本实用新型专利技术提供了一种功率模块外壳及功率模块、电子装置，其金属端子和注塑壳体注塑为一体，且注塑壳体将所述尾部的底面塑封在内并延伸到所述尾部的四周侧壁上，避免尾部的末端成为自由端，由此增大了金属端子与注塑壳体之间的结合面积和结合强度，进而当在金属端子上进行引线键合或者焊接时，能够减少在金属端子上进行引线键合或者焊接时的能量损失，使得引线和焊料等可以牢固地结合到金属端子上，从而减少了打不上线或者虚焊等异常情况的发生，因此减少产品返工和不良产生的概率，提高生产效率和产品良率。效率和产品良率。效率和产品良率。
【技术实现步骤摘要】
功率模块外壳及功率模块、电子装置
[0001]本技术涉及功率模块
，特别涉及一种功率模块外壳及功率模块、电子装置。
技术介绍
[0002]功率模块包括IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、功率MOSFET(场效应晶体管)、晶闸管以及功率二极管等功率器件芯片，这些功率器件芯片按一定的功能组合被封装成各种电路基本单元且进一步被注塑工艺塑封在一外壳内，从而形成相应的功率模块，功率模块被广泛用于电气传动、电机控制等工业控制领域，以及汽车驱动和混合动力、风能、焊机、机车牵引等驱动控制领域，主要用于这些领域的电力电子系统的功率回路中。
[0003]功率模块外壳主要包括注塑壳体和若干金属端子(也可以称为pin针)，且该外壳形成的过程一般是：在注塑形成注塑壳体的过程中，将各个金属端子一同进行注塑，以使得各个金属端子与注塑壳体固定在一起。然而，这种方式形成的外壳存在以下缺陷：在金属端子上进行引线键合或者焊接时，容易产生打不上线或者虚焊等异常情况，导致产品返工和不良产生，影响生产效率和器件良率。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种功率模块外壳及功率模块、电子装置，能够有效降低在金属端子上进行引线键合或者焊接时的打不上线或者虚焊等异常情况的发生，进而减少产品返工和不良产生的概率，提高生产效率和产品良率。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种功率模块外壳，包括注塑壳体以及至少一个金属端子，所述金属端子和所述注塑壳体注塑为一体，其中，所述金属端子具有头部、尾部以及连接所述头部和所述尾部的连接部，所述头部从所述注塑壳体上向外伸出，所述连接部被所述注塑壳体塑封在内；所述注塑壳体还将所述尾部的底面塑封在内并延伸到所述尾部的四周侧壁上。
[0006]可选地，所述注塑壳体在所述尾部面向所述注塑壳体的中心的侧壁上具有自上至下贯穿的线槽，所述线槽连通所述尾部面向所述注塑壳体的中心的侧壁以及所述尾部的顶面。
[0007]可选地，所述金属端子呈L型，所述头部所在平面与所述尾部所在平面垂直。
[0008]可选地，所述注塑壳体具有一体成型的第一注塑部和第二注塑部，所述第一注塑部将所述连接部塑封在内，所述第二注塑部所在平面垂直于所述第一注塑部所在平面，所述第二注塑部将所述尾部的底面塑封在内并延伸到所述尾部的四周侧壁上，且所述第一注塑部和所述第二注塑部呈T型排布。
[0009]可选地，所述尾部的顶面高于所述第二注塑部的顶面。
[0010]可选地，所述注塑壳体上还形成有定位孔以及不同于所述定位孔的安装孔。
[0011]可选地，所述的功率模块外壳还包括和所述注塑壳体注塑为一体的至少一个掩埋
端子，所述掩埋端子除尾部以外的部分全部被所述注塑壳体塑封在内；所述注塑壳体还将所述掩埋端子的尾部的底面塑封在内并延伸到所述掩埋端子的尾部的四周侧壁上。
[0012]基于同一技术构思，本技术还提供一种功率模块，其包括：如本技术所述的功率模块外壳；设置在所述功率模块外壳中的基板；设置在所述功率模块外壳中且固定在所述基板上的功率器件芯片；设置在所述功率模块外壳中且将至少一部分所述金属端子与所述功率器件芯片和/或所述基板电性连接的焊接结构，以及，封盖所述功率模块外壳的盖板。
[0013]可选地，所述基板包括散热基板以及固定设置在所述散热基板上的覆铜绝缘陶瓷基板；所述功率器件芯片固定设置在所述覆铜绝缘陶瓷基板上。
[0014]基于同一技术构思，本技术还提供一种电子装置，其包括PCB板以及至少一个本技术所述的功率模块，所述功率模块中的金属端子的头部与所述PCB板连接。
[0015]与现有技术相比，本技术的技术方案至少具有以下有益效果之一：
