本实用新型专利技术提供一种密封性好的半导体封装装置，涉及半导体封装技术领域，包括底座，所述底座的顶部中心处固定有限位机构，所述底座的顶部靠近四个拐角处均固定有第一支撑杆，四个所述第一支撑杆的顶端之间固定有顶板，所述顶板的底部中心处固定有施压机构。本实用新型专利技术，首先将半导体放置在底板内部，之后启动驱动电机，驱动电机带动驱动齿轮转动，驱动齿轮转动时，会带动两个齿轮条进行运动，在使用上，使得两个限位板进行移动，对半导体进行施压，防止半导体进行移动，同时避免了封装装置，在封装过程中，半导体发生偏移的状况，从而增加了封装装置的密封效果，进而提高了半导体的成品质量。品质量。品质量。
【技术实现步骤摘要】
一种密封性好的半导体封装装置
[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种密封性好的半导体封装装置。
技术介绍
[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货，在半导体封装过程中，通常会使用到半导体封装装置。
[0003]但是现有技术中，现有的半导体封装装置，在使用过程中，需要对半导体进行限位工作，由于现有的半导体封装装置，无法针对不同大小的半导体进行稳定限位工作，从而极易使得在对不同半导体进行封装时，会出现偏移，导致封装效果较差，进而降低了半导体成品的质量。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，通过使用驱动电机，驱动电机带动限位板进行运动，从而实现对规模不同的半导体进行稳定限位工作，进而增加封装装置的密封效果。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种密封性好的半导体封装装置，包括底座，所述底座的顶部中心处固定有限位机构，所述底座的顶部靠近四个拐角处均固定有第一支撑杆，四个所述第一支撑杆的顶端之间固定有顶板，所述顶板的底部中心处固定有施压机构；
[0006]所述限位机构包括第二支撑杆，所述第二支撑杆共设置有四个，且四个第二支撑杆的底端分别固定在底座的顶部远离四个拐角处，四个所述第二支撑杆的顶端之间固定有底板，所述底板的底部固定有两个L形块，所述底板的顶部为开口结构，且底板的内部设置有两个限位板，两个所述限位板的一侧外表面均粘附有第一缓冲垫，两个所述限位板的另一侧外表面均固定有限位杆，所述底板的两侧均设置有L形杆，两个所述L形杆的一端均贯穿至底板的内部，两个所述L形杆的一端均为开口结构，且两个L形杆的一侧内表壁均固定有压缩弹簧，两个所述压缩弹簧的一端分别与两个限位杆的一端固定连接，两个所述L形杆的另一端均固定有齿轮条，所述底座的顶部中心处固定有驱动电机，所述驱动电机的输出轴固定有驱动齿轮，所述驱动齿轮的外表面齿轮分别与两个齿轮条的前后表面齿轮啮合连接。
[0007]作为一种优选的实施方式，所述施压机构包括电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的顶端固定在顶板的底部中心处。
[0008]作为一种优选的实施方式，所述电动伸缩杆的底端固定有连接板，所述连接板的底部固定有壳体。
[0009]作为一种优选的实施方式，所述壳体的内部底面固定有震动电机，所述震动电机
的输出端贯穿至壳体的外部。
[0010]作为一种优选的实施方式，所述震动电机的输出端粘附有第二缓冲垫。
[0011]作为一种优选的实施方式，所述第二缓冲垫的底部粘附有压板。
[0012]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于：
[0013]1、本技术中，首先将半导体放置在底板内部，之后启动驱动电机，驱动电机带动驱动齿轮转动，驱动齿轮转动时，会带动两个齿轮条进行运动，在使用上，使得两个限位板进行移动，对半导体进行施压，防止半导体进行移动，同时避免了封装装置在封装过程中，半导体发生偏移的状况，从而增加了封装装置的密封效果，进而提高了半导体的成品质量，同时配合第一缓冲垫，在使用上，对半导体进行限位时，避免了限位板接触半导体，防止对半导体造成损伤，通过使用缓冲弹簧，可以避免第一缓冲垫接触半导体后，限位板继续移动而对半导体造成损伤，从而大大增加了半导体的安全性。
[0014]2、本技术中，通过启动电动伸缩杆，电动伸缩杆会带动压板进行移动，对半导体进行封装工作，同时通过启动震动电机，震动电机会带动压板进行震动，在使用上，通过压板的震动，对半导体进行封装时，大大增加装置的封装效果，同时通过使用第二缓冲垫，可以避免装置对半导体进行封装时，持续的施压对半导体造成损伤，进而增加半导体的安全性。
