用于电子封装外壳的带有流道散热结构的平行缝焊盖板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电子封装外壳的带有流道散热结构的平行缝焊盖板。包括平行焊缝盖板本体和热沉结构，所述热沉结构固定连接所述平行焊缝盖板本体，所述平行焊缝盖板本体固定连接电子封装外壳，在所述热沉结构形成有进液口、流道结构和出液口，所述进液口连通所述流道结构的一端，所述出液口连通所述流道结构的另一端，所述流道结构从所述进液口向所述出液口连续延伸。本实用新型专利技术能够解决现有封装外壳的平行缝焊盖板的散热性不足的问题。装外壳的平行缝焊盖板的散热性不足的问题。装外壳的平行缝焊盖板的散热性不足的问题。

【技术实现步骤摘要】
用于电子封装外壳的带有流道散热结构的平行缝焊盖板


[0001]本技术涉及电子封装
，具体涉及一种用于电子封装外壳的带有流道散热结构的平行缝焊盖板。

技术介绍

[0002]平行缝焊工艺是金属封装外壳/陶瓷封装外壳的一种常用工艺，用于对组装在外壳内的电子元器件(如芯片、半导体等)进行气密性的封接保护，在外壳的腔体内充氮气或真空后进行气密性封盖，使腔体与外界完全隔离。平行缝焊工艺具有密封性能优良、工艺成本低、操作简便、效率高、可返修的优点。因而在可靠性要求突出的电子元器件中应用广泛。
[0003]随着电子元器件发展，高度集成的器件，尤其是SIP封装器件的快速发展，封装结构的集成度越来越高，越来越多的芯片和器件被集成到一个外壳中，芯片和器件除了固定集成在底座上也会集成到盖板上，使得盖板面临可靠性风险，急需要提高封装外壳的平行缝焊盖板的散热性能。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术公开一种用于电子封装外壳的带有流道散热结构的平行缝焊盖板，能够解决现有封装外壳的平行缝焊盖板的散热性不足的问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：
[0006]用于电子封装外壳的带有流道散热结构的平行缝焊盖板，包括平行焊缝盖板本体和热沉结构，所述热沉结构固定连接所述平行焊缝盖板本体，所述平行焊缝盖板本体固定连接电子封装外壳，在所述热沉结构形成有进液口、流道结构和出液口，所述进液口连通所述流道结构的一端，所述出液口连通所述流道结构的另一端，所述流道结构从所述进液口向所述出液口连续延伸。
[0007]优选的技术方案，所述流道结构位于所述热沉结构的内部设置，所述流道结构的内侧壁从所述进液口向所述出液口连续延伸。
[0008]优选的技术方案，所述进液口的开口位置位于所述热沉结构的上表面设置，所述出液口的开口位置位于所述热沉结构的上表面设置。
[0009]优选的技术方案，所述进液口的开口位置位于所述热沉结构的一端设置，所述出液口的开口位置位于所述热沉结构的另一端设置。
[0010]优选的技术方案，所述平行焊缝盖板本体具有用于定位所述热沉结构的安装槽，所述热沉结构的外侧面固定连接所述安装槽的内侧面。
[0011]优选的技术方案，所述平行焊缝盖板本体具有用于定位电子封装外壳的平行焊缝关键边，所述平行焊缝关键边固定连接电子封装外壳。
[0012]本技术公开一种用于电子封装外壳的带有流道散热结构的平行缝焊盖板，具有以下优点：
[0013]在本申请实施例中，通过设置的流道结构能够引导冷却液不断的循环，由于平行
焊缝盖板本体的底面可与芯片的上平面通过软态的导热材料(导热胶、液体金属铟等)紧密贴合，从而可以将热量从芯片带出到冷却液中。
[0014]在本申请实施例中，通过设置的进液口和出液口能够引导冷却液定向流动，由于进液口和出液口可以设置在热沉结构的指定位置，从而能够根据工艺需求对流道结构的延伸方向和延伸位置进行设计，从而保证冷却液对平行焊缝盖板本体的散热效果。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0016]显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本技术实施例的立体图；