[0016]1、金属端子和注塑壳体注塑为一体，且注塑壳体将所述尾部的底面塑封在内并延伸到所述尾部的四周侧壁上，避免尾部的末端成为自由端，由此增大了金属端子与注塑壳体之间的结合面积和结合强度，进而当在金属端子上进行引线键合或者焊接时，能够减少在金属端子上进行引线键合或者焊接时的能量损失，使得引线和焊料等可以牢固地结合到金属端子上，从而减少了打不上线或者虚焊等异常情况的发生，因此减少产品返工和不良产生的概率，提高生产效率和产品良率。
[0017]2、所述注塑壳体在所述尾部面向所述注塑壳体的中心的侧壁上具有自上至下贯穿的线槽，所述线槽连通所述尾部面向所述注塑壳体的中心的侧壁以及所述尾部的顶面，由此可以为金属端子顶面上焊接的引线或者焊料等焊接结构提供穿梭路径，并在一定程度上固定引线或者焊料等焊接结构，进而保证了金属端子上焊接的引线可靠性。
附图说明
[0018]图1是现有技术中一种功率模块外壳的结构示意图。
[0019]图2是图1所示的功率模块外壳的一金属端子及其周围的注塑壳体的结构示意图。
[0020]图3是图2所示的结构对应的侧视结构示意图。
[0021]图4是本技术一实施例的功率模块外壳的结构示意图。
[0022]图5是图4所示的功率模块外壳的一金属端子及其周围的注塑壳体的结构示意图。
[0023]图6是本技术一实施例的金属端子的结构示意图。
[0024]其中，各图中的附图标记如下：
[0025]10、20
‑
注塑壳体，11、21
‑
金属端子，111、211
‑
金属端子的头部，112、212
‑
金属端子的尾部，213
‑
金属端子的连接部，22
‑
掩埋端子，23
‑
安装孔，24
‑
定位孔，201
‑
第一注塑部，202
‑
第二注塑部，203
‑
线槽。
具体实施方式
[0026]在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本技术更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本技术发生混淆，对于本领域公知的一些
技术特征未进行描述。应当理解的是，本技术能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本技术的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。应当明白，当元件或层被称为"在
…
上"、"连接到"其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、连接其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为"直接在
…
上"、"直接连接到"其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。尽管可使用术语头部、尾部等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。空间关系术语例如“在
……...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种功率模块外壳，包括注塑壳体以及至少一个金属端子，所述金属端子和所述注塑壳体注塑为一体，其特征在于，所述金属端子具有头部、尾部以及连接所述头部和所述尾部的连接部，所述头部从所述注塑壳体上向外伸出，所述连接部被所述注塑壳体塑封在内；所述注塑壳体还将所述尾部的底面塑封在内并延伸到所述尾部的四周侧壁上。2.如权利要求1所述的功率模块外壳，其特征在于，所述注塑壳体在所述尾部面向所述注塑壳体的中心的侧壁上具有自上至下贯穿的线槽，所述线槽连通所述尾部面向所述注塑壳体的中心的侧壁以及所述尾部的顶面。3.如权利要求1所述的功率模块外壳，其特征在于，所述金属端子呈L型，所述头部所在平面与所述尾部所在平面垂直。4.如权利要求3所述的功率模块外壳，其特征在于，所述注塑壳体具有一体成型的第一注塑部和第二注塑部，所述第一注塑部将所述连接部塑封在内，所述第二注塑部所在平面垂直于所述第一注塑部所在平面，所述第二注塑部将所述尾部的底面塑封在内并延伸到所述尾部的四周侧壁上，且所述第一注塑部和所述第二注塑部呈T型排布。5.如权利要求4所述的功率模块外壳，其特征在于，所述尾部的顶面高于所述第二注塑部的顶面。6.如权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：马文俊，彭浩，
申请(专利权)人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。