附图说明
[0015]图1为本技术提出一种密封性好的半导体封装装置的正视结构示意图；
[0016]图2为本技术提出一种密封性好的半导体封装装置的正视剖视结构示意图；
[0017]图3为本技术提出一种密封性好的半导体封装装置中图2的A区域局部放大图；
[0018]图4为本技术提出一种密封性好的半导体封装装置的俯视剖视结构示意图。
[0019]图例说明：
[0020]1、底座；2、限位机构；201、第二支撑杆；202、底板；203、限位板；204、第一缓冲垫；205、限位杆；206、L形杆；207、压缩弹簧；208、齿轮条；209、驱动电机；210、驱动齿轮；211、L形块；3、第一支撑杆；4、顶板；5、施压机构；501、电动伸缩杆；502、连接板；503、壳体；504、震动电机；505、第二缓冲垫；506、压板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种密封性好的半导体封装装置，包括底座1，底座1的顶部中心处固定有限位机构2，底座1的顶部靠近四个拐角处均固定有第一支撑杆3，四个第一支撑杆3的顶端之间固定有顶板4，顶板4的底部中心处固定有施压机构5；
[0023]限位机构2包括第二支撑杆201，第二支撑杆201共设置有四个，且四个第二支撑杆
201的底端分别固定在底座1的顶部远离四个拐角处，四个第二支撑杆201的顶端之间固定有底板202，底板202的底部固定有两个L形块211，底板202的顶部为开口结构，且底板202的内部设置有两个限位板203，两个限位板203的一侧外表面均粘附有第一缓冲垫204，两个限位板203的另一侧外表面均固定有限位杆205，底板202的两侧均设置有L形杆206，两个L形杆206的一端均贯穿至底板202的内部，两个L形杆206的一端均为开口结构，且两个L形杆206的一侧内表壁均固定有压缩弹簧207，两个压缩弹簧207的一端分别与两个限位杆205的一端固定连接，两个L形杆206的另一端均固定有齿轮条208，底座1的顶部中心处固定有驱动电机209，驱动电机209的输出轴固定有驱动齿轮210，驱动齿轮210的外表面齿轮分别与两个齿轮条208的前后表面齿轮啮合连接。
[0024]施压机构5的包括电动伸缩杆501，电动伸缩杆501的顶端固定在顶板4的底部中心处，通过使用电动伸缩杆501，在使用上，实现了施压机构5进行工作，便于装置完成封装工作。
[0025]电动伸缩杆501的底端固定有连接板502，连接板502的底部固定有壳体503，通过使用壳体503，在使用上，可以防止外部威胁对壳体503内部的结构造成损伤，提高本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种密封性好的半导体封装装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部中心处固定有限位机构(2)，所述底座(1)的顶部靠近四个拐角处均固定有第一支撑杆(3)，四个所述第一支撑杆(3)的顶端之间固定有顶板(4)，所述顶板(4)的底部中心处固定有施压机构(5)；所述限位机构(2)包括第二支撑杆(201)，所述第二支撑杆(201)共设置有四个，且四个第二支撑杆(201)的底端分别固定在底座(1)的顶部远离四个拐角处，四个所述第二支撑杆(201)的顶端之间固定有底板(202)，所述底板(202)的底部固定有两个L形块(211)，所述底板(202)的顶部为开口结构，且底板(202)的内部设置有两个限位板(203)，两个所述限位板(203)的一侧外表面均粘附有第一缓冲垫(204)，两个所述限位板(203)的另一侧外表面均固定有限位杆(205)，所述底板(202)的两侧均设置有L形杆(206)，两个所述L形杆(206)的一端均贯穿至底板(202)的内部，两个所述L形杆(206)的一端均为开口结构，且两个L形杆(206)的一侧内表壁均固定有压缩弹簧(207)，两个所述压缩弹簧(207)的一端分别与两个限位杆(205)的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：周小勇，周宗翼，
申请(专利权)人：铜陵市锋尚精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：
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