本发明专利技术涉及基板处理装置和液体供应方法。本发明专利技术构思提供基板处理装置。在实施方式中，基板处理装置包括：壳体，该壳体具有用于在该壳体的内部中处理基板的处理空间；支承单元，该支承单元在该处理空间中支承该基板；喷嘴，该喷嘴将液体供应到位于该支承单元上的基板；液体供应单元，该液体供应单元将液体供应到该喷嘴；以及控制器，该控制器控制该液体供应单元，该液体供应单元包括：罐，该罐具有用于存储液体的内部空间；以及第一循环管线，该第一循环管线使存储在内部空间中的液体循环，第一加热器安装在该第一循环管线中，并且该控制器控制第一加热器，使得该第一加热器将液体加热到第一温度，在该第一温度下在液体的内部中的颗粒不被洗脱。粒不被洗脱。粒不被洗脱。
【技术实现步骤摘要】
基板处理装置和液体供应方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年4月24日提交韩国知识产权局、申请号为10
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2020
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0050040的韩国专利申请的优先权和权益，其全部内容通过引用结合在本申请中。
[0003]本专利技术构思涉及一种用于供应液体到基板的基板处理装置以及液体供应方法。
技术介绍
[0004]基板的表面上的诸如颗粒、有机污染物和金属污染物的污染物极大地影响半导体装置的特性和良率。基于此，去除附接到基板的表面的各种污染物的清洁工艺非常重要，并且在用于制造半导体的单元工艺之前和之后执行清洁基板的工艺。
[0005]通常，清洁基板的工艺包括通过使用诸如化学物质的处理液去除残留在基板上的金属物质、有机物质和颗粒的化学处理工艺、通过使用纯水去除残留在基板上的化学物质的冲洗工艺、以及通过使用氮气干燥基板的干燥工艺。
[0006]在将诸如化学物质或冲洗液的处理液供应到基板上的处理工艺中，液体供应单元将处理液提供至喷嘴单元。通常，液体供应单元包括：储存处理液的罐；供应管线，所述供应管线将来自罐的内部空间的处理液提供至喷嘴单元；以及回收管线，所述回收管线在基板处理之后将处理液回收到罐的内部空间。
[0007]然而，当处理液被加热到处理温度以用处理液处理基板时，在液体的温度为特定温度或更高时在管道、加热器和阀等中产生颗粒。在管道等中产生的颗粒漂浮在处理液的内部中。过滤器设置在供应管线等中，以在漂浮在处理液内部中的颗粒被供应至喷嘴之前将这些颗粒过滤掉。然而，随着连续地产生颗粒，颗粒会积聚在过滤器中，从而缩短过滤器的使用寿命，并且在管道中造成压力损失。
[0008]由于在诸如管道内壁的高温环境下在处理液的内部中产生颗粒，因此加热处理液的加热器与将处理液供应到基板中的喷嘴之间的距离变长，管道中会产生大量颗粒。
技术实现思路
[0009]本专利技术构思的实施方式提供使液体供应单元中的颗粒产生最小化的基板处理装置以及液体供应方法。
[0010]本专利技术构思的实施方式还提供增加提供在液体供应单元中的过滤器的寿命的基板处理装置和液体供应方法。
[0011]本专利技术构思的实施方式还提供使在液体供应单元中提供为被处理材料的液体的压力损失最小化的基板处理装置和液体供应方法。
[0012]本专利技术构思要解决的问题不限于上述问题，并且本专利技术构思所属的本领域技术人员将从说明书和所附图中清楚地理解未提及的问题。
[0013]本专利技术构思提供基板处理装置。基板处理装置包括：壳体，所述壳体具有用于在壳
体的内部中处理基板的处理空间；支承单元，所述支承单元在处理空间中支承基板；喷嘴，所述喷嘴将液体供应到位于支承单元上的基板；液体供应单元，所述液体供应单元配置为将液体供应到喷嘴；以及控制器，所述控制器控制液体供应单元，其中，所述液体供应单元包括：罐，所述罐具有用于存储所述液体的内部空间；以及第一循环管线，所述第一循环管线使存储在内部空间中的液体循环，并且第一加热器安装在所述第一循环管线中；出口管线，所述出口管线从第一循环管线分支，以将液体供应到喷嘴；以及回收管线，所述回收管线从出口管线分支，以将液体回收到罐的内部空间，并且其中，所述控制器控制第一加热器，使得第一加热器将液体加热到第一温度，在第一温度下在液体的内部中的颗粒不被洗脱。
[0014]在实施方式中，第一过滤器可以安装在第一循环管线中、在第一加热器的下游侧上，以与第一加热器相邻。
[0015]在实施方式中，液体供应单元还可以包括第二循环管线，在所述第二循环管线中第一过滤器安装在从第一循环管线分支的分支点处，并且所述第二循环管线使存储在内部空间中的液体循环。
[0016]在实施方式中，出口管线可以包括加热部件，所述加热部件邻近喷嘴提供并且第二加热器安装在加热部件中，控制器可以控制第二加热器使得第二加热器将液体加热到第二温度，在所述第二温度下液体加热基板，并且第二温度可以高于第一温度。
[0017]在实施方式中，第二过滤器可以安装在加热部件中、在第二加热器的下游侧上，以与第二加热器相邻。
[0018]在实施方式中，加热部件可以包括管道，液体通过所述管道来流动；以及管，所述管围绕所述管道，并且其中加热液在所述管的内部中流动，并且第二加热器可以配置为加热加热液。
[0019]在实施方式中，管道可以包括在加热部件的一端处提供的第一侧部件、在加热部件的相对端处提供的第二侧部件、以及连接第一侧部件和第二侧部件的多个连接管件，并且连接管件的直径小于第一侧部件的直径和第二侧部件的直径。
[0020]在实施方式中，第二加热器可以配置为将加热液加热到第三温度，并且第三温度可以高于第二温度。
