The utility model discloses a vacuum chamber air breaking device, which relates to the technical field of vacuum equipment. The vacuum chamber includes: a vacuum chamber, an air-breaking passage connected with the outside world, a carrier plate for carrying the product, a transmission guide rail and an airflow block; the vacuum chamber has an air-breaking through hole adapted to the air-breaking passage; the air-breaking passage is installed on the outer wall of the vacuum chamber and is connected through the air-breaking through hole and the inner part of the vacuum chamber; the carrier disk is installed on the transmission guide rail. The transmission guide rail is arranged in the vacuum chamber body; the air flow blocking device is installed on the inner wall of the vacuum chamber and forms a baffle face facing the air-breaking through hole to shield the air-breaking through hole, and there is a distance between the air flow blocking device and the air-breaking through hole; the air-breaking device of the vacuum chamber body can reduce the scratch of the material parts.
【技术实现步骤摘要】
真空腔体破气装置
本技术涉及真空设备
,尤其是涉及真空腔体破气装置。
技术介绍
真空腔体破气,是指将洁净干燥的气体,例如空气、氮气等,通过破气通道灌入真空腔体内的过程。当真空腔体内气压值达到大气压强后,开启真空腔体的阀门,取出真空腔体内的料件;生产时,真空腔体内的真空度小于1Pa,腔体内外的气压差达到105Pa,在极短的时间内,气体将以“冲击波”的形式,冲入真空腔体的内部,对位于真空腔体内的料件,产生较大冲击,冲击作用力大于10N/cm2,在极端情况下,会将料件“吹起”,例如镀膜遮蔽治具上盖,在质量较轻、受力面积较大时,会被“吹起”,并卡在真空腔体上部结构中,进而造成料件刮碰的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供真空腔体破气装置,该真空腔体破气装置能够减轻料件的刮碰。为实现上述目的,本技术提供以下技术方案:根据本技术的一方面,提供真空腔体破气装置,包括:真空腔体、与外界连通的破气通道、用于承载产品的载盘、传输导轨以及气流挡件;所述真空腔体具有与所述破气通道适配的破气通孔;所述破气通道安装在所述真空腔体的外壁、且通过所述破气通孔与所述真空腔体内部连通;所述载盘安装在所述传输导轨上,所述传输导轨设置在所述真空腔体内;所述气流挡件安装在所述真空腔体的内壁、且面向所述破气通孔形成用于遮挡所述破气通孔的挡面,且所述气流挡件与所述破气通孔之间设有距离。进一步地,所述气流挡件为气流挡板。进一步地,所述真空腔体包括相对设置的上面板以及下面板、以及分别与所述上面板和所述下面板相互垂直的侧面板;所述破气通孔开设在所述侧面板上;所述气流挡板安装在所述侧面板上、且面向所述破气 ...
【技术保护点】
1.真空腔体破气装置,其特征在于,包括:真空腔体、与外界连通的破气通道、用于承载产品的载盘、传输导轨以及气流挡件;所述真空腔体具有与所述破气通道适配的破气通孔;所述破气通道安装在所述真空腔体的外壁、且通过所述破气通孔与所述真空腔体内部连通;所述载盘安装在所述传输导轨上,所述传输导轨设置在所述真空腔体内;所述气流挡件安装在所述真空腔体的内壁、且面向所述破气通孔形成用于遮挡所述破气通孔的挡面,且所述气流挡件与所述破气通孔之间设有距离。
【技术特征摘要】
1.真空腔体破气装置,其特征在于,包括:真空腔体、与外界连通的破气通道、用于承载产品的载盘、传输导轨以及气流挡件;所述真空腔体具有与所述破气通道适配的破气通孔;所述破气通道安装在所述真空腔体的外壁、且通过所述破气通孔与所述真空腔体内部连通;所述载盘安装在所述传输导轨上,所述传输导轨设置在所述真空腔体内;所述气流挡件安装在所述真空腔体的内壁、且面向所述破气通孔形成用于遮挡所述破气通孔的挡面,且所述气流挡件与所述破气通孔之间设有距离。2.根据权利要求1所述的真空腔体破气装置,其特征在于,所述气流挡件为气流挡板。3.根据权利要求2所述的真空腔体破气装置,其特征在于,所述真空腔体包括相对设置的上面板以及下面板、以及分别与所述上面板和所述下面板相互垂直的侧面板;所述破气通孔开设在所述侧面板上;所述气流挡板安装在所述侧面板上、且面向所述破气通孔;所述气流挡板与所述侧面板的内壁设有距离、与所述上面板设有距离、以及与所述下面板设有距离。4.根据权利要求3所述的真空腔体破气装置,其特征在于,所述气流挡...
【专利技术属性】
技术研发人员:王光华,王旭,
申请(专利权)人:赫得纳米科技昆山有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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