，用于连接多个LED芯片（5）与公共焊盘（3）的多根金线（6）分别嵌合于对应的第一引线槽（204）内。
5.根据权利要求1所述的全彩贴片式LED防水结构，其特征在于，用于连接多个LED芯片（5）与独立焊盘（4）的多根金线（6）分别嵌合于对应的第二引线槽（207）内。
6.根据权利要求1所述的全彩贴片式LED防水结构，其特征在于，所述焊接
7.根据权利要求6所述的全彩贴片式LED防水结构，其特征在于，多个所述金属引脚（703）分别贯穿对应的第一引脚定位孔（202）和多个第二引脚定位孔（206）。
8.根据权利要求3所述的全彩贴片式LED防水结构，其特征在于，所述组合式防干扰组件（8）包括防干扰组件主体（801），所述防干扰组件主体（801）上开设有多个与LED芯片（5）相对应的喇叭形反光通孔（802），所述防干扰组件主体（801）底部设有卡合部（803），所述卡合部（803）卡合于对应的内卡槽（106）内，所述卡合部（803）外壁还开设有与第一填充凹槽（105）相对应的第二填充凹槽（804）。
9.根据权利要求8所述的全彩贴片式LED防水结构，其特征在于，多个所述球面透镜（9）分别安装定位于对应的喇叭形反光通孔（802）内，且填充树脂（10）的填充高度完全覆盖防干扰组件主体（801），并与支架本体（101）的顶部保持平齐。
...【技术特征摘要】
1.一种全彩贴片式led防水结构，包括led支架（1），其特征在于：所述led支架（1）包括支架本体（101），所述支架本体（101）内开设有安装槽（102），所述安装槽（102）底部设有安装定位结构（2）；
2.根据权利要求1所述的全彩贴片式led防水结构，其特征在于，所述安装槽（102）的底部周侧分别开设有内防水凹槽（103）和外防水凹槽（104）。
3.根据权利要求1所述的全彩贴片式led防水结构，其特征在于，所述安装槽（102）的底部还开设有第一填充凹槽（105），所述第一填充凹槽（105）的底部开设有内卡槽（106）。
4.根据权利要求1所述的全彩贴片式led防水结构，其特征在于，用于连接多个led芯片（5）与公共焊盘（3）的多根金线（6）分别嵌合于对应的第一引线槽（204）内。
5.根据权利要求1所述的全彩贴片式led防水结构，其特征在于，用于连接多个led芯片（5）与独立焊盘（4）的多根金线（6）分别嵌合于对应的第二引线槽（207）内。
6.根据权利要求1所述的全彩贴片式led防水结构，其特征在于，所述焊接引脚（7）包括公共引脚焊盘...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊显光，
申请(专利权)人：广东安林电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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