[0021]在实施方式中，基板处理装置可以包括：壳体，所述壳体具有用于在壳体的内部中处理基板的处理空间；支承单元，所述支承单元在处理空间中支承基板；喷嘴，所述喷嘴将液体供应到位于支承单元上的基板；以及液体供应单元，所述液体供应单元将液体供应到喷嘴；以及控制器，所述控制器控制液体供应单元，其中，液体供应单元包括：罐，所述罐具有用于存储液体的内部空间；以及第一循环管线，所述第一循环管线使存储在内部空间中的液体循环，并且第一加热器安装在所述第一循环管线中；以及出口管线，所述出口管线从第一循环管线分支以将液体供应到喷嘴；以及回收管线，所述回收管线从出口管线分支以将液体回收到罐的内部空间，其中，出口管线包括邻近喷嘴提供的加热部件，并且第二加热器安装在所述出口管线中，其中，控制器控制第一加热器和第二加热器，使得第一加热器将液体加热到第一温度并且第二加热器将液体加热到第二温度，并且其中，第二温度高于第一温度。
[0022]在实施方式中，第一温度可以是室温至70℃。
[0023]在实施方式中，第二温度可以是70℃至90℃。
[0024]在实施方式中，第一过滤器可以安装在出口管线中、在第一加热器的下游侧上，以与第一加热器相邻。
[0025]在实施方式中，第二过滤器可以安装在加热部件中、在第二加热器的下游侧上，以与第二加热器相邻。
[0026]在实施方式中，加热部件可以包括：管道，液体通过所述管道来流动；以及管，所述管围绕所述管道，并且其中加热液在所述管的内部中流动，并且第二加热器可以配置为加热加热液。
[0027]在实施方式中，管道可以包括在加热部件的一端处提供的第一侧部件、在加热部件的相对端处提供的第二侧部件、以及连接第一侧部件和第二侧部件的多个连接管件，并且连接管件的直径小于第一侧部件的直径和第二侧部件的直径。
[0028]在实施方式中，第二加热器可以将加热液加热到第三温度，并且第三温度可以高于第二温度。
[0029]在实施方式中，液体可以是异丙醇(IPA)。
[0030]本专利技术构思提供液体供应方法。液体供应方法包括在液体供应到喷嘴之前在第一温度下使液体循环的循环操作和在循环操作之后将液体供应到本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，所述基板处理装置包括：壳体，所述壳体具有用于在所述壳体的内部中处理基板的处理空间；支承单元，所述支承单元配置为在所述处理空间中支承所述基板；喷嘴，所述喷嘴配置为将液体供应到位于所述支承单元上的所述基板；液体供应单元，所述液体供应单元配置为将所述液体供应到所述喷嘴；以及控制器，所述控制器配置为控制所述液体供应单元，其中，所述液体供应单元包括：罐，所述罐具有用于存储所述液体的内部空间；以及第一循环管线，所述第一循环管线配置为使存储在所述内部空间中的所述液体循环，并且第一加热器安装在所述第一循环管线中，并且其中，所述控制器控制所述第一加热器，使得所述第一加热器将所述液体加热到第一温度，在所述第一温度下在所述液体的内部中的颗粒不被洗脱。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，第一过滤器安装在所述第一循环管线中、在所述第一加热器的下游侧上，以与所述第一加热器相邻。3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述液体供应单元还包括出口管线，所述出口管线从所述第一循环管线分支，以将所述液体供应到所述喷嘴，其中，所述出口管线包括加热部件，所述加热部件邻近所述喷嘴而被提供，并且第二加热器安装在所述加热部件中，其中，所述控制器控制所述第二加热器，使得所述第二加热器将所述液体加热到第二温度，在所述第二温度下所述液体处理所述基板，并且其中，所述第二温度不同于所述第一温度。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述第二温度高于所述第一温度。5.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，第二过滤器安装在所述加热部件中、在所述第二加热器的下游侧上，以与所述第二加热器相邻。6.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，所述加热部件包括：管道，所述液体通过所述管道来流动；以及管，所述管围绕所述管道，并且其中加热液在所述管的内部中流动，并且其中，所述第二加热器配置为加热所述加热液。7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，所述管道包括：第一侧部件，所述第一侧部件提供在所述加热部件的一端处；第二侧部件，所述第二侧部件提供在所述加热部件的相对端处；和多个连接管件，所述多个连接管件连接所述第一侧部件和所述第二侧部件，并且其中，所述连接管件的直径小于所述第一侧部件的直径和所述第二侧部件的直径。8.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，所述第二加热器配置为将所述加热液加热到第三温度，并且所述第三温度高于所述第二温度。9.一种基板处理装置，所述基板处理装置包括：壳体，所述壳体具有用于在所述壳体的内部中处理基板的处理空间；支承单元，所述支承单元配置为在所述处理空间中支承所述基板；喷嘴，所述喷嘴配置为将液体供应到位于所述支承单元上的所述基板；
液体供应单元，所述液体供...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪榕焄，李瑟，田明娥，崔文植，金荣洙，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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