一种芯片封装治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片封装治具，涉及芯片封装技术领域，包括底座、滑动框和压条；底座排列布设有若干用于插设芯片封装基座的定位孔，底座上方可水平滑动地设置有一滑动框；若干压条相互间隔地排列布设于滑动框，当滑动框复位时，压条与所述芯片封装基座相互抵接。封装时，通过移动滑动框可带动压条压紧芯片封装基座，从而实现定位，防止芯片封装基座松动，有利于高精度的芯片贴片和打线等封装工艺，保证封装产能、良率和品质，具有结构简单，操作方便，易于检修与维护等优点。易于检修与维护等优点。易于检修与维护等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装治具


[0001]本技术涉及芯片封装
，特别涉及一种芯片封装治具。

技术介绍

[0002]一个完整的半导体芯片的生产工艺大致包括半导体材料生长、外延结构表征、芯片工艺、封装和性能测试等环节，其中封装是半导体芯片生产不可缺少的一道工序，是半导体芯片到系统的桥梁，对芯片产品最终的性能、质量和可靠性都有重大的影响。
[0003]TO封装工艺是光电芯片领域比较常见的芯片封装类型，其一般包括清洗、银胶固晶/共晶贴片、打线和封帽等工序。由于光电芯片的尺寸较小，一般在100um
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1000um的范围，因此对封装过程中的贴片和打线的精度要求极高。封装过程中需要结合各封装设备的类型，针对性地设计相应的封装治具。
[0004]传统的TO封装治具通常只设有用于插设TO管座的TO定位孔，而没有其他固定结构。但是由于TO管座本身的尺寸公差、TO定位孔的尺寸公差以及长期使用的磨损等原因，这种固定方式往往不够紧固。实际应用中，TO管座经常会有水平方向以及竖直方向的晃动，这直接影响封装过程中的贴片和打线的精度，并影响产品的良率和品质。基于此，目前部分TO封装治具通过设计一体化的开孔盖板从竖向或横向压紧固定TO管座，由此完善紧固设计。但是出于产能的考虑，一个TO封装治具里面通常有数十个TO管座，而一体化盖板的固定方式可能出现个别TO管座松动的情况，封装品质无法保障，而且治具维护和保养成本高，一有破损就需要整体更换。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种芯片封装治具，其主要目的在于解决现有芯片封装治具存在牢固性差，封装精度低、维护和保养成本高等问题。
[0006]本技术采用如下技术方案：
[0007]一种芯片封装治具，包括底座、滑动框和压条；所述底座排列布设有若干用于插设芯片封装基座的定位孔，底座上方可水平滑动地设置有一所述滑动框；若干所述压条相互间隔地排列布设于所述滑动框，当滑动框复位时，压条与所述芯片封装基座相互抵接。
[0008]进一步，所述底座沿滑动框的滑动方向设有至少一导轨；所述滑动框设有与所述导轨相适配的滑动槽。
[0009]更进一步，还包括用于将所述滑动框锁固于所述底座的固定螺杆。
[0010]更进一步，所述底座的两侧均设有一让位台阶，并在让位台阶处设有一所述导轨；所述滑动框的两侧壁与所述让位台阶相嵌合，并设有与所述导轨相适配的所述滑动槽。
[0011]再进一步，所述底座的一端设有第一限位凹部；所述滑动框的一端设有与所述第一限位凹部相配合的扣合部。
[0012]再进一步，所述底座的另一端设有第二限位凹部；所述滑动框的另一端设有一与所述第二限位凹部相配合的限位条，该限位条的宽度小于第二限位凹部的宽度。
[0013]进一步，所述滑动框的两侧相互对称地设有若干安装槽；所述压条跨设于滑动框的两侧之间，并通过螺钉可拆卸地设置于所述安装槽内。
[0014]进一步，所述底座设有若干凹槽，各凹槽内均设有一所述定位孔。
[0015]进一步，所述芯片封装基座为TO管座，所述压条侧壁设有与TO管座相适配的弧形缺口。
[0016]和现有技术相比，本技术产生的有益效果在于：
[0017]本技术公开了一种芯片封装治具，包括底座、滑动框和压条，底座排列布设有若干用于插设芯片封装基座的定位孔，封装时，通过移动滑动框可带动压条压紧芯片封装基座，从而实现定位，防止芯片封装基座松动，有利于高精度的芯片贴片和打线等封装工艺，保证封装产能、良率和品质，具有结构简单，操作方便，易于检修与维护等优点。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图一（压紧状态）。