[0018]图2是本技术实施例的透视图。
具体实施方式
[0019]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如图1和图2所示，本技术实施例所述用于电子封装外壳的带有流道结构5的平行缝焊盖板，包括平行焊缝盖板本体1和热沉结构2，所述热沉结构2固定连接所述平行焊缝盖板本体1，所述平行焊缝盖板本体1固定连接电子封装外壳，在所述热沉结构2形成有进液口3、流道结构5和出液口4，所述进液口3连通所述流道结构5的一端，所述出液口4连通所述流道结构5的另一端，所述流道结构5从所述进液口3向所述出液口4连续延伸。
[0022]在本申请实施例中，通过设置的流道结构5能够引导冷却液不断的循环，由于平行焊缝盖板本体1的底面可与芯片的上平面通过软态的导热材料(导热胶、液体金属铟等)紧密贴合，从而可以将热量从芯片带出到冷却液中。
[0023]容易理解的，平行焊缝盖板本体1的热沉结构2通过蚀刻、冲压或激光加工的方法，制作出流道结构5，流道结构5密封并接入循环泵后，可流动散热用的冷却液体，从而实现流体主动散热。
[0024]在本申请实施例中，通过设置的进液口3和出液口4能够引导冷却液定向流动，由于进液口3和出液口4可以设置在热沉结构2的指定位置，从而能够根据工艺需求对流道结构5的延伸方向和延伸位置进行设计，从而保证冷却液对平行焊缝盖板本体1的散热效果。
[0025]为了保持流道结构5的密闭性以避免流道结构5内部的冷却液泄漏和溢出热沉结构2，所述流道结构5位于所述热沉结构2的内部设置，所述流道结构5的内侧壁从所述进液口3向所述出液口4连续延伸。
[0026]为了提高流道结构5连接循环泵的便利程度并降低进液口3和出液口4的开口难度，所述进液口3的开口位置位于所述热沉结构2的上表面设置，所述出液口4的开口位置位
于所述热沉结构2的上表面设置。
[0027]为了保持进液口3和出液口4的分离并增加流道结构5相对热沉结构2的接触面积，所述进液口3的开口位置位于所述热沉结构2的一端设置，所述出液口4的开口位置位于所述热沉结构2的另一端设置。
[0028]为了便于在平行焊缝盖板本体1固定安装热沉结构2并提高平行焊缝盖板本体1固定安装热沉结构2的热交换能力，所述平行焊缝盖板本体1具有用于定位所述热沉结构2的安装槽10，所述热沉结构2的外侧面固定连接所述安装槽10的内侧面。
[0029]平行缝焊本体盖板本体1与热沉结构2通过焊接等工艺手段组合成一个整体，盖板边缘组装定位并满足平行缝焊工艺组装要求，热沉结构2的边缘通过适当的安装面固定在底座(封装外壳)的固定孔/面机构之上，两者独立，平行缝焊封口面不需要承受热沉结构2的重量带来的额外机械应力。其固定方式可以参照专利号为CN202011209346.4名称为一种平行缝焊封装外壳的中国专利技术专利。
[0030]容易理解的，平行焊缝盖板本体1的材料通常为可伐合金(4J29合金)、4J42合金或类似的其它可进行平行缝焊工艺的金属材料，平行焊缝盖板本体1的中心通过焊接的方式嵌入高散热材料，例如无氧铜、钨铜、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于电子封装外壳的带有流道散热结构的平行缝焊盖板，包括平行焊缝盖板本体和热沉结构，所述热沉结构固定连接所述平行焊缝盖板本体，所述平行焊缝盖板本体固定连接电子封装外壳，其特征在于：在所述热沉结构形成有进液口、流道结构和出液口，所述进液口连通所述流道结构的一端，所述出液口连通所述流道结构的另一端，所述流道结构从所述进液口向所述出液口连续延伸。2.根据权利要求1所述的用于电子封装外壳的带有流道散热结构的平行缝焊盖板，其特征在于：所述流道结构位于所述热沉结构的内部设置，所述流道结构的内侧壁从所述进液口向所述出液口连续延伸。3.根据权利要求1所述的用于电子封装外壳的带有流道散热结构的平行缝焊盖板，其特征在于：所述进液口的开口位置位于所述热沉结...

【专利技术属性】
技术研发人员：阚云辉，
申请(专利权)人：合肥中航天成电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：