[0019]图2为本技术的结构示意图二（未压紧状态）。
[0020]图3为本技术中底座的结构示意图。
[0021]图4为本技术中滑动框和压条的结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面参照附图说明本技术的具体实施方式。为了全面理解本技术，下面描述到许多细节，但对于本领域技术人员来说，无需这些细节也可实现本技术。
[0023]参照图1至图4，一种芯片封装治具，包括底座1、滑动框2和压条3；底座1排列布设有若干用于插设芯片封装基座4的定位孔11，底座1上方可水平滑动地设置有一滑动框2；若干压条3相互间隔地排列布设于滑动框2，当滑动框2复位时，压条3与芯片封装基座4相互抵接。通过移动滑动框2可带动压条3压紧芯片封装基座4，从而实现定位，防止芯片封装基座4松动，有利于高精度的芯片贴片和打线等封装工艺，保证封装产能、良率和品质，具有结构简单，操作方便，易于检修与维护等优点。
[0024]参照图1至图4，底座1沿滑动框2的滑动方向设有至少一导轨121；滑动框2设有与导轨121相适配的滑动槽21，如此设计可实现滑动框2的顺畅滑动，以便于实现压条3压紧或者松开芯片封装基座4。具体地，底座1的两侧均设有一让位台阶12，并在让位台阶12处设有一导轨121；滑动框2的两侧壁与让位台阶12相嵌合，并设有与导轨121相适配的滑动槽21。如此设计使得治具的结构更加紧凑合理，有利于携带和转运。
[0025]参照图1至图4，底座1的一端设有第一限位凹部13；滑动框2的一端设有与第一限位凹部13相配合的扣合部23。移动滑动框2时，扣合部23始终在第一限位凹部13上左右滑动。底座1的另一端设有第二限位凹部14，滑动框2的另一端设有一与第二限位凹部14相配合的限位条24，该限位条24的宽度小于第二限位凹部14的宽度，移动滑动框2时，限位条24始终在第二限位凹部14内左右滑动。如此设计限定了滑动框2的滑动距离，能够防止其脱位，避免压条3过度紧固芯片封装基座4而引起变形，并且可保证滑动框2整体始终嵌合于底座1上，由此提高整体的结构稳定性和可靠性。
[0026]参照图1至图4，该芯片封装治具还设有一固定螺杆22，当压条3压紧芯片封装基座
4时，为了防止滑动框2跑位，可用固定螺杆22将其锁固于底座1，以确保牢固性。具体的，固定螺杆22可调节地设置于底座1的第一限位凹部13和滑动框2的扣合部23上。
[0027]参照图1至图4，滑动框2的两侧相互对称地设有若干安装槽；压条3跨设于滑动框2的两侧之间，并通过螺钉31可拆卸地设置于安装槽内，如此可使得一根压条3同时压紧一排的芯片封装基座。由于压条3为易损件，因此采用可拆卸式设计可便于单独更换压条3，降低了维护成本和维护难度。此外，压条3的两端设有与安装槽相适配的安装部33，并对安装部33做加宽和加厚处理，使其呈凸字形结构，以便于安装时的定位，同时提高压条3的结构强度和耐磨性。
[0028]参照图1至图3，底座1设有若干凹槽10，各凹槽10内均设有一定位孔11。通过设置凹槽10可使得定位孔11呈沉孔式设计，以便于芯片封装基座4的定位和紧固。
[0029]参照图2和图4，作为优选方案：芯片封装基座4为TO管座，并且压条3侧壁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装治具，其特征在于：包括底座、滑动框和压条；所述底座排列布设有若干用于插设芯片封装基座的定位孔，底座上方可水平滑动地设置有一所述滑动框；若干所述压条相互间隔地排列布设于所述滑动框，当滑动框复位时，压条与所述芯片封装基座相互抵接。2.如权利要求1所述的一种芯片封装治具，其特征在于：所述底座沿滑动框的滑动方向设有至少一导轨；所述滑动框设有与所述导轨相适配的滑动槽。3.如权利要求2所述的一种芯片封装治具，其特征在于：还包括用于将所述滑动框锁固于所述底座的固定螺杆。4.如权利要求2所述的一种芯片封装治具，其特征在于：所述底座的两侧均设有一让位台阶，并在让位台阶处设有一所述导轨；所述滑动框的两侧壁与所述让位台阶相嵌合，并设有与所述导轨相适配的所述滑动槽。5.如权利要求4所述的一种芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：王灯奎，王坤，
申请(专利权)人：福建慧芯激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：